Introducción del PCB TSM-DS3, una placa de circuito impreso de vanguardia diseñada a partir de un material reforzado lleno de cerámica que establece un nuevo estándar en la industria.Con un contenido de fibra de vidrio muy bajo (aproximadamente 5%), TSM-DS3 compite con los epoxies tradicionales en la fabricación de diseños multicapa complejos de gran formato.garantizar la estabilidad térmica y una baja pérdida para un rendimiento óptimo en entornos exigentes.
Características clave
El PCB TSM-DS3 cuenta con una constante dieléctrica de 3,0 con una tolerancia de ± 0,05 a 10 GHz/23 ° C, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia.0014 a 10 GHzCon una conductividad térmica elevada de 0,65 W/m*K (sin revestimiento), este material disipa eficientemente el calor de los componentes críticos.asegurando que sus diseños permanezcan estables incluso en condiciones de alta potencia.
Este PCB presenta una baja absorción de humedad de sólo 0,07%, junto con un coeficiente de expansión térmica (CTE) que se corresponde con el cobre: 10 ppm/°C en el eje X, 16 ppm/°C en el eje Y,y 23 ppm/°C en el eje ZEsto garantiza la estabilidad dimensional y la fiabilidad en entornos de ciclo térmico.
| Propiedad |
Método de ensayo |
Unidad |
TSM-DS3 |
Unidad |
TSM-DS3 |
| Dk |
IPC-650 2.5.5.3 |
|
3.00 |
|
3.00 |
| TcK (-30 a 120 °C) |
IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) |
ppm |
5.4 |
ppm |
5.4 |
| Df |
IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) |
|
0.0011 |
|
0.0011 |
| Descomposición dieléctrica |
IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) |
el kV |
47.5 |
el kV |
47.5 |
| Resistencia dieléctrica |
Las condiciones de ensayo de los productos de la categoría A se aplicarán a los productos de la categoría A. |
V/mil |
548 |
V/mm |
21,575 |
| Resistencia al arco |
IPC-650 2.5.1 |
En segundos |
226 |
En segundos |
226 |
| Absorción de humedad |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.07 |
% |
0.07 |
| Fuerza de flexión (MD) |
ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 |
el psi |
11,811 |
N/mm2 |
81 |
| Fuerza de flexión (CD) |
ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 |
el psi |
7,512 |
N/mm2 |
51 |
| Resistencia a la tracción (MD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
el psi |
7,030 |
N/mm2 |
48 |
| Resistencia a la tracción (CD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
el psi |
3,830 |
N/mm2 |
26 |
| Elongado en el momento de la ruptura (MD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
% |
1.6 |
% |
1.6 |
| Elongación en la ruptura (CD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
% |
1.5 |
% |
1.5 |
| Modulo de los jóvenes (MD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
el psi |
973,000 |
N/mm2 |
6,708 |
| Modulo de los jóvenes (CD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
el psi |
984,000 |
N/mm2 |
6,784 |
| El índice de Poisson (MD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
|
0.24 |
|
0.24 |
| La proporción de Poisson (CD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.19 |
|
0.20 |
|
0.20 |
| Modulo de compresión |
Las demás partidas de los productos de fabricación |
el psi |
310,000 |
N/mm2 |
2,137 |
| Modulo de flexión (MD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.4 |
KPSI |
1,860 |
N/mm2 |
12,824 |
| Modulo de flexión (CD) |
Se aplicarán las siguientes medidas:4.4 |
KPSI |
1,740 |
N/mm2 |
11,996 |
| Resistencia al pelado (CV1) |
IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) |
En libras |
8 |
N/mm |
1.46 |
| Conductividad térmica (sin revestimiento) |
Se aplicarán los siguientes requisitos: |
El número de personas afectadas por el accidente |
0.65 |
El número de personas afectadas por el accidente |
0.65 |
| Estabilidad dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sección 5.4 (Después de horneado) |
mils/in. |
0.21 |
En el caso de los vehículos de motor |
0.21 |
| Estabilidad dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sección 5.4 (Después de horneado) |
mils/in. |
0.20 |
En el caso de los vehículos de motor |
0.20 |
| Estabilidad dimensional (MD) |
IPC-650 2.4.39 Sección 5.5 (TS) |
mils/in. |
0.15 |
En el caso de los vehículos de motor |
0.15 |
| Estabilidad dimensional (CD) |
IPC-650 2.4.39 Sección 5.5 (TS) |
mils/in. |
0.10 |
En el caso de los vehículos de motor |
0.10 |
| Resistencia de la superficie |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) |
¿Qué es eso? |
2.3 x 10 ^ 6 |
¿Qué es eso? |
2.3 x 10 ^ 6 |
| Resistencia de la superficie |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) |
¿Qué es eso? |
2.1 x 10^7 |
¿Qué es eso? |
2.1 x 10^7 |
| Resistencia por volumen |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) |
Se aplican las siguientes medidas: |
1.1 x 10^7 |
Se aplican las siguientes medidas: |
1.1 x 10^7 |
| Resistencia por volumen |
IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) |
Se aplican las siguientes medidas: |
1.8 x 10 ^ 8 |
Se aplican las siguientes medidas: |
1.8 x 10 ^ 8 |
| CTE (eje x) (RT a 125oC) |
IPC-650 2.4.41/TMA |
ppm/oC |
10 |
ppm/oC |
10 |
| CTE (eje y) (RT a 125oC) |
IPC-650 2.4.41/TMA |
ppm/oC |
16 |
ppm/oC |
16 |
| CTE (eje z) (RT a 125oC) |
IPC-650 2.4.41/TMA |
ppm/oC |
23 |
ppm/oC |
23 |
| Densidad (gravedad específica) |
Las demás partidas |
G/cm3 |
2.11 |
G/cm3 |
2.11 |
| Dureza |
Las medidas de seguridad se aplicarán a los vehículos de las categorías A y B. |
|
79 |
|
79 |
| Td (2% de pérdida de peso) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
oC |
526 |
oC |
526 |
| Td (5% de pérdida de peso) |
IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
oC |
551 |
oC |
551 |
Beneficios
El PCB TSM-DS3 ofrece numerosas ventajas para ingenieros y diseñadores:
- Bajo contenido de fibra de vidrio: con sólo ~ 5% de fibra de vidrio, el PCB mantiene un alto rendimiento al tiempo que minimiza las posibles debilidades asociadas con los materiales tradicionales.
- Estabilidad dimensional: la estabilidad del material es rival a la de la epoxi convencional, lo que permite la fabricación de PCB de gran formato y con alto número de capas.
- Consistencia y previsibilidad: TSM-DS3 permite construir PCB complejos con un alto rendimiento, garantizando la fiabilidad en la producción.
- Estabilidad a temperatura: la constante dieléctrica se mantiene estable (± 0,25%) en un amplio rango de temperatura de -30°C a 120°C, por lo que es adecuada para diversas aplicaciones.
- Compatibilidad: el material es compatible con las láminas resistivas, lo que mejora su versatilidad en el diseño.
| Material de los PCB: |
Laminados de PTFE de fibra de vidrio tejida con relleno cerámico |
| Nombramiento: |
TSM-DS3 |
| Constante dieléctrica: |
3 +/- 0.05 |
| Factor de disipación |
0.0011 |
| Número de capas: |
PCB de una sola cara, de dos caras, de varias capas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor dieléctrico |
5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, OSP, cobre desnudo, oro puro, etc. |
Especificaciones de los PCB
El apilamiento de este PCB rígido consiste en:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- TSM-DS3 Núcleo: 0,508 mm (20 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Este PCB tiene dimensiones de 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm), proporcionando un amplio espacio para circuitos complejos.permitiendo diseños complejosEl espesor del tablero acabado es de 0,5 mm, con un peso de cobre acabado de 1,4 mil en las capas exteriores.
Garantizar la calidad
Antes del envío, cada PCB se somete a una prueba eléctrica del 100%, asegurando que cada unidad cumple con los más altos estándares de calidad.proporcionando una excelente solderabilidadLa máscara de soldadura superior es verde, mejorando aún más el diseño del tablero.
Aplicaciones
El PCB TSM-DS3 es ideal para una variedad de aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo:
- Acopladores: esenciales para la gestión de señales de RF.
- Antennas de matriz en fase, perfectas para sistemas de comunicación avanzados.
- Manifold de radar: diseñados para la precisión en las aplicaciones de radar.
- Antennas de onda mm: adecuadas para la comunicación automotriz y de alta frecuencia.
- Equipo de perforación de petróleo: diseñado para ser fiable en ambientes adversos.
- Pruebas de semiconductores/ATE: Ideal para pruebas y aplicaciones de medición.
Conclusión
El PCB TSM-DS3 representa un avance significativo en la tecnología de placas de circuito impreso, combinando bajas pérdidas, estabilidad térmica y excelentes características dimensionales en una sola solución.Ya sea que esté diseñando aplicaciones de alta potencia o múltiples capas complejas, este PCB ofrece el rendimiento y la fiabilidad necesarios para tener éxito en el entorno competitivo actual.Elija el PCB TSM-DS3 para su próximo proyecto y experimente la diferencia en calidad y rendimiento.
