Las laminas de alta frecuencia del RO4730G3 de Rogers son una opción confiable para los substratos impresos antena-grado de la placa de circuito, ofreciendo una alternativa rentable a los substratos PTFE-basados tradicionales de la antena mientras que permiten a diseñadores ajustar coste y funcionamiento. Con una constante dieléctrica de 3 y una tangente de la pérdida de 0,0028 en 10 gigahertz, también se jacta un coeficiente termal bajo de la constante dieléctrica (TCDk) de solamente 34 ppm/°C a través de una gama de temperaturas de -50°C a 150°C. Además, este PCBs de alta frecuencia ha demostrado funcionamiento bajo de PIM, con un valor del dBc -165. Los valores de CTE en las hachas de X y de Y son similares al del cobre, y Z-AXIS CTE es impresionante bajo en 30,3 ppm/°C. Este partido magnífico de CTE reduce perceptiblemente tensiones en las antenas del PWB.
| Propiedad |
RO4730G3 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess |
3.0±0.5 |
Z |
|
10 gigahertz 23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εDesign |
2,98 |
Z |
|
1,7 gigahertz a 5 gigahertz |
Método de la longitud de la fase diferenciada |
| Factor de disipación, tanδ |
0,0028 |
Z |
|
10 gigahertz 23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| |
2,5 gigahertz |
| Coeficiente termal de ε |
+34 |
Z |
ppm/℃ |
-50 ℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
<0> | X, Y |
mm/m |
después de ℃ del etech +E2/150 |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Resistencia de volumen (0,030") |
9 x 107 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia superficial (0,030") |
7,2 x 105 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| PIM |
-165 |
|
dBc |
50 ohmios 0,060" |
dBm 43 1900 megaciclos |
| Fuerza eléctrica (0,030") |
730 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Doctor en Medicina de la fuerza flexural |
181 (26,3) |
|
Mpa (kpsi) |
RT |
ASTM D790 |
| CMD |
139 (20,2) |
|
| Absorción de Moisure |
0,093 |
- |
% |
48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Conductividad termal |
0,45 |
Z |
W/mK |
50℃ |
ASTM D5470 |
| Coeficiente de extensión termal |
15,9
14,4
35,2 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-50 ℃to 288℃ |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Tg |
>280 |
|
℃ |
|
IPC-TM-650 2.4.24 |
| TD |
411 |
|
℃ |
|
ASTM D3850 |
| Densidad |
1,58 |
|
gm/cm3 |
|
ASTM D792 |
| Cáscara de cobre Stength |
4,1 |
|
pli |
1oz, LoPro EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Proceso sin plomo compatible |
Sí |
|
|
|
|
