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A medida que la demanda de soluciones electrónicas avanzadas crece, la necesidad de placas de circuito impreso (PCB) de alta calidad nunca ha sido tan crítica.construido con material RF-10, ofrece un rendimiento excepcional adaptado a una variedad de aplicaciones, particularmente en el sector de RF.
1Especificaciones técnicas
Construcción de PCB
- Material base: RF-10, un compuesto de PTFE lleno de cerámica y fibra de vidrio tejida.
- Dimensiones del tablero: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), proporcionando un factor de forma compacto.
- El espesor del tablero acabado: 1,6 mm, lo que garantiza durabilidad y robustez.
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1.4 mil) para las capas exteriores, que apoyan la transmisión eficiente de la señal.
- Traza/Espacio mínimo: 4/6 mil, permitiendo diseños de alta densidad.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm, para acomodar varios componentes.
- El espesor del revestimiento: 20 μm, lo que garantiza conexiones fiables.
- acabado superficial: estaño de inmersión, con excelente soldadura y resistencia a la corrosión.
- Pruebas eléctricas: cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100% antes del envío para garantizar su fiabilidad.
El acoplamiento de PCB
- Capa de cobre 1: 35 μm (1 oz)
- Núcleo RF-10: 60 milímetros (1.524 mm), proporcionando excelentes propiedades dieléctricas.
- Capa de cobre 2: 35 μm (1 oz)
Propiedad | Método de ensayo | Unidad | Valor | Unidad | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | - 370. | ppm/°C | - 370. |
Absorción de humedad | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistencia al pelado (1 oz. de cobre RT) | IPC-650 2.4.8 (soldadura) | En libras | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistencia por volumen | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistencia de la superficie | IPC-650 2.5.17.1 | ¿ Qué es eso? | 1.0 x 108 | ¿ Qué es eso? | 1.0 x 108 |
Fuerza de flexión (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | el psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Fuerza de flexión (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | el psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistencia a la tracción (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | el psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistencia a la tracción (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | el psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0032 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0239 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0215 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0529 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) | % (25 mil-MD) | - No hay nada.0301 | Porcentaje (25 mil-CD) | - No hay nada.0653 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.0027 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0142 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.1500 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0326 |
Estabilidad dimensional | IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) | Porcentaje (60 mil-MD) | - No hay nada.0167 | Porcentaje (60 mil-CD) | - No hay nada.0377 |
Densidad (gravedad específica) | El IPC-650-2.3.5 | G/cm3 | 2.77 | G/cm3 | 2.77 |
Calor específico | El IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividad térmica (sin revestimiento) | El IPC-650-2.4.50 | En el caso de las empresas de la Unión Europea | 0.85 | En el caso de las empresas de la Unión Europea | 0.85 |
CTE (eje X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 y 20 | ppm/°C | 16 y 20 |
CTE (eje Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Calificación de inflamabilidad | En el ámbito interno | V-0 | V-0 |
2Ventajas del material RF-10
Constante dieléctrica alta
Con una constante dieléctrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, RF-10 permite una reducción significativa del tamaño de los circuitos de RF.
Factor de disipación bajo
RF-10 cuenta con un factor de disipación de 0,0025 a 10 GHz, lo que minimiza la pérdida de energía y mejora el rendimiento general del circuito.Esta característica es vital para aplicaciones de alta frecuencia donde la integridad de la señal es primordial.
Excelente estabilidad dimensional
El refuerzo delgado de fibra de vidrio proporciona una mayor rigidez y estabilidad dimensional,garantizar que el PCB pueda soportar las tensiones de fabricación y operación sin comprometer el rendimiento.
Alta conductividad térmica
Con una conductividad térmica de 0,85 W/mk, RF-10 gestiona el calor de manera efectiva, por lo que es adecuado para aplicaciones de alta potencia donde la gestión térmica es esencial.
Calificación de inflamabilidad
El material está clasificado V-0 para la inflamabilidad, añadiendo una capa adicional de seguridad para aplicaciones en entornos sensibles.
3Aplicaciones
- Antennas de parche de microstrip: ideales para sistemas de comunicación inalámbrica.
- Antenas GPS: garantizan un posicionamiento y una navegación precisos.
- Componentes pasivos: tales como filtros, acopladores y divisores de potencia, esenciales para el procesamiento de señales.
- Sistemas de prevención de colisiones de aeronaves: mejora de la seguridad en la aviación.
- Componentes para satélites: apoyo a la comunicación fiable en aplicaciones espaciales.
4- Aseguramiento de la calidad y cumplimiento
Todos nuestros PCBs se fabrican para cumplir con los estándares IPC-Clase-2, asegurando una alta calidad y fiabilidad.Garantizar que cada consejo funcione según lo previsto.
5. Disponibilidad global
Estamos orgullosos de ofrecer nuestro PCB rígido de 2 capas a nivel mundial, permitiendo a clientes de varios sectores acceder a esta tecnología de última generación.Nuestro compromiso con la calidad y la satisfacción del cliente asegura que usted reciba un producto que cumpla con sus especificaciones exactas.
Conclusión
En resumen, nuestro recientemente enviado PCB rígido de 2 capas con material RF-10 representa un avance significativo en la tecnología de PCB.y idoneidad para una amplia gama de aplicaciones, este PCB está preparado para satisfacer las demandas del panorama electrónico actual.
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