Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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Introducción del PCB Rogers TMM10, una solución de primer nivel diseñada para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una fiabilidad y un rendimiento excepcionales.,el TMM10 está diseñado específicamente para las configuraciones de banda y microbanda,ofreciendo las ventajas de los sustratos de PTFE y cerámicos sin las limitaciones de las propiedades mecánicas y las técnicas de producción.
Características clave
- Constante dieléctrica (Dk): 9,20 ± 0,23 a 10 GHz, garantizando una integridad óptima de la señal para aplicaciones de alta frecuencia.
- Factor de disipación: 0,0022 a 10 GHz, minimizando la pérdida de energía y mejorando la eficiencia del circuito.
- Coeficiente térmico de Dk: -38 ppm/°K, proporcionando estabilidad a diferentes temperaturas.
- Expansión térmica: el coeficiente de expansión térmica se corresponde con el cobre, con valores de 21 ppm/K (ejes X y Y) y 20 ppm/K (ejes Z), reduciendo la tensión durante el ciclo térmico.
- Temperatura de descomposición (Td): 425 °C TGA, adecuado para ambientes de alta temperatura.
- Conductividad térmica: 0,76 W/m·K, lo que facilita una gestión eficaz del calor.
- Rango de espesor: Disponible en espesores de 0,0015 a 0,500 pulgadas ± 0,0015 ̊.
| TMM10 Valor típico | ||||||
| Propiedad | El número TMM10 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo | |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 9.20 ± 0.23 | Z. | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dieléctrica,εDiseño | 9.8 | - | - | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación (proceso) | 0.0022 | Z. | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica | - 38 años. | - | ppm/°K | -55°C a 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistencia al aislamiento | > 2000 | - | - ¿ Qué pasa? | En el caso de los Estados miembros | Las demás partidas | |
| Resistencia por volumen | 2 por 108 | - | ¿Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
| Resistencia de la superficie | 4 x 107 | - | ¿ Qué es eso? | - | Las demás partidas | |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) | 285 | Z. | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propiedades térmicas | ||||||
| Descomposición a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica - x | 21 | X. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
| Coeficiente de expansión térmica - Z | 20 | Z. | ppm/K | 0 a 140 °C | Se aplicarán las siguientes medidas:4.41 | |
| Conductividad térmica | 0.76 | Z. | El valor de las emisiones de CO2 | 80 °C | Las demás partidas | |
| Propiedades mecánicas | ||||||
| Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico | 5.0 (0,9) | X, Y | El valor de las emisiones de gases de efecto invernadero es el valor de las emisiones de gases de efecto invernadero. | después de la soldadura flotante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistencia a la flexión (MD/CMD) | 13.62 | X, Y | KPSI | A. No | Las demás partidas | |
| Modulo de flexión (MD/CMD) | 1.79 | X, Y | El MPSI | A. No | Las demás partidas | |
| Propiedades físicas | ||||||
| Absorción de humedad (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.09 | - | % | D/24/23 | Las demás partidas |
| 3.18 mm (0.125") | 0.2 | |||||
| Gravedad específica | 2.77 | - | - | A. No | Las demás partidas | |
| Capacidad térmica específica | 0.74 | - | J/g/K | A. No | Calculado | |
| Proceso libre de plomo compatible | - Sí, es cierto. | - | - | - | - | |
Beneficios
- Resiliencia mecánica: Las propiedades mecánicas del TMM10 resisten eficazmente el flujo de flujo y el flujo de frío, lo que garantiza una fiabilidad a largo plazo en aplicaciones exigentes.
- Resistencia química: la resistencia del material a los productos químicos de proceso reduce el riesgo de daños durante la fabricación.
- Procesamiento simplificado: no se requiere tratamiento con naftinato de sodio antes del recubrimiento sin electro, agilizando los procesos de fabricación.
- Fijación confiable de alambre: basado en resina termoestable, el TMM10 garantiza una fijación confiable de alambre sin elevación de almohadillas o deformación del sustrato.
El acoplamiento de PCB
El PCB TMM10 cuenta con una robusta pila rígida de 2 capas:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM10 Núcleo: 0,381 mm (15 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
Detalles de la construcción
- Dimensiones del tablero: 91,2 mm x 53,5 mm (1 PCS, ± 0,15 mm)
- Traza/espacio mínimo: 7/9 mils.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,30 mm
- El espesor del tablero acabado: 0,45 mm
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1,4 ml) en las capas exteriores
- espesor del revestimiento: 20 μm
- El acabado de la superficie: Oro de inmersión
- La pantalla de seda superior: ninguna
- Pantalla de seda inferior: ninguna
- Máscara de soldadura superior: ninguna
- Máscara de soldadura inferior: ninguna
- Aseguramiento de la calidad: se realiza un 100% de pruebas eléctricas antes del envío.
Arte y estándares
- Tipo de obra de arte suministrada: Gerber RS-274-X
- Estándar de calidad: IPC-clase 2
- Disponibilidad: disponible en todo el mundo.
Aplicaciones típicas
El PCB Rogers TMM10 es ideal para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas
- Amplificadores y combinadores de potencia
- Filtros y acopladores
- Sistemas de comunicación por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS)
- Las antenas de parche
- Polarizadores dieléctricos y lentes
- Los probadores de chips
Conclusión
El PCB Rogers TMM10 ofrece una solución robusta y fiable para aplicaciones de alta frecuencia, combinando propiedades de materiales avanzados con un rendimiento excepcional.el sector aeroespacialPara obtener más información o para realizar un pedido, póngase en contacto con nosotros hoy mismo.
| Material de los PCB: | Compuestos de polímeros termosérmicos cerámicos, hidrocarburos |
| Nombramiento: | El número TMM10 |
| Constante dieléctrica: | 9.20 ± 0.23 |
| Número de capas: | Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| espesor del PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil ((0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil ((1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil (3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6.(por ejemplo, 35 mm), 275 mil (6.985 mm), 300 mil (7.62 mm), 500 mil (12.70 mm) |
| Tamaño del PCB: | ≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: | Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: | El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc. |
Desbloquear el potencial de Rogers TMM10 PCB: Un avance en la confiabilidad de alta frecuencia
En el acelerado mundo de la electrónica, la demanda de placas de circuitos impresos (PCB) de alto rendimiento está en constante aumento.especialmente en aplicaciones de alta frecuencia como las telecomunicaciones y la aeroespacialEl PCB Rogers TMM10 se destaca como una solución revolucionaria, diseñada para satisfacer las exigencias rigurosas de los diseños electrónicos modernos.y aplicaciones del PCB TMM10, demostrando por qué es un cambio de juego en la industria.
Características clave del PCB Rogers TMM10
Propiedades dieléctricas excepcionales
El PCB Rogers TMM10 cuenta con una notable constante dieléctrica (Dk) de 9,20 ± 0,23 a 10 GHz, lo que garantiza una distorsión mínima de la señal para aplicaciones de alta frecuencia.La constante dieléctrica de diseño alcanza 9.8Además, el factor de disipación es de 0.0022, lo que minimiza la pérdida de energía y mejora la eficiencia general de los circuitos electrónicos.
Estabilidad térmica y resistencia mecánica
Una de las características más destacadas del TMM10 es su impresionante estabilidad térmica.haciendo que sea adecuado para entornos exigentesEl coeficiente térmico de la constante dieléctrica es de -38 ppm/°K, lo que garantiza la estabilidad en un amplio rango de temperaturas de -55°C a 125°C. Junto con una conductividad térmica de 0,76 W/m·K, el coeficiente térmico de la constante dieléctrica es de -38 ppm/°K.el TMM10 gestiona el calor de manera eficiente, evitando la degradación del rendimiento.
Las propiedades mecánicas del PCB TMM10 están diseñadas para resistir el deslizamiento y el flujo de frío, lo que puede comprometer la integridad de los PCB tradicionales con el tiempo.62 kpsi y el módulo de flexión de 1.79 Mpsi aseguran la fiabilidad a largo plazo, por lo que el TMM10 es una opción ideal para aplicaciones que requieren un rendimiento constante.
Proceso de fabricación simplificado
El PCB Rogers TMM10 está diseñado para facilitar la producción. Notablemente, no requiere un tratamiento con naftano de sodio antes del recubrimiento sin electro,simplificar el proceso de fabricación y reducir los costesEste enfoque simplificado permite a los fabricantes escalar la producción sin sacrificar la calidad.
Diversas aplicaciones del PCB Rogers TMM10
La versatilidad del PCB TMM10 lo hace adecuado para una amplia gama de aplicaciones, incluyendo:
- Circuitos de RF y microondas: ideal para aplicaciones que requieren una alta precisión y rendimiento.
- Amplificadores y combinadores de potencia: facilitan una transmisión de señal eficiente con pérdidas mínimas.
- Sistemas de comunicación por satélite: proporciona un rendimiento fiable en entornos exigentes.
- Antenas de sistemas de posicionamiento global (GPS): garantiza la recepción y transmisión de señales precisas.
Normas de control y ensayo de la calidad
Para garantizar la fiabilidad, cada PCB se somete a pruebas rigurosas, incluidas pruebas eléctricas al 100% antes del envío.Este compromiso con la calidad garantiza que cada producto cumpla con los altos estándares esperados en aplicaciones de alta frecuencia.
Conclusión: El futuro de los circuitos de alta frecuencia
El PCB Rogers TMM10 representa un avance significativo en la tecnología de PCB para aplicaciones de alta frecuencia.El TMM10 está diseñado para satisfacer los exigentes requisitos de la electrónica moderna.
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