Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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Presentamos nuestra nueva placa de circuito impreso híbrida (PCB), diseñada para aplicaciones de alta frecuencia con un rendimiento y una fiabilidad sin igual.Este PCB avanzado combina los materiales Rogers RO3210 y RO3003, proporcionando una combinación única de estabilidad mecánica y excelentes características eléctricas, lo que lo hace ideal para una amplia gama de aplicaciones exigentes.
Características clave
RO3210 Materiales
- Constante dieléctrica (Dk): 10,2 ± 0.5
- Factor de disipación: 0,0027 a 10 GHz
- Estabilidad térmica:
- Coeficiente de expansión térmica (CTE):
- Ejes X y Y: 13 ppm/°C
- Eje Z: 34 ppm/°C
- Temperatura de descomposición (Td): 500 °C
- Conductividad térmica: 0,81 W/mK
- Clasificación de inflamabilidad: V0 (norma UL 94)
| RO3210 Valor típico | |||||
| Propiedad | El número de registro de la empresa | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 10.2 ± 0.5 | Z. | 10 GHz a 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 10.8 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.0027 | Z. | 10 GHz a 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - 459 - ¿Qué es eso? | Z. | ppm/°C | 10 GHz de 0°C a 100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | 0.8 | X, Y | En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | Las demás partidas |
| Resistencia por volumen | 103 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 103 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo de tracción | 579 517 |
Enfermería CMD |
KPSI | 23°C | Las demás partidas |
| Absorción de agua | El valor de las emisiones1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.79 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividad térmica | 0.81 | El valor de las emisiones de CO | 80 °C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 °C) |
13 34 |
X, Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo | 500 | °C | El TGA | Las demás partidas | |
| Densidad | 3 | Gm/cm3 | |||
| Resistencia de la cáscara de cobre | 11 | Plí | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ||||
RO3003 Materiales
- Constante dieléctrica (Dk): 3 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
- Factor de disipación: 0,001 a 10 GHz/23°C
- Estabilidad térmica:
- Td: > 500 °C
- Coeficiente de expansión térmica:
- Eje X: 17 ppm/°C
- Eje Y: 16 ppm/°C
- Eje Z: 25 ppm/°C
- Absorción de humedad: 0,04%
- Conductividad térmica: 0,5 W/mK
| RO3003 Valor típico | |||||
| Propiedad | Sección 3 | Dirección | Unidades | Condición | Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso | 3.0 ± 0.04 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada | |
| Constante dieléctrica,εDiseño | 3 | Z. | de 8 GHz a 40 GHz | Método de longitud de fase diferencial | |
| Factor de disipación, tanδ | 0.001 | Z. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | - ¿ Qué pasa? | Z. | ppm/°C | 10 GHz -50°Chasta 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional | 0.06 0.07 |
X. Y |
En el caso de los vehículos de motor | Conde A. | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistencia por volumen | 107 | MΩ.cm | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistencia de la superficie | 107 | MΩ | Conde A. | IPC 2.5.17.1 | |
| Modulo de tracción | 930 823 |
X. Y |
MPa | 23°C | Las demás partidas |
| Absorción de humedad | 0.04 | % | D48/50 y D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.9 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividad térmica | 0.5 | El valor de las emisiones de CO | 50°C | Las demás partidas | |
| Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288 años)°C) |
17 16 25 |
X. Y Z. |
ppm/°C | 23°C/50% de RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo | 500 | °CEl TGA | Las demás partidas | ||
| Densidad | 2.1 | Gm/cm3 | 23°C | Las demás partidas | |
| Resistencia de la cáscara de cobre | 12.7 | En el interior. | 1 oz, EDC después de flote de soldadura | IPC-TM 2.4.8 | |
| Flamabilidad | V-0 | Sección 94 | |||
| Proceso libre de plomo compatible | - ¿ Qué? | ||||
Especificaciones de los PCB
- Encasillado: PCB rígido de 3 capas
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Rogers RO3003 Núcleo: 1.524 mm (60 mil)
- RO4450F Bondply: 0,101 mm (4 mil)
- Rogers RO3210 Núcleo: 1.27 mm (50 mil)
- Capa de cobre 1: 35 μm
- Dimensiones: 62,8 mm x 62,8 mm ± 0,15 mm
- El espesor del tablero acabado: 3,0 mm
- Peso de cobre acabado: 1 onza (1,4 ml) en las capas exteriores
- Traza/espacio mínimo: 7/9 mils.
- Tamaño mínimo del agujero: 0,4 mm
- espesor del revestimiento: 20 μm
- acabado de superficie: estaño de inmersión
- Prueba eléctrica: prueba eléctrica al 100% antes del envío
Áreas de aplicación
Este PCB híbrido está diseñado para varias aplicaciones de alto rendimiento, incluyendo:
- Tecnologías de la automoción: sistemas de prevención de colisiones y antenas de posicionamiento global por satélite
- Telecomunicaciones: sistemas inalámbricos, antenas de microplaques y satélites de transmisión directa
- Control remoto: enlace de datos en sistemas de cable y lectores remotos de contadores
- Soluciones de infraestructura: sistemas de energía, LMDS, banda ancha inalámbrica e infraestructura de estaciones base
Garantizar la calidad
Fabricado con los estándares de IPC-Clase 2, este PCB garantiza una alta fiabilidad y rendimiento.
Disponibilidad mundial
Nuestro PCB híbrido está disponible para envío en todo el mundo, lo que le permite aprovechar la tecnología de vanguardia en sus proyectos, sin importar su ubicación.