A medida que la demanda de placas de circuitos impresos de alto rendimiento (PCB) continúa aumentando, impulsada por los avances tecnológicos y la creciente complejidad de los dispositivos electrónicos,La introducción del PCB de alta frecuencia Rogers RO3003 marca un hito importante en la industriaDiseñado específicamente para aplicaciones comerciales de microondas y RF, este innovador PCB ofrece características de rendimiento excepcionales que lo hacen ideal para una variedad de usos avanzados,incluidos los radares para automóviles, sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS) e infraestructura inalámbrica 5G.
Comprender el RO3003 de Rogers: La ventaja material
El PCB Rogers RO3003 está construido a partir de compuestos PTFE llenos de cerámica, que proporcionan numerosas ventajas sobre los materiales de PCB tradicionales.Una de las características destacadas del laminado RO3003 es su excelente estabilidad de constante dieléctrica (Dk) a través de temperaturas y frecuencias variablesEsta estabilidad elimina el cambio de paso en Dk que a menudo ocurre cerca de la temperatura ambiente con los materiales de vidrio PTFE, lo que garantiza un rendimiento confiable en aplicaciones críticas.
Características y especificaciones clave
1Constante dieléctrica:El PCB RO3003 tiene un Dk de 3 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C. Este Dk bajo y estable es esencial para mantener la integridad de la señal en aplicaciones de alta frecuencia.
2Factor de disipación:Con un factor de disipación de 0,001 a 10 GHz y 23 °C, el RO3003 minimiza la pérdida de señal, lo que lo hace adecuado para aplicaciones que requieren una alta eficiencia y un bajo consumo de energía.
3Estabilidad térmica:El laminado RO3003 cuenta con una temperatura de degradación térmica (Td) superior a 500 °C, lo que garantiza un rendimiento confiable incluso en condiciones térmicas extremas.
4Conductividad térmica:A 0,5 W/mK, la conductividad térmica del RO3003 permite una disipación de calor efectiva, que es crucial en aplicaciones de alta potencia donde el sobrecalentamiento puede conducir a la falla de los componentes.
5. Absorción:Con una tasa de absorción de humedad de sólo el 0,04%, el PCB RO3003 mantiene sus propiedades en diversas condiciones ambientales, mejorando aún más su fiabilidad.
6Coeficiente de expansión térmica (CTE):Los bajos valores de CTE (eje X: 17 ppm/°C, eje Y: 16 ppm/°C, eje Z: 25 ppm/°C) garantizan que el PCB mantiene su estabilidad dimensional en un amplio rango de temperaturas,que es crítico para los diseños de tableros de múltiples capas.
| RO3003 Valor típico |
| Propiedad |
Sección 3 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
3.0 ± 0.04 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
3 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.001 |
Z. |
|
10 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- ¿ Qué pasa? |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz -50 °C a 150 °C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
0.06
0.07 |
X.
Y |
En el caso de los vehículos de motor |
Conde A. |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen |
107 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
107 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción |
930
823 |
X.
Y |
MPa |
23°C |
Las demás partidas |
| Absorción de humedad |
0.04 |
|
% |
D48/50 y D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.9 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividad térmica |
0.5 |
|
El valor de las emisiones de CO |
50 °C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C) |
17
16
25 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C TGA |
|
Las demás partidas |
| Densidad |
2.1 |
|
Gm/cm3 |
23°C |
Las demás partidas |
| Resistencia de la cáscara de cobre |
12.7 |
|
En el interior. |
1 oz, EDC después de flote de soldadura |
IPC-TM 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
Ventajas del PCB Rogers RO3003
1Baja pérdida dieléctrica
La baja pérdida dieléctrica del PCB RO3003 permite que funcione de manera eficiente en aplicaciones que operan a frecuencias de hasta 77 GHz.Esta capacidad es particularmente importante para las tecnologías avanzadas de telecomunicaciones y los sistemas de radar automotrices., donde las señales de alta frecuencia deben transmitirse con una degradación mínima.
2Excelentes propiedades mecánicas
Las propiedades mecánicas del PCB RO3003 son estables a través de las variaciones de temperatura, lo que permite construcciones fiables de barras y placas de múltiples capas.Esta fiabilidad es esencial para diseños de alta densidad que requieren características eléctricas precisas.
3Propiedades mecánicas uniformes
El RO3003 ofrece propiedades mecánicas uniformes a través de una gama de constantes dieléctricas, lo que lo hace adecuado para diseños de placas de múltiples capas que incorporan varios materiales.Esta flexibilidad es especialmente beneficiosa para los diseños híbridos que combinan vidrio epoxi y otros materiales.
4Constantina dieléctrica estable
La constante dieléctrica estable del PCB RO3003 a través de rangos de temperatura y frecuencia es ideal para varias aplicaciones, incluyendo filtros de banda, antenas de parche de microrrugas,y osciladores controlados por voltajeEsta estabilidad garantiza un rendimiento constante en entornos exigentes.
5. Bajo coeficiente de expansión en el plano
El bajo coeficiente de expansión en el plano del PCB RO3003 permite que coincida con el cobre, lo cual es crucial para garantizar ensambles fiables montados en superficie.Esta característica minimiza el riesgo de tensión mecánica y fallas debido a los cambios de temperatura.
6Proceso de fabricación económico
El proceso de fabricación en volumen asociado con el PCB RO3003 resulta en un precio económico del laminado, lo que lo convierte en una opción atractiva para la producción a gran escala sin comprometer la calidad.
Construcción y especificaciones de PCB
El PCB Rogers RO3003 cuenta con una pila rígida de 4 capas, diseñada para un rendimiento óptimo:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003: 60 mil (1.524 mm)
- Capa de cobre 2: 35 μm
- Prepreg RO4450F: 4 mil (0,101 mm)
- Capa de cobre 3: 35 μm
- Rogers RO3003: 20 milímetros (0,508 mm)
- Capa de cobre 4: 35 μm
Dimensiones y especificaciones importantes
- Dimensiones del tablero: 190 mm x 90 mm
- Traza mínima / Espacio: 4/4 mils
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
- El espesor del tablero acabado: 2,4 mm
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil)
- espesor del revestimiento: 20 μm
- El acabado de la superficie: Oro de inmersión
- Colores de serigrafía: arriba - amarillo, abajo - verde
- Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% antes del envío
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers RO3003 es versátil y adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Aplicaciones de radares para el sector automotriz: apoyo a sistemas avanzados de asistencia al conductor y características de seguridad en los vehículos.
- Antenas de posicionamiento global por satélite: garantizar una recepción y transmisión fiables de señales.
- Sistemas de telecomunicaciones celulares: ideal para amplificadores de potencia y antenas en redes móviles.
- Antennas de parche para comunicaciones inalámbricas: Facilitar la transmisión eficaz de datos en sistemas inalámbricos.
- Satélites de transmisión directa: garantizar la transmisión de señales de alta calidad para las comunicaciones por satélite.
- Lectores de contadores remotos: apoyo a la recopilación eficiente de datos en las industrias de servicios públicos.
- Planas de fondo de potencia: Proporcionar un soporte sólido para sistemas electrónicos de alta potencia.
Conclusión
El PCB de alta frecuencia Rogers RO3003 representa un avance significativo en la tecnología de PCB, diseñado específicamente para satisfacer los exigentes requisitos de las aplicaciones de RF y microondas.Con su excepcional estabilidad dieléctrica, características de baja pérdida y propiedades mecánicas robustas, el PCB RO3003 está preparado para mejorar el rendimiento de una amplia gama de dispositivos electrónicos.
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