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4H N tipo Wafer SiC de tipo semi 6inch ((0001) Doble lado pulido Ra≤1 nm Personalización
12 pulgadas 6 pulgadas de obleas de SiC de carburo de silicio (SiC) las obleas y sustratos son materiales especializados utilizados en la tecnología de semiconductores hechos de carburo de silicio,un compuesto conocido por su alta conductividad térmicaExcepcionalmente duras y ligeras, las obleas y sustratos de SiC proporcionan una base sólida para la fabricacióndispositivos electrónicos de alta frecuencia, tales como componentes electrónicos de potencia y de radiofrecuencia.
1.12 pulgadas 6 pulgadas de obleas de SiCResistencia a alta tensión: la oblea de SiC tiene más de 10 veces la resistencia del campo de descomposición en comparación con el material de Si.Esto permite alcanzar voltajes de ruptura más altos a través de una menor resistividad y capas de deriva más finasPara la misma resistencia de voltaje, la resistencia/tamaño en estado de los módulos de potencia de obleas de SiC es sólo 1/10 de Si, lo que conduce a pérdidas de potencia significativamente reducidas.
2.12 pulgadas 6 pulgadas de obleas de SiCResistencia a altas frecuencias: la oblea de SiC no presenta el fenómeno de corriente de cola, lo que mejora la velocidad de conmutación de los dispositivos.lo que lo hace adecuado para frecuencias más altas y velocidades de conmutación más rápidas.
3.12 pulgadas 6 pulgadas de obleas de SiCResistencia a altas temperaturas: el ancho de banda de la oblea de SiC ((~ 3.2 eV) es tres veces mayor que el de Si, lo que resulta en una conductividad más fuerte.y la velocidad de saturación de electrones es 2-3 veces la de Si, que permite un aumento de 10 veces en la frecuencia de funcionamiento, con un punto de fusión alto (2830°C, aproximadamente el doble que el de Si a 1410°C),Los dispositivos de obleas de SiC mejoran significativamente la temperatura de funcionamiento mientras reducen las fugas de corriente.
Forma de una oblea de SiC de 12 pulgadas y 6 pulgadas de tipo 4H tipo N oblea de SiC de tipo semi:
Grado | Grado de MPD cero | Grado de producción | Grado de investigación | Grado de imitación | |
Diámetro | 150.0 mm +/- 0,2 mm 300±25 | ||||
El grosor |
500 um +/- 25 um para el 4H-SI 1000 ± 50 mm |
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Orientación de la oblea |
En el eje: <0001> +/- 0,5 grados para 4H-SI |
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Densidad de micropipo (MPD) | 1 cm-2 | 5 cm-2 | 15 cm-2 | 30 cm-2 | |
Resistencia eléctrica |
4H-N | 0.015 ~ 0.025 | |||
4H-SI | > 1E5 | (90%) > 1E5 | |||
Concentración de dopaje |
Tipo N: ~ 1E18/cm3 |
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Piso primario (tipo N) | {10-10} +/- 5,0 grados | ||||
Duración plana primaria (tipo N) | 47.5 mm +/- 2,0 mm | ||||
Noche (tipo semi-aislante) | Noche | ||||
Exclusión de los bordes | 3 mm | ||||
TTV /Bow /Warp | 15um /40um /60um | ||||
La rugosidad de la superficie | Polish Ra 1 nm | ||||
CMP Ra 0,5 nm en la cara de Si | |||||
Las grietas causadas por la luz de alta intensidad | No hay | No hay | 1 permitido, 2 mm | longitud acumulada de 10 mm, longitud única de 2 mm | |
Placas hexagonales por luz de alta intensidad* | Área acumulada 0,05 % | Área acumulada 0,05 % | Área acumulada 0,05 % | Área acumulada 0,1% | |
Áreas de politipo por luz de alta intensidad* | No hay | No hay | Área acumulada 2% | Área acumulada 5% | |
Rasguños por luz de alta intensidad** | 3 arañazos a 1 x longitud acumulada del diámetro de la oblea | 3 arañazos a 1 x longitud acumulada del diámetro de la oblea | 5 rasguños a 1 x longitud acumulada del diámetro de la oblea | 5 rasguños a 1 x longitud acumulada del diámetro de la oblea | |
Chip de borde | No hay | No hay | 3 permitidos, 0,5 mm cada uno | 5 permitidos, 1 mm cada uno | |
Contaminación por luz de alta intensidad | No hay |
Fotografía física de una oblea SiC de 12 pulgadas y 6 pulgadas de tipo N de tipo 4H de tipo Semi-SiC:
Aplicación de una oblea SiC de tipo N de 12 pulgadas y 6 pulgadas y 4 pulgadas:
• Dispositivo de epitaxia de GaN
• Dispositivo optoelectrónico
• Dispositivo de alta frecuencia
• Dispositivo de alta potencia
• Dispositivo de alta temperatura
• Diodos emisores de luz
Imagen de aplicación de una oblea de SiC de tipo N de 12 pulgadas, 6 pulgadas y 4 pulgadas:
Nuestros servicios de personalización de productos le permiten adaptar la oblea de carburo de silicio a sus necesidades específicas.Podemos ajustar la capa de carburo de silicio para satisfacer sus requisitos de conductividad y proporcionar una oblea de carburo de silicio que cumple con sus especificaciones exactasPóngase en contacto con nosotros hoy para obtener más información sobre nuestros servicios de personalización de productos.
P: ¿Qué tamaño tienen las obleas de SiC?
R: Nuestros diámetros de obleas estándar varían de 25,4 mm (1 pulgada) a 300 mm (11,8 pulgadas) de tamaño;Las obleas pueden producirse en diferentes espesores y orientaciones con lados pulidos o sin pulir y pueden incluir dopantes.
P: ¿Por qué?Seco¿Las obleas caras?
R:El proceso de sublimación para producir SiC requiere una energía significativa para alcanzar 2.200 ̊C, mientras que la bola final utilizable no es más de 25 mm de largo y los tiempos de crecimiento son muy largos
P: ¿Cómo se hace una oblea de SiC? R: El proceso consiste en convertir materias primas como la arena de sílice en silicio puro.el corte de los cristales en trozos delgados, discos planos, y la limpieza y preparación de las obleas para su uso en dispositivos de semiconductores.
1.Wafer de carburo de silicio SIC 4H - N Tipo para dispositivo MOS 2 pulgadas Dia50.6mm
2.Wafer de carburo de silicio tamaño personalizado Wafer de SiC semi-aislante