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Estamos entusiasmados de anunciar nuestra nueva placa de circuito impreso de 6 capas diseñada con materiales RO4003C de Rogers.Este innovador PCB combina un rendimiento eléctrico excepcional con facilidad de fabricación, por lo que es una solución perfecta para aplicaciones de alta frecuencia.
Características clave
Material de la norma RO4003C
- Constante dieléctrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
- Conductividad térmica: 0,71 W/m/°K
- Coeficiente térmico de la constante dieléctrica: +40 ppm/°C (rango de funcionamiento: -50°C a 150°C)
- CTE coincide con el cobre:
- Eje X: 11 ppm/°C
- Eje Y: 14 ppm/°C
- CTE en el eje Z: 46 ppm/°C
- Temperatura de transición del vidrio (Tg): > 280 °C
- Absorción de humedad: 0,06%
- Sin bromo
RO4003C Valor típico | |||||
Propiedad | Se aplican las siguientes condiciones: | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.38 ± 0.05 | Z. | 10 GHz y 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
Constante dieléctrica,εDiseño | 3.55 | Z. | de 8 a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
Factor de disipación | 0.0027 0.0021 |
Z. | 10 GHz y 23°C 2.5 GHz y 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 40 | Z. | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistencia por volumen | 1.7 por 1010 | MΩ.cm | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistencia de la superficie | 4.2 x 109 | MΩ | Conde A. | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Fuerza eléctrica | 31.2 ((780) | Z. | Kv/mm(v/mil) | 0.51 mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Modulo de tracción | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Resistencia a la tracción | En el caso de las empresas 100 ((14.5) |
X. Y |
MPa (ksi) | NT1 el trabajo | Las demás partidas |
Fuerza de flexión | 276 El precio de venta |
MPa - ¿ Qué pasa? |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidad dimensional | El valor de las emisiones3 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor (mil/pulgada) |
después del grabado+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansión térmica | 11 14 46 |
X. Y Z. |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A. No | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td el tiempo | 425 | °C TGA | Las demás partidas | ||
Conductividad térmica | 0.71 | El número de unidades de producción | 80 °C | Las demás partidas | |
Absorción de humedad | 0.06 | % | 48 horas de inmersión 0.060" temperatura de la muestra 50°C |
Las demás partidas | |
Densidad | 1.79 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
Resistencia de la cáscara de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm - ¿ Qué pasa? |
después de la soldadura flotar 1 onza. Folias de EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Flamabilidad | No incluido | Sección 94 | |||
Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? |
S1000-2M Características
- CTE del eje Z mejorado para una mayor fiabilidad del orificio
- Excelente procesable mecánico y resistencia térmica
- Compatibilidad sin plomo
- Tg: 180°C (DSC)
- Bloqueo UV y compatibilidad AOI
- Alta resistencia al calor con un rendimiento anti-CAF superior
- Baja absorción de agua
Especificaciones de los PCB
- Cuadrilla de capas:
- Capa de cobre 1: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Capa de cobre 2: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Capa de cobre 3: 35 μm
- FR-4 (Tg 170): 0,076 - 0,203 mm (3 mil)
- Capa de cobre 4: 35 μm
- Prepreg Bondply (1080 RC63%): 0,0644 mm (2,5 mil)
- Capa de cobre 5: 35 μm
- RO4003C Núcleo: 0,305 mm (12 mil)
- Capa de cobre 6: 35 μm
- Dimensiones: 83,50 mm x 66 mm ± 0,15 mm
- El espesor del tablero acabado: 1,1 mm
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1.4 mil) en las capas interior y exterior
- Rastreo mínimo: 4/4 milímetros.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,2 mm
- espesor del revestimiento: 20 μm
- El acabado de la superficie: Oro de inmersión
- Máscara de soldadura Color: Matt Verde (arriba y abajo)
- Color de serigrafía: Blanco (sólo en la parte superior)
- Control de la impedancia: 50 ohmios en 4 mil / 4 mil trazas / espacios (capa superior)
- Via Configuración: 0,2 mm vía llena y cubierta
- Prueba eléctrica: 100% antes del envío
Aplicaciones típicas
Este PCB es ideal para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo:
- Antenas de banda ancha de aerolíneas comerciales
- Circuitos de micro-tiras y de tiras
- Aplicaciones de ondas milimétricas
- Sistemas de radar
- Sistemas de guía
- Antenas de radio digitales punto a punto
Garantizar la calidad
Fabricado con los estándares IPC-Clase 2, nuestro PCB garantiza una alta fiabilidad y rendimiento.
Disponibilidad mundial
Nuestro PCB de alto rendimiento está disponible para envío en todo el mundo, proporcionando soluciones de vanguardia dondequiera que se encuentre.