Presentando nuestro recientemente enviado PCB de 6 capas, construido con materiales avanzados RO4003C y S1000-2M.lo que lo convierte en una opción ideal para industrias como las telecomunicaciones., aeroespacial y de defensa.
Introducción al material RO4003C
Los materiales RO4003C de Rogers son hidrocarburos/cerámicas de vidrio tejido reforzado diseñados para proporcionar un rendimiento superior de alta frecuencia con un bajo costo de fabricación de circuitos.Este material de baja pérdida se puede fabricar utilizando procesos estándar de epoxi/vidrio (FR-4), permitiendo precios competitivos.
Las propiedades clave de RO4003C incluyen:
- Constante dieléctrica: 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
- Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
- Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: +40 ppm/°C, operando entre -50°C y 150°C
- CTE combinado con el cobre: eje X a 11 ppm/°C, eje Y a 14 ppm/°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica en el eje Z: 46 ppm/°C
- Tg: > 280 °C
- Baja absorción de humedad: 0,06%
| Propiedad |
Se aplican las siguientes condiciones: |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.38 ± 0.05 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3.55 |
Z. |
|
de 8 a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación |
0.0027
0.0021 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C
2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 40 |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
1.7 por 1010 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2 ((780) |
Z. |
Kv/mm(v/mil) |
0.51 mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Modulo de tracción |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción |
En el caso de las empresas
100 ((14.5) |
X.
Y |
MPa (ksi) |
NT1 el trabajo |
Las demás partidas |
| Fuerza de flexión |
276
El precio de venta |
|
MPa
- ¿ Qué pasa? |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
El valor de las emisiones3 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor
(mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión térmica |
11
14
46 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A. No |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td el tiempo |
425 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.71 |
|
El número de unidades de producción |
80 °C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.06 |
|
% |
48 horas de inmersión 0.060"
temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas |
| Densidad |
1.79 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
- ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza.
Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
No incluido |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Características del material S1000-2M
El material S1000-2M mejora el rendimiento del PCB con las siguientes características:
- CTE del eje Z inferior: mejora la fiabilidad del agujero.
- Excelente capacidad de procesamiento mecánico: garantiza la compatibilidad con diversos procesos de fabricación.
- Resistencia térmica: alta resistencia al calor, con una Tg de 180 °C.
- Compatibilidad libre de plomo: adecuado para aplicaciones ecológicas.
- Excelente rendimiento anti-CAF: protege contra los problemas de filamentos anódicos conductores.
- Baja absorción de agua: mejora la durabilidad en condiciones húmedas.
Acoplamiento de PCB
El empilado de PCB está diseñado para un rendimiento óptimo:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
- Prepreg (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Capa de cobre 3: 35 μm
- S1000-2M Núcleo: 0,203 mm (3 mil)
- Capa de cobre 4: 35 μm
- Prepreg (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Capa de cobre 5: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Capa de cobre 6: 35 μm
Detalles de la construcción
- Dimensiones del tablero: 62,5 mm x 57,8 mm (± 0,15 mm)
- Traza mínima / espacio: 4/7 mils.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,3 mm
- El espesor del tablero acabado: 1,1 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 ml) para las capas interiores y exteriores
- espesor del revestimiento: 20 μm
- El acabado de la superficie: Plata de inmersión
- En la parte superior de la serigrafía: blanco.
- Pantalla de seda inferior: ninguna
- La máscara de soldador Matt Blue
- Máscara de soldadura de fondo:
- Control de la impedancia: 90 Ohm en 4 mil / 7 mil trazas/vacíos en la capa superior
- Via Especificaciones: vías llenas y tapadas de 0,3 mm
- Pruebas: pruebas eléctricas al 100% realizadas antes del envío
Arte y estándares
La obra de arte se suministra en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con los procesos de fabricación estándar.garantizando una fiabilidad moderada adecuada para diversas aplicaciones.
Disponibilidad
Este PCB está disponible en todo el mundo, por lo que es una solución accesible para ingenieros y diseñadores en múltiples industrias.
Aplicaciones típicas
Este PCB versátil es adecuado para una variedad de aplicaciones de alta frecuencia, incluyendo:
- Antenas de banda ancha para aerolíneas comerciales
- Circuitos de micro-tiras y líneas de tiras
- Aplicaciones de ondas milimétricas
- Sistemas de radar
- Sistemas de guía
- Antenas de radio digitales punto a punto
Conclusión
El recientemente enviado PCB de 6 capas RO4003C + S1000-2M está diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional para aplicaciones de alta frecuencia, combinando materiales avanzados e ingeniería precisa.Para más preguntas o para hacer un pedidoSus proyectos merecen lo mejor, y estamos aquí para proporcionarles un apoyo y soluciones sin precedentes.
