Introducción del RT/duroid 5880LZ PCB, una solución de vanguardia diseñada para aplicaciones de alto rendimiento que requieren precisión y fiabilidad.este PCB está diseñado con compuestos PTFE llenos ideales para aplicaciones de circuitos de banda y micro-bandaCon su composición única de relleno, este laminado ofrece un material ligero y de baja densidad perfecto para entornos sensibles al peso.
Características clave
- Constante dieléctrica (DK): 2,0 ± 0,04 a 10 GHz y 23 °C
- Factor de disipación: oscila entre 0,0021 y 0,0027 a 10 GHz y 23°C
- Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z: 40 ppm/°C
- Propiedades de desgasificación: TML 0,01%, CVCM 0,01%, WVR 0,01%
- Densidad: ligero a 1,4 g/cm3
- Calificación de inflamabilidad: UL 94V-0
- Compatibilidad del proceso libre de plomo: garantiza el cumplimiento de las normas de fabricación modernas
Beneficios
- Diseño ligero: reduce el peso total del sistema sin comprometer el rendimiento.
- Propiedades eléctricas uniformes: mantiene un rendimiento constante en un amplio rango de frecuencias.
- Resistencia química: resistente a los disolventes y reactivos utilizados en los procesos de grabado y chapa.
| NT1valor típico |
| Propiedad |
NT1cambio de información |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
2.20
2.20±0.02 de las especificaciones. |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
2.2 |
Z. |
No incluido |
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0004
0.0009 |
Z. |
No incluido |
C24/23/50 Las pérdidas de crédito
C24/23/50 Las pérdidas de crédito |
1 MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 125 años. |
Z. |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
2 por 107 |
Z. |
No más |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Resistencia de la superficie |
3 por 107 |
Z. |
¿ Qué es eso? |
En el caso de la Comunidad |
Las demás partidas |
| Calor específico |
0.96(0.23) |
No incluido |
j/g/k
(cal/g/c) |
No incluido |
Calculado |
| Modulo de tracción |
Prueba a 23°C |
Prueba a 100 °C |
No incluido |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 1070(156) |
450 ((65) |
X. |
| 860(125) |
380 ((55) |
Y |
| El estrés supremo |
29(4.2) |
20(2.9) |
X. |
| 27(3.9) |
18(2.6) |
Y |
| La última cepa |
6 |
7.2 |
X. |
% |
| 4.9 |
5.8 |
Y |
| Modulo de compresión |
710(103) |
500(73) |
X. |
MPa (kpsi) |
A. No |
Las demás partidas |
| 710(103) |
500(73) |
Y |
| 940(136) |
670(97) |
Z. |
| El estrés supremo |
27(3.9) |
22(3.2) |
X. |
| 29 ((5.3) |
21(3.1) |
Y |
| 52(7.5) |
43 (6.3) |
Z. |
| La última cepa |
8.5 |
8.4 |
X. |
% |
| 7.7 |
7.8 |
Y |
| 12.5 |
17.6 |
Z. |
| Absorción de humedad |
0.02 |
No incluido |
% |
0.62" (~ 1.6mm) D48 / 50 |
Las demás partidas |
| Conductividad térmica |
0.2 |
Z. |
P/m/k |
80 °C |
Las demás partidas |
| Coeficiente de expansión térmica |
31
48
237 |
X.
Y
Z. |
ppm/°C |
0 a 100 °C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td el tiempo |
500 |
No incluido |
°C TGA |
No incluido |
Las demás partidas |
| Densidad |
2.2 |
No incluido |
Gm/cm3 |
No incluido |
Las demás partidas |
| Pelucas de cobre |
31.2 ((5.5) |
No incluido |
Plí ((N/mm) |
1 oz ((35 mm) de lámina EDC
después del flotador de soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
No incluido |
| Material de los PCB: |
Compuestos únicos de PTFE |
| Nombramiento: |
NT1capacidad de producción |
| Constante dieléctrica: |
2 |
| Factor de disipación |
0.0021 10GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
| El espesor del laminado: |
10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 50 mil (1,270 mm), 100 mil (2,540 mm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, dorado puro, etc. |
La construcción de este PCB está meticulosamente diseñada. Se compone de una pila rígida de 2 capas, con 35 μm de cobre en ambas capas y un núcleo de RT / duroide 5880LZ de 0,508 mm (20 mil).Con dimensiones precisas de 90.63 mm x 170.35 mm (± 0.15 mm) y un grosor final de 0.6 mm, este PCB tiene requisitos mínimos de traza y espacio de 4/5 mils, y un tamaño mínimo de agujero de 0.2 mm.El PCB es compatible con procesos libres de plomo y cumple con las normas de inflamabilidad UL 94V-0., garantizando la seguridad y el cumplimiento medioambiental.
El RT/duroid 5880LZ PCB viene con ilustraciones en el formato Gerber RS-274-X, lo que garantiza la compatibilidad con el software de diseño estándar de la industria para una integración perfecta en sus proyectos.Se adhiere a la norma de calidad IPC-Clase-2, garantizando un rendimiento fiable adecuado para una amplia gama de aplicaciones.hacerla accesible a un mercado mundial de ingenieros que buscan soluciones de PCB de alto rendimiento.
Este PCB es versátil y adecuado para una variedad de aplicaciones avanzadas, incluyendo sistemas de antenas en el aire, redes de alimentación ligeras, sistemas de radar, sistemas de guía,y antenas de radio digitales punto a puntoCon sus impresionantes especificaciones y rendimiento robusto, el RT/duroid 5880LZ PCB se destaca como un activo valioso para las tecnologías modernas de comunicación y defensa.satisfacer las altas demandas de los diseños electrónicos contemporáneos.
