SHANGHAI FAMOUS TRADE CO.,LTD
COMERCIO FAMOSO CO., LTD DE SHANGAI
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El equipo de tecnología láser microjet es una combinación de láser y tecnología avanzada de procesamiento de chorro de agua de alta velocidad, su núcleo radica en el uso de enfoque de haz láser acoplado a chorro de agua de alta velocidad,a través del láser de guía de chorro de agua actuando con precisión en la superficie de la pieza de trabajoEsta tecnología tiene importantes ventajas en el ámbito del procesamiento de materiales duros y frágiles.y también muestra una amplia gama de potenciales de aplicación en muchos campos tales como semiconductores, aeroespacial y dispositivos médicos.
El equipo de tecnología láser microjet está compuesto principalmente por un sistema láser, un sistema de acoplamiento de agua ligera, un sistema de máquinas herramienta de alta precisión, un sistema de bomba de agua pura/alta presión,Sistema de identificación visual y sistema de software de control de máquinas herramienta eléctricas de agua ligeraEntre ellos, el sistema láser adopta un láser sólido de nanosegundos con una longitud de onda de 532/1064nm, y logra una alta potencia de salida a través de la tecnología de duplicación de frecuencia.El sistema de acoplamiento óptico de agua transmite el haz láser a través de la fibra óptica y se acopla con el chorro de agua de alta velocidad para lograr el efecto de enfriamiento y la guía del haz láser.
El principio de funcionamiento de la tecnología láser microjet es enfocar el haz láser en el chorro de agua de alta velocidad, formando un efecto de reflexión total,de modo que la energía del láser se distribuye uniformemente en la pared interna de la columna de aguaCuando el haz láser llega a la superficie de la pieza de trabajo, es guiado y enfriado por el chorro de agua para lograr un corte o mecanizado preciso.pero también reduce eficazmente las pérdidas de material y las zonas afectadas por el calor.
| Volumen del mostrador | 300*300*150 | 400*400*200 |
| Eje lineal XY | El motor lineal. | El motor lineal. |
| Eje lineal Z | 150 | 200 |
| Precisión de posicionamiento μm | +/-5 | +/-5 |
| Precisión de posicionamiento repetida μm | +/-2 | +/-2 |
| Aceleración G | 1 | 0.29 |
| Control numérico | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes | 3 ejes /3 + 1 ejes /3 + 2 ejes |
| Tipo de mando numérico | DPSS Nd:YAG | DPSS Nd:YAG |
| longitud de onda nm | Las demás: | Las demás: |
| Potencia nominal en W | 50/100/200 | 50/100/200 |
| Jato de agua | 40 a 100 | 40 a 100 |
| Barra de presión de la boquilla | 50 a 100 | 50 a 600 |
| Dimensiones (máquina herramienta) (ancho * longitud * altura) mm | 1445*1944*2260 | 1700*1500*2120 |
| Tamaño (gabinete de control) (W * L * H) | 700*2500*1600 | 700*2500*1600 |
| Peso (equipamiento) T | 2.5 | 3 |
| Peso (gabinete de control) en kg | 800 | 800 |
| Capacidad de procesamiento |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,6um Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
La rugosidad de la superficie Ra≤1,2 mm Velocidad de apertura ≥ 1,25 mm/s Cortar la circunferencia ≥ 6 mm/s Velocidad de corte lineal ≥ 50 mm/s |
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Para el cristal de nitruro de galio, materiales semiconductores de banda ultra ancha (diamante/óxido de galio), materiales especiales para la industria aeroespacial, sustrato cerámico de carbono LTCC, fotovoltaicos,Procesamiento de cristales de scintillador y otros materiales. Nota: La capacidad de procesamiento varía según las características del material |
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Procesamiento de materiales semiconductores y aeroespaciales de tercera generación: se utiliza para el procesamiento de precisión de materiales semiconductores de tercera generación como el carburo de silicio y el nitruro de galio,así como el procesamiento de piezas complejas de materiales tales como superaleaciones y sustratos cerámicos en el campo aeroespacial.
Procesamiento de piezas de dispositivos médicos: adecuado para el corte y procesamiento de alta precisión de stents cardiovasculares, implantes, herramientas quirúrgicas y otros instrumentos médicos.
Corte de lingotes: se utiliza para el corte eficiente de materiales semiconductores como obleas de silicio y lingotes de carburo de silicio.
Procesamiento de materiales duros y quebradizos: incluidos los diamantes, el nitruro de silicio y otros materiales para el procesamiento de piezas complejas.
Soluciones personalizadas: Proporcionar diseño de equipos personalizados y optimización de procesos según las necesidades del cliente.
Apoyo técnico y capacitación: Proporcionar capacitación en el funcionamiento del equipo y apoyo técnico a los clientes para garantizar que los clientes puedan utilizar el equipo de manera eficiente.
Servicio postventa: Proporcionar mantenimiento técnico a largo plazo y servicio de suministro de piezas de repuesto para garantizar el funcionamiento estable de los equipos.
Cooperación en I+D: Desarrollar conjuntamente nuevas tecnologías o nuevos procesos con los clientes para promover la modernización industrial.