Los laminados Rogers CLTE-XT son materiales compuestos que combinan relleno cerámico micro disperso, PTFE y refuerzo de fibra de vidrio tejido.Destinado a ofrecer un rendimiento excepcional, CLTE-XT ofrece la menor pérdida de inserción y la mayor estabilidad dimensional de su clase.
Características:
Rango de constante dieléctrica (DK) de 2,79 a 2,94 a 10 GHz, 23 °C @ 50% de Hg
Factor de disipación de 0,0010 a 10 GHz, 23°C @ 50% de HRC
CTE del eje X de 12,7 ppm/°C, CTE del eje Y de 13,7 ppm/°C, CTE del eje Z de 40,8 ppm/°C
Temperatura de descomposición (Td) de 539°C
Coeficiente térmico de la constante dieléctrica de -8 ppm/°C
Tolerancia de constante dieléctrica más limitada de la familia CLTE (+/- 0,03)
Baja absorción de humedad del 0,02%
Beneficios:
Confiabilidad de los orificios de alta capa
Rendimiento constante en los diferentes lotes de producción
Reducción de las pérdidas de circuito manteniendo la estabilidad dimensional
Constante dieléctrica estable bajo variaciones de temperatura, reduciendo la tensión en los dispositivos activos cerámicos
| Propiedades |
Se aplican los siguientes requisitos: |
Unidades |
Condiciones de ensayo |
Método de ensayo |
| Propiedades eléctricas |
| Constante dieléctrica |
2.94 |
- |
23 ̊C @ 50% de HRC |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Factor de disipación |
0.0010 |
- |
23 ̊C @ 50% de HRC |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica (diseño) |
2.93 |
- |
C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado |
10 GHz |
Duración de la fase diferencial de la microrrícula |
| Coeficiente térmico de la constante dieléctrica |
-8 años |
ppm/ ̊C |
-50 °C a 150 °C |
10 GHz |
IPC TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia por volumen |
4.25x108 |
No se puede utilizar |
En el caso de la Comisión: |
- |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
2.49x108 |
¿ Qué es eso? |
En el caso de la Comisión: |
- |
IPC TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia eléctrica (resistencia dieléctrica) |
1000 |
V/mil |
- |
- |
IPC TM-650 2.5.6.2 |
| Descomposición dieléctrica |
58 |
el kV |
D-48/50 y D-48/50 |
Dirección X/Y |
IPC TM-650 2.5.6 |
| PIM (sólo para la antena) |
- |
Dbc |
- |
50 ohmios
0.060" |
43 dBm 1900 MHz |
| Propiedades térmicas |
| Temperatura de descomposición (Td) |
539 |
̊C |
2 horas @ 105 ̊C |
5% de pérdida de peso |
IPC TM-650 2.3.40 |
| Coeficiente de expansión térmica - x |
12.7 |
ppm/ ̊C |
- |
-55 °C a 288 °C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - y |
13.7 |
ppm/ ̊C |
- |
-55 °C a 288 °C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Coeficiente de expansión térmica - z |
40.8 |
ppm/ ̊C |
- |
-55 °C a 288 °C |
IPC TM-650 2.4.41 |
| Conductividad térmica |
0.56 |
W/(m.K) |
- |
Dirección z |
Las demás partidas |
| Tiempo para la delaminación |
> 60 años |
minutos |
en su estado de recepción |
288 ̊C |
IPC TM-650 2.4.24.1 |
| Propiedades mecánicas |
| Resistencia de la cáscara del cobre después del estrés térmico |
1.7
(9) |
N/mm (lbs/in) |
10s @ 288 ̊C |
Fuel de 35 μm |
IPC TM-650 2.4.8 |
| Fuerza flexual (MD, CMD) |
40.7- ¿Por qué no?0
(5, el9, 5.8) |
MPa (ksi) |
25 ̊C 3 ̊C |
- |
Las demás partidas |
| Resistencia a la tracción (MD, CMD) |
29.0, 25.5
El Consejo Europeo2, 3.7) |
MPa (ksi) |
Las condiciones de ensayo de los equipos de ensayo |
- |
Las demás partidas |
| Modulo flexible (MD. CMD) |
3247, 3261
El número de personas afectadas |
MPa (ksi) |
25C 3C |
- |
Las demás partidas |
| Estabilidad dimensional (MD, CMD) |
- No hay nada.37¿Qué es eso?67 |
En el caso de los vehículos de motor |
4 horas a 105 ̊C |
- |
IPC-TM-650 2.4.39a |
| Propiedades físicas |
| Flamabilidad |
V-0 |
- |
- |
C48/23/50 y C168/70 |
Sección 94 |
| Absorción de humedad |
0.02 |
% |
E1/105+D24/23 y otras fuentes de información |
- |
IPC TM-650 2.6.2.1 |
| Densidad |
2.17 |
G/cm3 |
C-24/23/50 Las ayudas concedidas por el Estado |
- |
Las demás partidas |
| Capacidad térmica específica |
0.61 |
J/g ̊K |
2 horas a 105 ̊C |
- |
Las demás partidas |
| NASA Desgasificación |
0.02 y 0.00 |
% |
|
LTM/CMC de las aguas |
Las demás partidas |
El acoplamiento de PCB:
PCB rígido de dos capas
Se aplicará el método siguiente:
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 millas)
Se aplicará el método siguiente:
Los detalles de la construcción de PCB para este PCB de alto rendimiento son los siguientes:
Las dimensiones del tablero son de 42,91 mm x 108,31 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm para una sola pieza.,garantizar la compatibilidad con una amplia gama de componentes.
El tablero no incluye vías ciegas, lo que simplifica el proceso de fabricación.Las capas exteriores tienen un peso de cobre de 1 oz (equivalente a 1.4 mils), garantizando una buena conductividad eléctrica y disipación de calor.
El espesor del recubrimiento vía es de 20 μm, lo que garantiza conexiones confiables en toda la placa.La pantalla de seda superior está impresa en negroLa pantalla de seda inferior no está incluida en este diseño de PCB.
Las máscaras de soldadura superior e inferior no se aplican en este PCB en particular. Sin embargo, esto se puede personalizar en función de los requisitos específicos.se realiza un ensayo eléctrico al 100% en cada PCB para garantizar su funcionalidad y el cumplimiento de las normas de calidad.
En términos de estadísticas de PCB, este PCB incluye un total de 21 componentes. Hay 68 almohadillas en total, de las cuales 41 son almohadillas a través de agujeros y 27 son almohadillas de tecnología de montaje de superficie superior (SMT).No hay almohadillas SMT inferior en este diseñoEl PCB cuenta con 65 vías, que facilitan las conexiones entre las diferentes capas.
El estándar de calidad para este PCB es IPC-Clase-2, que garantiza la fiabilidad y el cumplimiento de los estándares de la industria.un formato ampliamente aceptado en la industria de fabricación de PCBEl PCB de alto rendimiento CLTE-XT está disponible en todo el mundo, lo que garantiza la accesibilidad para los ingenieros y fabricantes en diferentes regiones.
| Materiales de PCB: |
Compuesto de microondas cerámico/PTFE |
| Nombramiento: |
Se aplican los siguientes requisitos: |
| Constante dieléctrica: |
2.94 |
| Número de capas: |
PCB de una sola cara, PCB de dos caras, PCB multicapa, PCB híbrido |
| El espesor dieléctrico: |
5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm) |
| Peso de cobre: |
1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Tamaño del PCB: |
≤ 400 mm x 500 mm |
| Máscara de soldadura: |
Verde, negro, azul, rojo, amarillo, etc. |
| El acabado de la superficie: |
Oro de inmersión, HASL, plata de inmersión, estaño de inmersión, ENEPIG, cobre desnudo, OSP, dorado puro, etc. |
Algunas aplicaciones típicas:
Sistemas avanzados de asistencia al conductor (ADAS)
Antenas de parche
Antennas de matriz en fase
Amplificadores de potencia
Sistemas terrestres y aerotransportados de comunicaciones y radar
