Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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1.Breve introducción
Este PCB cerámico está hecho de material cerámico AL2O3 de alta calidad (96%), que ofrece una excelente conductividad térmica, aislamiento y resistencia mecánica.Cuenta con un diseño de 2 capas con un grosor dieléctrico de 1 mmEl cobre de 1 oz en ambos lados garantiza una conductividad superior y calidad de transmisión de señal.Su superficie está recubierta con oro de inmersión con un grosor de 2 micro pulgadasEs adecuado para dispositivos electrónicos que requieren alta potencia, alta frecuencia y alta fiabilidad.
2Especificaciones básicas
Las dimensiones del tablero: 98 mm x 98 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Traza/espacio mínimo: 6/6 milis
Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
No hay vías ciegas.
espesor del tablero acabado: 1,1 mm
Peso de Cu acabado: 1 oz (1.4 mils) capas exteriores
espesor de revestimiento por vía: 20 μm
Finalización de la superficie: Oro de inmersión
En la parte superior de la pantalla de seda: No
En la parte inferior de la pantalla de seda: No
Máscara de soldadura superior: No
Máscara de soldadura inferior: No
100% Prueba eléctrica utilizada antes del envío
| Tamaño del PCB | 98 x 98 mm = 1 PCS |
| Tipo de tablero | |
| Número de capas | PCB cerámico de doble cara |
| Componentes montados en la superficie | - Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados | - Sí, es cierto. |
| El nivel de la carga | el cobre ------- 35um(1 onza) |
| 96% AL2O3 1,0 mm | |
| el cobre ------- 35um(1 onza) | |
| La tecnología | |
| Traza y espacio mínimos: | 6 mil / 6 mil |
| Agujas mínimas / máximas: | 0.3 mm / 0.8 mm |
| Número de agujeros diferentes: | 7 |
| Número de agujeros de perforación | 27 |
| Número de ranuras fresadas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 1 |
| Control de la impedancia | No es |
| Materiales para el tablero | |
| Vidrio epoxi: | 96% AL2O3 1,0 mm |
| Folios finales exteriores: | 1.0 oz |
| En el interior de la lámina final: | 0 oz. |
| Altura final del PCB: | 1.1 mm ± 0.1 |
| Revestimiento y revestimiento | |
| Finalización de la superficie | Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura Aplicar a: | No |
| Color de la máscara de soldadura: | No |
| Tipo de máscara de soldadura: | No incluido |
| Conto/corte | Enrutamiento |
| Marcado | |
| Lado de la leyenda del componente | No |
| Color de la leyenda del componente | No |
| Nombre o logotipo del fabricante: | No incluido |
| VIA | Plastificado a través del agujero (PTH) |
| Clasificación de la inflamabilidad | 94 V-0 |
| TOLERANCIA de las dimensiones | |
| Dimensión del contorno: | 0.0059" (0,15 mm) |
| El revestimiento del tablero: | 0.0030" (0,076 mm) |
| Tolerancia del taladro: | 0.002" (0,05 mm) |
| TEST | Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar | archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio | En todo el mundo. |
3. Introducción de Al2O3 96% Material cerámico
El laminado cerámico revestido de cobre de alumina de 96% de pureza es un material de sustrato electrónico de alto rendimiento,Compuesto por un sustrato cerámico de alumina (Al2O3) de 96% y una capa de cobre de alta pureza laminada en la superficieEl sustrato cerámico se elabora mediante un proceso de sinterización de precisión, y la capa de cobre se une fuertemente a la cerámica mediante tecnología de cobre enlazado directo (DBC) o brasado metálico activo (AMB).Combina estabilidad estructural y características funcionales.
Características
Alta conductividad térmica:La conductividad térmica del 96% de alumina es de aproximadamente 24 - 28 W/ (((m·K), que puede conducir eficazmente el calor generado por dispositivos de alta potencia, superando a los materiales base de PCB ordinarios.
Excelente aislamiento:El sustrato cerámico tiene una alta resistividad (> 1014 Ω · cm) y un voltaje de ruptura de 15 - 20 kV / mm, lo que garantiza la seguridad del circuito.
Compatibilidad de la expansión térmica:El coeficiente de expansión térmica de la alumina es cercano al de los chips de silicio (~ 7.1 × 10−6/ °C), lo que reduce el riesgo de fallo causado por el estrés térmico.
Alta resistencia mecánica:La resistencia a la flexión es ≥ 300 MPa, y puede soportar altas temperaturas (temperatura de funcionamiento a largo plazo > 800 °C), adaptándose a ambientes de trabajo duros.
Eficacia en relación con los costes:En comparación con la alumina de alta pureza del 99%, la pureza del 96% reduce los costos de las materias primas al tiempo que mantiene el rendimiento, por lo que es adecuada para aplicaciones a gran escala.
Procesos básicos
Metalización de la superficie:A través del proceso DBC, se forma una capa eutéctica en la superficie de la alumina por oxidación, y luego se une a la lámina de cobre a altas temperaturas (por encima de 1065 °C);o el proceso AMB se utiliza para lograr una soldadura a baja temperatura mediante soldadura activa.
Formación de patrones de precisión:Las técnicas de litografía y grabado se utilizan para procesar microcircuitos en la capa de cobre para satisfacer los requisitos de envases de alta densidad.
Áreas de aplicación
Electrónica de potencia:Modulos IGBT, controladores de motores de vehículos de nueva energía, inversores fotovoltaicos, etc., para transportar altas corrientes y disipar el calor rápidamente.
Iluminación LED:Como un sustrato COB (Chip - on - Board), mejora la eficiencia de disipación de calor y la vida útil de los LED de alta potencia.
Dispositivos de RF/microondas:Se utiliza en circuitos de alta frecuencia de estaciones base de comunicación 5G y sistemas de radar.
Aeroespacial:Sus características de resistencia a las altas temperaturas y a la radiación son adecuadas para sistemas de alimentación de satélites y equipos de aviónica.
Comparación y ventajas
En comparación con los sustratos de nitruro de aluminio (AlN) o nitruro de silicio (Si3N4), el laminado revestido de cobre de alumina al 96% tiene más ventajas en términos de costo y madurez del proceso.en comparación con los PCB basados en resina epoxi, su resistencia térmica y conductividad térmica se han mejorado significativamente, por lo que es adecuado para escenarios con una densidad de potencia > 100 W/cm2.
Tendencias de desarrollo
Con la miniaturización y la potencialización de los dispositivos electrónicos, este material se está desarrollando hacia tipos ultrafinos (espesor de sustrato < 0,2 mm), estructuras multicapa y integración 3D..Al mismo tiempo, sus propiedades termomecánicas se optimizan a través de la modificación de dopaje, expandiéndose a campos emergentes como la nueva energía y las redes inteligentes.
Parámetros cerámicos
| Las partidas | Unidad | Al2O3 | ZTA |
| Densidad | G/cm3 | ≥ 3 años75 | ≥ 3 años95 |
| El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | Mm | ≤ 06 | Ra ≤ 0.6 |
| Resistencia a la flexión | En el caso de las | ≥ 400 | ≥ 600 |
| Coeficiente de expansión térmica | 10^-6/K | ≤ 6,9 (40-400 °C) | 7.5 (40-400 °C) |
| Conductividad térmica | W/(m*K) | ≥24 (25 °C) | 26 (25°C) |
| Constante dieléctrica | 1MHz | 9.8 | 10.2 |
| Pérdida dieléctrica | 1MHz | 2*10^4 | 2*10^4 |
| Resistividad por volumen | O*cm | > 10^14 (25 °C) | > 10^14 (25 °C) |
| Resistencia dieléctrica | el valor de las emisiones de CO2 | > 15 | > 15 |
espesor del material
| El espesor de la cerámica | |||||||
| 0.25 mm | 0.32 mm | 0.38 mm | 0.50 mm | 0.63 mm | 1.0 mm | ||
| espesor de cobre | 0.15 mm | ZTA | ZTA | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 |
| 0.20 mm | ZTA | ZTA | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | |
| 0.25 mm | ZTA | ZTA | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | |
| 0.30 mm | ZTA | ZTA | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | - ¿ Qué?2¿ Qué?3 | |
| 0.40 mm | ZTA | ZTA | - | - | - | - | |
4Nuestro PCBProcesamientoCapacidad
Podemos procesar circuitos de precisión con un ancho de línea / espacio de 3 mil / 3 mil y un espesor de conductor de 0.5 oz-14 oz.el proceso de presa inorgánica, y la fabricación de circuitos 3D.
Podemos manejar diferentes espesores de procesamiento, como 0,25 mm, 0,38 mm, 0,5 mm, 0,635 mm, 1,0 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm, etc.
Ofrecemos tratamientos de superficie diversificados, incluyendo el proceso de oro electroplacado (1-30u"), el proceso de inmersión de oro de níquel paladio sin electro (1 - 5u"), el proceso de plata electroplacada (3 - 30um),Proceso de níquel electroplacado (3-10um)Proceso de inmersión de estaño (1-3um), etc.
