Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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20mil RT Duroide 6035HTC Substrato de PCB 1 onza con inmersión de plata

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País/Región:china
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20mil RT Duroide 6035HTC Substrato de PCB 1 onza con inmersión de plata

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Lugar de origen :China.
Cantidad mínima de pedido :1 PCS
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :5000 piezas por mes
Tiempo de entrega :8-9 días laborables
Detalles del embalaje :Vacío bags+Cartons
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Presentamos nuestro reciente PCB, fabricado con material Rogers RT/duroide 6035HTC, un sustrato de vanguardia diseñado para ofrecer un rendimiento excepcional para sus diseños electrónicos.Con sus características avanzadas y construcción fiable, este PCB abre nuevas posibilidades para una amplia gama de aplicaciones. Vamos a profundizar en las especificaciones y beneficios clave que hacen de este PCB un cambio de juego para sus proyectos.

 

Substratos de PCB: Rendimiento y estabilidad térmica sin precedentes

El material Rogers RT/duroide 6035HTC es un compuesto PTFE lleno de cerámica, conocido por su excelente rendimiento y estabilidad térmica.este sustrato proporciona una excelente eficiencia eléctricaEl bajo factor de disipación de 0,0013 a 10 GHz/23°C garantiza una pérdida mínima de señal, garantizando una integridad óptima de la señal.

 

Constante dieléctrica,ε Proceso 3.50 ± 0.05 Z.   10 GHz y 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada
Constante dieléctrica,εDiseño 3.6 Z.   8 GHz - 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación 0.0013 Z.   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε -66 años Z. ppm/°C - 50 años°Chasta 150°C Mod IPC-TM-650, 2.5.5.5
Resistencia por volumen 108   MΩ.cm A. No Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1
Resistencia de la superficie 108   A. No Se trata de un sistema de control basado en el código IPC-TM-650.5.17.1
Estabilidad dimensional -0.11 -0. No lo sé.08 CMD MD Se aplicará el método siguiente: 0.030" 1 oz de papel de aluminio EDC espesor después de la grabación "+E4/105 IPC-TM-650 2.4.39A
Modulo de tracción 329 244 En el caso de las personas con discapacidad KPSI 40 horas @ 23°C/50RH Las demás partidas
Absorción de agua 0.06   % D24/23 IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente de expansión térmica (-50°Chasta el 288°C) 19 19 39 X Y Z ppm/°C 23°C/ 50% de la HRC IPC-TM-650 2.4.41
Conductividad térmica 1.44   P/m/k 80°C Las demás partidas
Densidad 2.2   Gm/cm3 23°C Las demás partidas
Resistencia de la cáscara de cobre 7.9   el 20 segundos. @ 288°C IPC-TM-650 2.4.8
Flamabilidad V-0       Sección 94
Proceso libre de plomo compatible - ¿ Qué?        

 

Gestión térmica y estabilidad: características clave para aplicaciones de alta potencia

Este PCB sobresale en la gestión térmica con su alta conductividad térmica de 1,44 W/m/K a 80°C. Disparea el calor de manera eficiente, lo que permite temperaturas de funcionamiento más bajas en aplicaciones de alta potencia.La tangente de baja pérdida asegura un excelente rendimiento de alta frecuenciaLa lámina de cobre de bajo perfil y tratamiento inverso contribuye a una menor pérdida de inserción y una excelente estabilidad térmica de las huellas.El sistema de relleno avanzado mejora la perforabilidad y prolonga la vida útil de la herramienta en comparación con los materiales de circuito que contienen alumina.

 

Detalles de construcción precisos para un rendimiento óptimo

La construcción de este PCB presenta un diseño rígido de 2 capas. Consiste en capas de cobre con un grosor de 35 μm, que encierran el núcleo RT/duroide 6035HTC de 0,508 mm (20 mil).Las dimensiones del tablero miden 150Con una tolerancia de +/- 0,15 mm, se garantiza una fabricación precisa.El PCB admite un espacio mínimo de 7/7 milis y un tamaño mínimo de agujero de 0El espesor de la placa terminada es de 0,6 mm, con una capa externa de cobre de 1 oz (1,4 mil) de peso y un grosor de 20 μm a través del revestimiento,garantizar una construcción robusta y un rendimiento fiable.
 

Material de los PCB: Compuestos de PTFE llenos de cerámica
Nombramiento: NT1cultura de las especies
Constante dieléctrica: 3.50 ± 0.05
Número de capas: Pcb de doble capa, de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
espesor del PCB: 10 mil (0,254 mm), 20 mil ((0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil ((1,524 mm)
Tamaño del PCB: ≤ 400 mm x 500 mm
Máscara de soldadura: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
El acabado de la superficie: El cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc.

 

Especificaciones y aplicaciones adicionales

Este PCB cuenta con un acabado de superficie plateado de inmersión, que proporciona una excelente conductividad y resistencia a la corrosión.que ofrece un aspecto limpio y minimalistaAntes del envío, el PCB se somete a pruebas eléctricas al 100% para garantizar los más altos estándares de calidad para sus proyectos.

 

20mil RT Duroide 6035HTC Substrato de PCB 1 onza con inmersión de plata

 

Con una disponibilidad mundial, este PCB es adecuado para diversas industrias y aplicaciones.como amplificadores de RF y microondas, amplificadores de potencia, acopladores, filtros y más.Abrace el futuro de la tecnología avanzada de PCB con Rogers RT/duroid 6035HTC y eleve sus diseños a niveles sin precedentes de rendimiento y confiabilidad.

 

Para cualquier consulta técnica o para explorar las posibilidades de RT/duroide 6035HTC en sus aplicaciones, póngase en contacto con nuestro equipo de ventas dedicado en sales10@bichengpcb.com.Experimente el poder de los materiales de PCB avanzados y lleve sus proyectos a nuevas alturas de éxito.

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