Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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PCB TFA de 20 mil, 2 capas, 1OZ, placa de circuito RF, oro de inmersión

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PCB TFA de 20 mil, 2 capas, 1OZ, placa de circuito RF, oro de inmersión

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Presentamos nuestro PCB rígido de 2 capas, construido con material TFA615, un sustrato de alta frecuencia de grado aeroespacial diseñado para aplicaciones exigentes.y propiedades mecánicas, está diseñado para ofrecer fiabilidad en escenarios críticos como equipos aeroespaciales y sistemas de radar.

 

El acoplamiento

Se aplicarán las siguientes medidas:

TFA615 Núcleo: 0,508 mm (20 mil)

Se aplicarán las siguientes medidas:

 

Detalles de los PCB

Parámetro Especificación
Materiales básicos TFA615
Número de capas 2 capas
Dimensiones del tablero Las medidas de ensayo deben ser tomadas en consideración en el ensayo.
Traza/espacio mínimo 4/6 de mil
Tamaño mínimo del agujero 0.3 mm
Vías ciegas No hay
espesor terminado 0.6 mm
Peso del cobre 1 oz (1,4 ml) de capas exteriores
Mediante el revestimiento 20 μm
Finalización de la superficie Oro de inmersión
Peluquería Ninguno (arriba/abajo)
Máscara de soldadura Ninguno (arriba/abajo)
Control de calidad Prueba eléctrica al 100% antes del envío

 

¿Qué hace que TFA615 sea único?

Sobre la serie TFA

Los sustratos de la serie TFA son compuestos cerámicos de politetrafluoroetileno (PTFE), fabricados sin tela tradicional de fibra de vidrio.Resultando en un rendimiento de grado aeroespacial que rivaliza con las alternativas extranjerasCaracterísticas clave:

 

- No hay tela de fibra de vidrio, eliminando el "efecto de fibra de vidrio" en la propagación de ondas electromagnéticas

- Mezcla de nanocerámica uniforme para un rendimiento de frecuencia estable y una pérdida dieléctrica mínima

- Baja anisotropía (X/Y/Z) y expansión térmica con el cobre

-Características de temperatura dieléctrica estable

- Cuatro opciones de constantes dieléctricas: 2.94 (TFA294), 3.0 (TFA300), 6.15 (TFA615), 10.2 (TFA1020)

 

TFA615 Características

-Constante dieléctrica (Dk): 6,15 ± 0,12 a 10 GHz

- Factor de disipación: 0,0015 a 10 GHz; 0,0017 a 20 GHz

- CTE (de 55°C a 288°C): X=16 ppm/°C, Y=16 ppm/°C, Z=29 ppm/°C

- Conductividad térmica: 0,8 W/mk

- Absorción de humedad: 0,06%

- Calificación UL 94-V0

-Td (temperatura de descomposición): 503°C

 

PCB TFA de 20 mil, 2 capas, 1OZ, placa de circuito RF, oro de inmersión

 

Aplicaciones ideales

-Equipo aeroespacial, naves espaciales y sistemas en cabina

- Componentes y antenas de microondas (incluidos los sensibles a las fases)

- Radares de alerta temprana y radares aéreos

-Antennas de matriz en fase y redes de formación de haz

- Sistemas de comunicaciones y navegación por satélite

- Amplificadores de potencia

 

Norma de conformidad

Este PCB TFA615 cumple estrictamente con las normas IPC-Clase-2, garantizando una calidad constante, fiabilidad,El desarrollo de las tecnologías de la información y la comunicación es fundamental para satisfacer las exigencias de las aplicaciones aeroespaciales y de alta frecuencia..

 

Formato de la obra de arte

Para facilitar la integración de la producción sin problemas, la ilustración de este PCB se suministra en el formato Gerber RS-274-X,un estándar de la industria ampliamente aceptado que simplifica los flujos de trabajo de fabricación y garantiza la precisión en la fabricación.

 

El alcance mundial

Ofrecemos disponibilidad mundial para este PCB de alto rendimiento, haciéndolo accesible a ingenieros, fabricantes y organizaciones en todas las regiones.

 

Conclusión

Este PCB con material TFA615 se destaca como una solución de primer nivel para aplicaciones de alta frecuencia y de misión crítica.haciendo que sea una opción versátil y confiable para proyectos donde el rendimiento y la fiabilidad son primordialesYa sea que esté trabajando en comunicaciones por satélite o antenas de matriz en fase, este PCB TFA615 ofrece la calidad y la consistencia necesarias para tener éxito en los escenarios más exigentes.

 

PCB TFA de 20 mil, 2 capas, 1OZ, placa de circuito RF, oro de inmersión

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