Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Esta PCB de 6 capas está fabricada con Megtron6 (M6) R-5775G de alto rendimiento. Diseñada para aplicaciones de alta velocidad y baja pérdida, es ideal para tecnologías de vanguardia como la comunicación 5G, la electrónica automotriz y la computación de alto rendimiento.
Detalles de construcción
Esta PCB de 6 capas está meticulosamente diseñada para satisfacer las rigurosas exigencias de los dispositivos electrónicos actuales. Aquí están los detalles clave de la construcción:
- Material base: Megtron6 (M6) - R5775G (HVLP)
- Número de capas: 6 capas, lo que permite diseños de circuitos complejos.
- Dimensiones de la placa: 81,9 mm x 53,7 mm, con una tolerancia de ±0,15 mm, lo que garantiza un ajuste preciso en las carcasas de los dispositivos.
- Trazo/espacio mínimo: 4/5 mil, lo que facilita diseños de alta densidad.
- Tamaño mínimo del orificio: 0,3 mm, que se adapta a varios tipos de componentes.
- Grosor final de la placa: 1,4 mm, optimizado para la durabilidad.
- Acabado de la superficie: Níquel químico, paladio químico, oro de inmersión (ENEPIG), que proporciona una excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión.
| Propiedad | Unidades | Método de prueba | Condición | Valor típico | ||
| TÉRMICO | Temperatura de transición vítrea (Tg) | °C | DSC | Tal cual | 185 | |
| DMA | Tal cual | 210 | ||||
| Temperatura de descomposición térmica | °C | TGA | Tal cual | 410 | ||
| Tiempo hasta la deslaminación (T288) | Sin Cu | Min | IPC TM-650 2.4.24.1 | Tal cual | > 120 | |
| Con Cu | Min | IPC TM-650 2.4.24.1 | Tal cual | > 120 | ||
| CTE: α1 | Eje X ppm / °C | ppm / °C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | |
| Eje Y ppm / °C | ppm / °C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 14 - 16 | ||
| Eje Z ppm / °C | ppm / °C | IPC TM-650 2.4.24 | < Tg | 45 | ||
| CTE: α2 | Eje Z ppm / °C | ppm / °C | IPC TM-650 2.4.24 | > Tg 260 | 260 | |
| ELÉCTRICO | Resistividad volumétrica | MΩ - cm | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 109 | |
| Resistividad superficial | MΩ | IPC TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | 1 x 108 | ||
| Constante dieléctrica (Dk) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 3.71 | |
| @ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 3.61 | ||
| Factor de disipación (Df) | @ 1GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | 0.002 | |
| @ 10GHz | / | IPC TM-650 2.5.5.5 | C-24/23/50 | 0.004 | ||
| FÍSICO | Absorción de agua | % | IPC TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | 0.14 | |
| Resistencia al pelado | 1oz (H-VLP) | kN / m | IPC TM-650 2.4.8 | Tal cual 0.8 | 0.8 | |
| Inflamabilidad | / | UL | C-48/23/50 | 94V-0 | ||
Configuración de apilamiento
El apilamiento de nuestra PCB está diseñado para un rendimiento óptimo en aplicaciones de alta frecuencia:
Capas de cobre: Múltiples capas de cobre que van de 17 μm a 35 μm, estratégicamente colocadas para una transmisión de señal eficaz.
Materiales prepreg: Los prepregs R-5670(G) proporcionan estabilidad y aislamiento entre las capas de cobre.
Material del núcleo: El núcleo M6 R5775G (HVLP) garantiza una baja pérdida dieléctrica y una alta fiabilidad térmica.
Ventajas de Megtron6 (M6) R-5775G
Rendimiento de alta velocidad
El laminado Megtron6 está formulado específicamente para aplicaciones de alta frecuencia. Con una constante dieléctrica de 3,4 a 1 GHz y 3,34 a 13 GHz, minimiza la pérdida de señal, lo que lo hace ideal para las comunicaciones 5G y otras tecnologías de alta velocidad.
Baja pérdida dieléctrica
El factor de disipación de 0,002 a 1 GHz y 0,0037 a 13 GHz garantiza que la energía se transmita de manera eficiente, lo que reduce la generación de calor y mejora el rendimiento general.
Fiabilidad térmica
El alto valor de Tg (>185 °C) y la temperatura de descomposición térmica (Td) de 410 °C hacen que esta PCB sea adecuada para entornos con importantes desafíos térmicos, como aplicaciones automotrices y aeroespaciales.
Cumplimiento medioambiental
Esta PCB cumple con RoHS y no contiene halógenos, lo que se alinea con los estándares globales para la fabricación ecológica. Este compromiso con la sostenibilidad es crucial para el diseño electrónico moderno.
| Material de la PCB: | Tela de vidrio de baja DK |
| Designación: | Laminado R-5775(G), Prepreg R-5670(G) |
| Constante dieléctrica: | 3.61 10GHz |
| Factor de disipación | 0.004 10GHz |
| Recuento de capas: | PCB multicapa, PCB híbrida |
| Peso del cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Grosor de la PCB: | 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.6mm, 1.8mm, 2.0mm |
| Tamaño de la PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, Plata de inmersión, Estaño de inmersión, OSP, etc. |
Aplicaciones típicas
Comunicación 5G: Estaciones base, antenas de ondas milimétricas, front-ends de RF
Electrónica automotriz: Sistemas de radar de 77 GHz, ADAS
Centros de datos: Placas base de servidores de alta velocidad, PCB de módulos ópticos
Aeroespacial: Placas de circuito para comunicación por satélite y radar
Electrónica de consumo: Enrutadores Wi-Fi 6E/7, dispositivos AR/VR
Conclusión
Esta PCB con material Megtron6 es un componente fundamental en el panorama de la electrónica moderna. Desde la comunicación de alta velocidad hasta los sistemas de seguridad automotriz, sus características y materiales avanzados proporcionan la base para diseños innovadores. A medida que la tecnología continúa avanzando, esta PCB está lista para enfrentar los desafíos de las aplicaciones de alto rendimiento del mañana. Adopte el futuro de la electrónica con nuestras soluciones de PCB sofisticadas, confiables y ambientalmente responsables.