Wisdtech Technology Co.,Limited
WisdTech · Fabricante de servicios de integración de productos electrónicos
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| Información | |
| Categoría de producto: | FPGA - Matriz de puertas programables de campo |
| La norma RoHS: | Detalles |
| Arria 10 GX 160 | |
| 160000 LE | |
| 61510 ALM | |
| 9.85 Mbit | |
| 288 Entradas y salidas | |
| 870 mV | |
| 980 mV | |
| 0 C | |
| + 100 C | |
| 17.4 Gb/s | |
| 12 Transceptor | |
| DSM/SMT | |
| El número de unidades de producción | |
| Envases | |
| Marca: | Intel / Altera |
| Frecuencia máxima de funcionamiento: | 1.5 GHz |
| Sensibilidad a la humedad: | - ¿ Qué? |
| Voltado de alimentación de funcionamiento: | 950 mV |
| Tipo de producto: | FPGA - Matriz de puertas programables de campo |
| Subcategoría: | Interfaces de circuito integrado lógicos programables |
| Nombre comercial: | Arria 10 FPGA |
| Parte # Alias: | 966320 |
La familia de dispositivos Intel® Arria® 10 consta de dispositivos de alto rendimiento y eficiencia energética.
FPGA y SoC de rango medio de 20 nm.
La familia de dispositivos Intel Arria 10 ofrece:
• Un rendimiento superior al de la generación anterior de modelos de gama media y alta Las FPGAs.
• Eficiencia energética obtenida mediante un conjunto completo de medidas de ahorro energético las tecnologías.
Los dispositivos Intel Arria 10 son ideales para alto rendimiento, sensibles a la energía, de gama media
aplicaciones en diversos mercados.
Aplicaciones
No tiene cables
●Las tarjetas de canal y de conmutación en las cabezas de radio remotas
Transporte por vía móvil
Línea de cable
●Muxponders y transponders de 40G/100G
●Cartas de línea 100G
●La construcción de puentes
Agregación
Transmisión
Conmutadores de estudio
Servidores y transporte
●Videoconferencia
●Audio y vídeo profesionales
Computación y almacenamiento
●El caché flash
●Servidores de computación en la nube
●Aceleración del servidor
El médico
●Escáneres de diagnóstico
Imágenes de diagnóstico
Militar
●Guía y control de misiles
●Radar
●La guerra electrónica
● Comunicaciones seguras
Características
Tecnología
●La tecnología de proceso SoC de 20 nm de TSMC
● Permite el funcionamiento a un nivel inferior de Vcc de 0,82 V en lugar del voltaje de núcleo Vcc estándar de 0,9 V
Embalaje
● Envases BGA de 1,0 mm de ancho de bola Fineline
0Envases BGA con ancho de bola de.8 mm Ultra Fineline
●Múltiples dispositivos con huellas de paquete idénticas para una migración sin problemas entre diferentes
Densidades de FPGA
Los dispositivos con huellas de paquete compatibles permiten la migración a la próxima generación de gama alta
Dispositivos para el tratamiento de estratixo 10
Opciones RoHS, con plomo ((1) y sin plomo (sin Pbr)
Alto rendimiento
●Manifestación de datos de 8 entradas con cuatro registros
Tejido de FPGA
●Arquitectura mejorada de enrutamiento de múltiples vías para reducir la congestión y mejorar el tiempo de compilación
●Arquitectura jerárquica de acoplamiento del núcleo
Reconfiguración parcial de granos finos
Memoria interna
Bloques de memoria M20K-20Kb con código de corrección de errores (ECC)
los bloques
● Bloque de matriz lógica de memoria (MLAB) - memoria de 640 bits
- ¿ Qué pasa?
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