En el mundo de la electrónica en rápida evolución, los avances revolucionarios en el diseño de RF son críticos.diseñado para la excelencia en la transmisión de señales y optimizado para aplicaciones de alta frecuencia.
Composición y estructura del material
Construido con laminados de cobre RF-10 avanzados, este PCB combina PTFE cerámico con fibra de vidrio tejida.allanando el camino para soluciones compactas a los desafíos electrónicos modernos.
Características clave de los PCB RF-10
El PCB RF-10 cuenta con una constante dieléctrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, lo que permite una reducción significativa del tamaño en los diseños de circuitos RF.,el PCB minimiza la pérdida de señal, garantizando una comunicación confiable y eficiente.
Beneficios de rendimiento para aplicaciones de alta frecuencia
La alta conductividad térmica de 0,85 W/mk mejora la gestión térmica, haciendo que el PCB RF-10 sea ideal para aplicaciones donde la fiabilidad es primordial.Los bajos coeficientes de expansión térmica (CTE) aseguran aún más la estabilidad dimensional, reduciendo el riesgo de fallas mecánicas durante el funcionamiento.
| Propiedad |
Método de ensayo |
Unidad |
Valor |
Unidad |
Valor |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. |
|
10.2 ± 0.3 |
|
10.2 ± 0.3 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. |
|
0.0025 |
|
0.0025 |
| TcK† (-55 a 150 °C) |
IPC-650 2.5.5.6 |
ppm/°C |
- 370. |
ppm/°C |
- 370. |
| Absorción de humedad |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.08 |
% |
0.08 |
| Resistencia al pelado (1 oz. de cobre RT) |
IPC-650 2.4.8 (soldadura) |
En libras |
10 |
N/mm |
1.7 |
| Resistencia por volumen |
IPC-650 2.5.17.1 |
Mohm/cm |
6.0 x 107 |
Mohm/cm |
6.0 x 107 |
| Resistencia de la superficie |
IPC-650 2.5.17.1 |
¿ Qué es eso? |
1.0 x 108 |
¿ Qué es eso? |
1.0 x 108 |
| Fuerza de flexión (MD) |
IPC - 650 - 2.4.4 |
el psi |
14,000 |
N/mm2 |
96.53 |
| Fuerza de flexión (CD) |
IPC - 650 - 2.4.4 |
el psi |
10,000 |
N/mm2 |
68.95 |
| Resistencia a la tracción (MD) |
IPC - 650 - 2.4.19 |
el psi |
8,900 |
N/mm2 |
62.57 |
| Resistencia a la tracción (CD) |
IPC - 650 - 2.4.19 |
el psi |
5,300 |
N/mm2 |
37.26 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) |
% (25 mil-MD) |
- No hay nada.0032 |
Porcentaje (25 mil-CD) |
- No hay nada.0239 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) |
% (25 mil-MD) |
- No hay nada.0215 |
Porcentaje (25 mil-CD) |
- No hay nada.0529 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) |
% (25 mil-MD) |
- No hay nada.0301 |
Porcentaje (25 mil-CD) |
- No hay nada.0653 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del grabado) |
Porcentaje (60 mil-MD) |
- No hay nada.0027 |
Porcentaje (60 mil-CD) |
- No hay nada.0142 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después de horneado) |
Porcentaje (60 mil-MD) |
- No hay nada.1500 |
Porcentaje (60 mil-CD) |
- No hay nada.0326 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Después del estrés) |
Porcentaje (60 mil-MD) |
- No hay nada.0167 |
Porcentaje (60 mil-CD) |
- No hay nada.0377 |
| Densidad (gravedad específica) |
El IPC-650-2.3.5 |
G/cm3 |
2.77 |
G/cm3 |
2.77 |
| Calor específico |
El IPC-650-2.4.50 |
J/g°C |
0.9 |
J/g°C |
0.9 |
| Conductividad térmica (sin revestimiento) |
El IPC-650-2.4.50 |
En el caso de las empresas de la Unión Europea |
0.85 |
En el caso de las empresas de la Unión Europea |
0.85 |
| CTE (eje X - Y) (50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
16 y 20 |
ppm/°C |
16 y 20 |
| CTE (eje Z) (50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
25 |
ppm/°C |
25 |
| Calificación de inflamabilidad |
En el ámbito interno |
|
V-0 |
|
V-0 |
Especificaciones técnicas
Con un apilamiento rígido de 2 capas, el PCB RF-10 incluye especificaciones técnicas precisas que atienden a las aplicaciones RF más exigentes.2 mm y un proceso integral de garantía de calidad, este PCB está diseñado para el máximo rendimiento.
Aplicaciones versátiles en la electrónica moderna
La versatilidad del PCB RF-10 permite su uso en varias aplicaciones, incluidas antenas de parche de microstrip, sistemas GPS y componentes pasivos.Es un cambio de juego para las aplicaciones de RF en todo el mundo, permitiendo a los ingenieros liberar nuevos potenciales en el diseño de circuitos.
Garantizar la calidad y normas de fabricación
El PCB RF-10 se somete al 100% de las pruebas eléctricas antes del envío.Este compromiso con la calidad garantiza que cada unidad cumpla con las altas expectativas de rendimiento y fiabilidad.
Disponibilidad y accesibilidad en todo el mundo
Con disponibilidad mundial, el PCB RF-10 es accesible para fabricantes e ingenieros que buscan mejorar sus diseños de RF.Los plazos de entrega compatibles con la industria lo convierten en una opción preferida para aplicaciones electrónicas modernas.
Tendencias futuras de la tecnología de RF
A medida que miramos hacia el futuro, el PCB RF-10 se posiciona a sí mismo a la vanguardia de la innovación de la tecnología de RF.Estableciendo el escenario para los futuros avances en el diseño electrónico.
Conclusión: abrazar el futuro con RF-10
En conclusión, el PCB RF-10 representa un salto significativo en la tecnología de alta frecuencia.Es un catalizador para la innovación en el panorama RFAbrazar el futuro del diseño de RF con las capacidades inigualables del PCB RF-10.
