Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Las laminas de Rogers RT/duroid 5880LZ son los materiales compuestos que se llenan de PTFE. Se diseñan específicamente para el uso en la exigencia de usos de circuito de la tira-línea y de la microcinta. Estas laminas contienen un llenador único que dé lugar a una baja densidad de 1,4 gm/cm3, haciéndolos ligeros e ideales para los usos de alto rendimiento, peso-sensibles.
Los RT/duroid 5880LZ PCBs tienen una constante dieléctrica muy baja de 2,0 de disipación un factor bajo +/--0,04 y que se extiende de .0021 a .0027 en 10GHz. La constante dieléctrica es uniforme del panel al panel y de los restos constantes sobre una gama de frecuencia ancha. El factor de disipación bajo amplía la utilidad de estos PCBs a banda Ku y a antedicho.
Los usos típicos de las laminas de RT/duroid 5880LZ incluyen sistemas aerotransportados de la antena, redes ligeras de la alimentación, las antenas de radio digitales de punto a punto, y otros usos similares.
| Propiedad | Valor típico RT/duroid® 5880LZ | Dirección | Unidades | Condición | Método de prueba |
| Constante dieléctrica er, proceso | 2,00 ± 0,04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Constante dieléctrica er, diseño | 2,00 | Z | 8 gigahertz - 40 gigahertz | Método de la longitud de la fase diferenciada | |
| El factor de disipación, broncea | Tipo: 0,0021 máximo: 0,0027 | Z | 10GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 | |
| Coeficiente termal de la constante dieléctrica, er | +20 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C 10GHz | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Resistencia de volumen | X 1,74 10^7 | Mohm•cm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Resistencia superficial | 2,08 X 10^6 | Mohm | C-96/35/90 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
| Fuerza eléctrica | 40 | Kilovoltio | D48/50 | IPC-TM-650, 2.5.6 | |
| Estabilidad dimensional | -0,38 | X, Y | % | IPC-TM-650, 2.4.39A | |
| Absorción de la humedad | 0,31 | % | 24 hours/23°C | IPC-TM-650, 2.6.2.1 | |
| Conductividad termal | 0,33 | Z | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de extensión termal | 54, 47 40 | X, Y Z | ppm/°C | 0 a 150°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Desgasificación | |||||
| TML | 0,01 | % | ASTM E-595 | ||
| CVCM | 0,01 | ||||
| WVR | 0,01 | ||||
| Densidad | 1,4 | gm/cm^3 | ASTM D792 | ||
| Cáscara de cobre | >4,0 | pli | IPC-TM-650, 2.4.8 | ||
| Inflamabilidad | Vo | UL 94 | |||
| Proceso sin plomo compatible | SÍ | ||||