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Máquina de perforación láser de alta precisión para el procesamiento de rodamientos de zafiro

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Provincia / Estado:shanghai
País/Región:china
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Máquina de perforación láser de alta precisión para el procesamiento de rodamientos de zafiro

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Lugar de origen :porcelana
Cantidad mínima de pedido :1
Condiciones de pago :T/T
Tiempo de entrega :Entre 6 y 8 meses
Repetibilidad :≤ ± 2 μm
longitud de onda del láser :1064 nm
Diámetro máximo del orificio :5mm
Diámetro mínimo del agujero :0.1 mm
Optimización de zafiro :Modo de pulso ultrarrápido
La rugosidad de la superficie :Ra ≤ 0,8 μm
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Resumen del producto

 

Este equipo está diseñado específicamente para el mecanizado de micro agujeros de materiales superduros, integrando sistemas mecánicos de alta precisión, software de control inteligente y tecnología láser avanzada.Supera las limitaciones de los procesos tradicionales en materia de adaptabilidadEl equipo es adecuado para la perforación de precisión, el corte y el micromecanizado de materiales de alta gama como diamantes, zafiro, cerámica y aleaciones aeroespaciales.Ayuda a las empresas a alcanzar los objetivos de producción de apertura a nivel de micrón, sin daños térmicos, y altas tasas de rendimiento.

 

 


 

Especificaciones técnicas

 

Categoría

Especificaciones
Estructura mecánica

• Tornos de bola de precisión de tres ejes + rieles de guía lineales

• Repetibilidad: ≤ ± 2 μm

• Alcance de desplazamiento: X/Y/Z: 50 mm × 50 mm × 50 mm

Sistema láser

• Tipo de láser: láser de fibra (opcional CO2/UV)

• Potencia máxima: 50 W (continua/pulsada)

• longitud de onda: 1064nm (estándar)

Software de control

• Programación bidireccional de código G/CAD con optimización automática del camino

• Visualización 3D en tiempo real y seguimiento de procesos

Medio ambiente y energía

• Temperatura: 18°C a 28°C, Humedad: 30°C a 60%, Sala limpia de clase ISO 5 (opcional)

• Potencia: 220V trifásico ± 10%, ≥ 15A

 

- ¿ Qué?

- ¿ Qué?

- ¿ Qué?


 

 

Rendimiento de procesamiento y garantía de calidad

 

 

Compatibilidad material- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Materiales muy duros: Diamante, nitruro cúbico de boro (CBN), carburo de tungsteno
  • - ¿ Qué?Metales de alta fusión: Renio, tungsteno, aleaciones de titanio
  • - ¿ Qué?Cerámica y semiconductores: zirconio, carburo de silicio, arseniuro de galio
  • - ¿ Qué?El zafiro (ventaja clave): admite la micro-perforación de hojas de zafiro (Al2O3) (0,1 ∼5 mm de espesor), superando los problemas de fragilidad en el mecanizado tradicional.
  • - ¿ Qué?Metales generales: acero inoxidable, acero al carbono, aleaciones de aluminio

- ¿ Qué?Capacidad de procesamiento- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Rango de agujeros: φ0,1 ∼5 mm (personalizable para diámetros más pequeños)
    - ¿ Por qué?Profundidad: 0,01 ∼10 mm (suportado por agujeros escalonados de varias capas)
    - ¿ Por qué?Más estrecho: 0° ≈ 30° ajustable

- ¿ Qué?Ventajas de la calidad- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Precisión geométrica: Tolerancia del diámetro del orificio ±5%, error del cono < 0,1°, cilindricidad > 99,9%
  • - ¿ Qué?Finalización de la superficie: Ra≤0,8μm (finitura especular), sin burros ni residuos de fusión, crítico para materiales frágiles como el zafiro.
  • - ¿ Qué?Estabilidad: Desviación de temperatura < ± 1 μm después de 8 horas de funcionamiento continuo; tasa de rendimiento > 99,5% (probada en materiales típicos).

- ¿ Qué?Tecnologías innovadoras- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Modo de pulso ultrarrápido(opcional): ancho de pulso ≤ 10ps, zona afectada por el calor < 1μm ̇ ideal para zafiro y otros materiales sensibles térmicamente.
  • - ¿ Qué?Ajuste de parámetros dinámicos: Optimiza automáticamente la frecuencia/potencia del láser en función de la dureza del material, mejorando la eficiencia de perforación de zafiro en un 30%.

 


 

 

Aplicaciones típicas

 

 

Fabricación de moldes y rodamientos de precisión- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?El dibujo de diamantes muere: agujeros de perforación <φ0,05 mm para prolongar la vida útil de la herramienta en un 30%.
  • - ¿ Qué?Rodamientos de zafiro:
    • Perforación en microarray para rodamientos de husillo con precisión de rotación ± 1 μm y mayor resistencia al desgaste.
    • Microperforación estéril para rodamientos de implantes médicos que cumplan con las normas de biocompatibilidad.

- ¿ Qué?Semiconductores y electrónica- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Embalaje de las virutas: Perforación micro-via de almohadilla BGA con una consistencia de diámetro de ±2 μm.
  • - ¿ Qué?Las sondas de sensores: Formación de micro agujeros en catéteres médicos con acabado superficial de Ra≤ 0,1 μm.

- ¿ Qué?Nueva Energía y Aeroespacial- ¿ Qué?

  • - ¿ Qué?Separadores de baterías de iones de litio: matrices micro porosas para aumentar la densidad de energía.
  • - ¿ Qué?Cuchillas de aleación de titanio: Perforación de agujeros de enfriamiento sin grietas de tensión asociadas con los métodos tradicionales.

 


 

ZMSHMáquina de perforación láser de alta precisión

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Problemas comunes y soluciones

 

¿ Qué problema? Solución
No hay salida láser al arranque

1 Verificar la estabilidad de la fuente de alimentación;

2 Verificar la circulación del refrigerante.

3 Reinicie los parámetros del sistema.

Fragmentación durante la perforación de zafiro

1 Utilice el modo de pulso ultrarrápido (requiere una actualización opcional);

2 Ajustar la velocidad de alimentación a 0,1 ∼ 0,5 mm/s;

3 Utilice accesorios de sujeción al vacío.

Retraso del software

1 Actualizar al último software de control;

2 Monitorear el uso de la memoria del ordenador;

3 Contacto de ingenieros para la optimización remota.

 

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