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650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas

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Provincia / Estado:shanghai
País/Región:china
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650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas

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Número de modelo :INP
Lugar del origen :CHINA
Cantidad de orden mínima :3PCS
Condiciones de pago :T/T, Western Union
Capacidad de la fuente :500pcs
Plazo de expedición :2-4weeks
Detalles de empaquetado :solo paquete de la oblea en sitio de limpieza de 1000 grados
Material :INP
método del crecimiento :vFG
Tamaño :2~ 4 PULGADAS
Grueso :350-650um
Uso :Material directo del semiconductor del bandgap de III-V
Superficie :ssp/dsp
PAQUETE :sola caja de la oblea
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TIPO substrato S+/dopado obleas Zn+ /Fe de las obleas 3inch 4inch N/P del INP 2inch del semiconductor del INP +

 

el crecimiento (método modificado de VFG) se utiliza para tirar de un solo cristal a través de un líquido bórico del óxido encapsulant a partir de una semilla.

El dopante (FE, S, Sn o Zn) se añade al crisol junto con el polycrystal. La alta presión se aplica dentro de la cámara para prevenir la descomposición de la compañía del indio Phosphide.he ha desarrollado un proceso para rendir pureza completamente stoechiometric, elevada y cristal bajo del INP de la densidad de dislocación el solo.

La técnica de VFG mejora sobre los gracias del método de LEC a una tecnología termal del bafle con respecto a un numérico

modelado de las condiciones termales del crecimiento. el tCZ es una tecnología madura rentable con la reproductibilidad de alta calidad del boule al boule.

 

Usos:
IIt tiene las ventajas de la alta velocidad electrónica de la deriva del límite, de la buena resistencia de radiación y de la buena conducción de calor. Conveniente para los dispositivos de la fabricación de la microonda y los circuitos integrados de alta frecuencia, de alta velocidad, de alta potencia.

 

Características:
1. El cristal es crecido por la tecnología líquido-sellada del recto-dibujo (LEC), con tecnología madura y funcionamiento eléctrico estable.
2, usando el instrumento direccional de la radiografía para la orientación exacta, la desviación de la orientación cristalina es solamente ±0.5°
3, la oblea es pulido por (CMP) la tecnología de pulido mecánica química, aspereza superficial <0> 4, para alcanzar los requisitos listos para utilizar de la “caja abierta”
5, según exigencias del consumidor, proceso especial del producto de las especificaciones

 

650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas

650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas

650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas

   
             
tamaño (milímetros) Dia50.8x0.5mm, 10×10×0.5m m, 10×5×0.5m m puede ser modificado para requisitos particulares
ra Aspereza superficial (Ra):<>
pulimento solo o los dobles eche a un lado pulido
paquete la bolsa de plástico de la limpieza de 100 grados en el sitio 1000 de limpieza

 

650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas650um grueso substrato del semiconductor del INP del solo cristal de 4 pulgadas

---FAQ –

Q: ¿Es usted empresa comercial o el fabricante?

: el zmkj es una empresa comercial pero tiene un fabricante del zafiro
 como proveedor de las obleas de los materiales del semiconductor para un palmo ancho de usos.

Q: ¿Cuánto tiempo es su plazo de expedición?

: Es generalmente 5-10 días si las mercancías están en existencia. o es 15-20 días si no son las mercancías

en existencia, está según cantidad.

Q: ¿Usted proporciona muestras? ¿está él libremente o adicional?

: Sí, podríamos ofrecer la carga de la muestra gratis pero no pagamos el coste de carga.

Q: ¿Cuál es sus términos del pago?

: Payment=1000USD<>,
El 50% T/T por adelantado, balanza antes del envío.
Si usted tiene otra pregunta, los pls no dude en para entrarnos en contacto con como abajo:

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