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4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC de 4 pulgadas DSP Producción Investigación Personalización de calibre ficticio

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4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC de 4 pulgadas DSP Producción Investigación Personalización de calibre ficticio

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Tiempo de entrega :2-4weeks
Condiciones de pago :T/T
Arco/deformación :≤ 40um
Grado :Maniquí de la investigación de la producción
EPD :≤ 1E10/cm2
Resistencia :Resistencia alta-baja
impureza :Impureza libre/baja
La rugosidad de la superficie :≤1.2nm
TTV :≤ 15um
Tipo :4H-N/4H-SEMI
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4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC de 4 pulgadas DSP Producción Investigación Personalización de calibre ficticio

Descripción del producto:

 

La oblea de carburo de silicio se utiliza principalmente en la producción de diodos Schottky, transistores de efecto de campo de semiconductores de óxido metálico, transistores de efecto de campo de unión, transistores de unión bipolar,Los demásLa oblea de carburo de silicio tiene alta/baja resistividad, asegurando el rendimiento que necesitas.sin importar los requisitos de su solicitudSi usted está trabajando con la electrónica de alta potencia o sensores de baja potencia, nuestra oblea está a la altura de la tarea.Así que si usted está buscando una oblea de carburo de silicio de alta calidad que ofrece un rendimiento excepcional y fiabilidadGarantizamos que no se sentirá decepcionado por su calidad o rendimiento.

 

Grado Cero MPDGrade Grado de producción Grado de imitación
Diámetro 100.0 mm +/- 0,5 mm
El grosor 4H-N 350 mm +/- 20 mm 350 mm +/- 25 mm
4H-SI 500 mm +/- 20 mm 500 mm +/- 25 mm
Orientación de la oblea En el eje: <0001> +/- 0,5 grados para 4H-SI
Fuera del eje: 4,0 grados hacia <11-20> +/-0,5 grados para 4H-N
Resistencia eléctrica 4H-N 0.015 ~ 0.025 0.015 ~ 0.028
(Ohm-cm) 4H-SI > 1E9 > 1E5
Orientación plana primaria {10-10} +/- 5,0 grados
Duración plana primaria 32.5 mm +/- 2,0 mm
Duración plana secundaria 18.0 mm +/- 2,0 mm
Orientación plana secundaria Silicio hacia arriba: 90 grados CW desde el plano primario +/- 5,0 grados
Exclusión de los bordes 3 mm
LTV/TTV/Bow/Warp 3um /5um /15um /30um 10um /15um /25um /40um
La rugosidad de la superficie Polish Ra < 1 nm en la cara C
CMP Ra < 0,2 nm Ra < 0,5 nm
Las grietas inspeccionadas con luz de alta intensidad No hay No hay 1 permitido, 2 mm
Placas hexagonales inspeccionadas con luz de alta intensidad Área acumulada ≤ 0,05% Área acumulada ≤ 0,1 %
Áreas de politipo inspeccionadas con luz de alta intensidad No hay No hay Área acumulada ≤ 3%
Rasguños inspeccionados con luz de alta intensidad No hay No hay Duración acumulada ≤ 1x diámetro de la oblea
Frotamiento de los bordes No hay No hay 5 permitidos, ≤ 1 mm cada uno
Contaminación de la superficie inspeccionada por luz de alta intensidad No hay
4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC de 4 pulgadas DSP Producción Investigación Personalización de calibre ficticio

 

Personaje:

 

1. Fuerte estabilidad a altas temperaturas: las obleas de carburo de silicio presentan una conductividad térmica y una inertad química extremadamente altas,que les permite mantener la estabilidad en ambientes de alta temperatura sin experimentar fácilmente expansión térmica y deformación.
2Alta resistencia mecánica: las obleas de carburo de silicio tienen una alta rigidez y dureza, lo que les permite soportar altas tensiones y cargas pesadas.
3Excelentes propiedades eléctricas: las obleas de carburo de silicio tienen propiedades eléctricas superiores en comparación con los materiales de silicio, con una alta conductividad eléctrica y movilidad electrónica.
4- Excelente rendimiento óptico: las obleas de carburo de silicio poseen una buena transparencia y una fuerte resistencia a la radiación.

 

Crecimiento de cristal único de carburo de silicio:

Desafíos en el crecimiento de cristal único de SiC:SiC existe en más de 220 estructuras cristalinas, siendo las más comunes 3C (cúbico), 2H, 4H y 6H (hexagonal) y 15R (romboédrico).,lo que lo hace inadecuado para el crecimiento a través de métodos como el proceso de Czochralski. Se sublima por encima de 1800 °C, descomponéndose en Si gaseoso, Si2C, SiC y C sólido (el componente principal).El mecanismo de crecimiento que involucra espirales de dos capas de silicio y carbono conduce a la formación de defectos cristalinos durante el proceso de crecimiento.

1: Método de transporte físico de vapor (PVT):

En el crecimiento PVT de SiC, el polvo de SiC se coloca en el fondo de un horno y se calienta.Debido a la temperatura más alta en la parte inferior y la temperatura más baja en la parte superior del crisol, el vapor se condensa y crece en la dirección del cristal de semilla, formando finalmente cristales de SiC.

Ventajas: el equipo PVT es actualmente el método principal para el cultivo de cristales de SiC debido a su fácil estructura y operación.es relativamente difícil lograr la expansión del diámetro en el crecimiento del cristal de SiCPor ejemplo, si tienes un cristal de 4 pulgadas y quieres expandirlo a 6 u 8 pulgadas, requeriría un período significativamente largo.Las ventajas del dopaje de cristales de SiC no son muy pronunciadas con este método..

2: Método de solución a alta temperatura:

Este método depende de un disolvente para disolver el elemento carbono. La capacidad del disolvente para disolver el soluto varía a diferentes temperaturas.el disolvente utilizado es el cromo (Cr) del material metálicoAunque los metales son sólidos a temperatura ambiente, se derriten en un líquido a altas temperaturas, convirtiéndose efectivamente en una solución.donde Cr actúa como una lanzadera, transportando el elemento carbono desde la parte inferior del horno hasta la parte superior, donde se enfría y cristaliza para formar cristales.

Ventajas:Las ventajas del cultivo de SiC mediante el método de solución a alta temperatura incluyen la baja densidad de dislocación, que ha sido un problema clave que limita el rendimiento de los dispositivos de SiC;facilidad para lograr la expansión del diámetro; y obtención de cristales de tipo p.Personas desfavorecidas:Sin embargo, este método también tiene algunos inconvenientes, como la sublimación del disolvente a altas temperaturas, el control de la concentración de impurezas durante el crecimiento del cristal, la encapsulación del disolvente,y formación de cristales flotantes.

3: Método de deposición química de vapor a alta temperatura (HTCVD):

Este método difiere significativamente de los dos métodos anteriores en que la materia prima para el SiC cambia.HTCVD utiliza gases orgánicos que contienen elementos C y Si como materia prima SiCEn HTCVD, los gases se introducen en el horno a través de una tubería, donde reaccionan y forman cristales de SiC. Actualmente, HTCVD para el crecimiento de cristales de SiC todavía está en la etapa de investigación y desarrollo.Debido a la complejidad y al alto costo de este proceso, no es la tecnología principal para el cultivo de cristales de SiC en la actualidad.

4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC de 4 pulgadas DSP Producción Investigación Personalización de calibre ficticio

Aplicaciones:

1Inversores, convertidores CC-DC y cargadores a bordo para vehículos eléctricos: estas aplicaciones requieren un gran número de módulos de potencia.Los dispositivos de carburo de silicio aumentan significativamente la autonomía y reducen el tiempo de carga de los vehículos eléctricos.
2Dispositivos de potencia de carburo de silicio para aplicaciones de energía renovable: Los dispositivos de potencia de carburo de silicio utilizados en inversores para aplicaciones de energía solar y eólica mejoran la utilización de energía.Proporcionar soluciones más eficientes para alcanzar el pico de carbono y la neutralidad de carbono.
3. Aplicaciones de alto voltaje como ferrocarriles de alta velocidad, sistemas de metro y redes eléctricas: los sistemas en estos campos exigen tolerancia a alto voltaje, seguridad y eficiencia operativa.Los dispositivos de potencia basados en la epitaxia de carburo de silicio son la opción óptima para las aplicaciones antes mencionadas.
4Dispositivos RF de alta potencia para la comunicación 5G: Estos dispositivos para el sector de la comunicación 5G requieren sustratos con alta conductividad térmica y propiedades de aislamiento.Esto facilita la realización de estructuras epitaxiales GaN superiores.

 

4H N Tipo Semi Tipo Wafer SiC de 4 pulgadas DSP Producción Investigación Personalización de calibre ficticio

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es la diferencia entre 4H-SiC y SiC?
R: El carburo de silicio 4H (4H-SiC) se destaca como un politipo superior de SiC debido a su amplio intervalo de banda, excelente estabilidad térmica y notables características eléctricas y mecánicas.

P: ¿Cuándo se debe utilizar el SiC?
R: Si quieres citar a alguien o algo en tu trabajo, y notas que el material de origen contiene un error ortográfico o gramatical,Usas sic para indicar el error colocándolo justo después del error.

P: ¿Por qué 4H SiC?
R: El 4H-SiC es preferido al 6H-SiC para la mayoría de las aplicaciones electrónicas porque tiene una movilidad de electrones más alta y más isotrópica que el 6H-SiC.

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