Rogers 30mil 4350 Substrato de alta eficiencia placa de PCB con 1 onza de cobre

Cuando se crean placas de circuito impreso (PCB, por sus siglas en inglés), hay que tener en cuenta varios factores, como la elección de los materiales, los detalles de construcción y la configuración de los emplazamientos.Vamos a proporcionar una visión general de estos elementos para un PCB específico.

El material de PCB utilizado es el laminado cerámico de hidrocarburos Rogers RO4350B. Este material es conocido por su alto rendimiento de frecuencia, baja pérdida y composición libre de plomo,hacerla más respetuosa con el medio ambienteTiene una constante dieléctrica de 3,48 y un factor de disipación de 0,0037 a 10 GHz. El material puede funcionar en un rango de temperatura de -40°C a +85°C.

El material dieléctrico utilizado es el cobre de base, con un espesor de 17um.RO4350B, con un grosor de 60 mil. Las capas de cobre base se encuentran entre las capas dieléctricas, lo que resulta en un espesor de placa terminado de 1,6 mm y un peso de Cu terminado de 1 oz (1.4 ml) para todas las capasEl espesor del recubrimiento vía es de 1 milímetro y el acabado de la superficie es ENIG.

En cuanto a los detalles de construcción, las dimensiones de los PCB son de 76,00 mm x 76,00 mm, con una tolerancia de +/- 0,15 mm. El espacio mínimo es de 6/6 mils, y el tamaño mínimo del agujero es de 0,45 mm.No se incluyen vías ciegas o enterradas en este diseñoEl PCB contiene 50 componentes, 73 pastillas, 26 pastillas de agujero, 47 pastillas SMT superiores y 0 pastillas SMT inferiores, con 71 vías y 9 redes.

Este PCB no incluye el emparejamiento de impedancia, con una tolerancia de +/- 10%.

Para cualquier consulta técnica o información adicional, no dude en ponerse en contacto con Ivy en sales10@bichengpcb.com.

Una guía completa sobre el material de PCB, el apilamiento y los detalles de construcción

Propiedades del PCB RO4350B
 

Constante dieléctrica: Una de las características clave de RO4350B es su constante dieléctrica, que es 3,48 ± 0,05 para el proceso y 3,66 para el diseño.Esto lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren baja pérdida de señal.

Factor de disipación: RO4350B tiene un factor de disipación bajo (tan δ) de 0,0037 a 10 GHz/23°C y 0,0031 a 2,5 GHz/23°C,lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una baja pérdida de señal.

Coeficiente térmico de ε: RO4350B tiene un coeficiente térmico de ε de +50 ppm/°C, por lo que es más estable y fiable en un amplio rango de temperaturas.

Resistividad de volumen y superficie: La resistividad de volumen de RO4350B es de 1,2 x 10^10 MΩ.cm (COND A), y la resistividad de superficie es de 5,7 x 10^9 MΩ (COND A).Estos valores son importantes para aplicaciones de alta frecuencia que requieren excelentes propiedades de aislamiento eléctrico.

Resistencia eléctrica: RO4350B tiene una excelente resistencia eléctrica de 31,2 Kv / mm (780 v / mil) a 0,51 mm (0,020"), lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren aislamiento de alto voltaje.

Resistencia a la tracción y la flexión: RO4350B tiene un alto módulo de tracción de 16.767 MPa en la dirección X y 14.153 MPa en la dirección Y, así como una resistencia a la tracción de 203 MPa (29.5 ksi) en la dirección X y 130 MPa (18La resistencia a la flexión también es alta a 255 MPa (37 kpsi), lo que lo convierte en un material duradero y confiable para aplicaciones de alta frecuencia.

Coeficiente de expansión térmica: RO4350B tiene un bajo coeficiente de expansión térmica en las direcciones X y Y,que es importante para aplicaciones de alta frecuencia que requieren un rendimiento estable y confiable en un amplio rango de temperaturas.

Tg y Td: RO4350B tiene una alta temperatura de transición de vidrio (Tg) de > 280 °C TMA (A) y una temperatura de descomposición (Td) de 390 °C TGA. Esto lo hace ideal para aplicaciones de alta temperatura.

Conductividad térmica: RO4350B tiene una alta conductividad térmica de 0,69 W/M/oK a 80 °C, lo que lo convierte en una excelente opción para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una disipación de calor eficiente.

Absorción de humedad: RO4350B tiene una baja tasa de absorción de humedad del 0,06% después de 48 horas de inmersión en agua a 50 °C,que es importante para aplicaciones de alta frecuencia que requieren un rendimiento confiable en entornos húmedos.

Densidad: RO4350B tiene una densidad de 1,86 gm/cm3 a 23 °C, lo cual es importante para aplicaciones de alta frecuencia que requieren materiales ligeros.

Resistencia a la descamación del cobre: RO4350B tiene una alta resistencia a la descamación del cobre de 0,88 N/mm (5,0 pli),lo que lo convierte en una opción ideal para aplicaciones de alta frecuencia que requieren una fuerte adhesión entre el cobre y el sustrato.

Inflabilidad: RO4350B tiene una capacidad de inflamación de (3) V-0, lo que lo convierte en un material seguro para aplicaciones de alta frecuencia.

Compatible con procesos libres de plomo: RO4350B es compatible con procesos libres de plomo, lo que lo convierte en una opción respetuosa con el medio ambiente para PCB de alta frecuencia.

En conclusión, RO4350B es un material de alto rendimiento que es ideal para PCB de alta frecuencia.aislamiento de alto voltajeSi usted está buscando un material confiable y duradero para su próximo PCB de alta frecuencia,Considere el punto RO4350B..