Rogers 4350 doble del PWB 10 milipulgadas echó a un lado las placas de circuito de alta frecuencia
El de alta frecuencia PCBs de Rogers 4350 se hace de las laminas de cerámica del hidrocarburo que se diseñan para ofrecer funcionamiento de alta frecuencia superior y bajo costo los usos en grandes cantidades. No son PTFE que se pueden fabricar usando el epóxido estándar/el vidrio (FR-4) de los procesos.
Tiene constante dieléctrica de 3,48, factor de disipación de 0,0037 en 10 gigahertz. La tolerancia dieléctrica y de pequeñas pérdidas bajos permite usos con frecuencias de funcionamiento más altas.
El coeficiente de la extensión de roges 4350 circuitos es similar al del cobre que permite al tablero que exhibe estabilidad dimensional excelente. Y tiene un Tg de >280°C (536°F), así que de las características de la extensión sigue siendo estable sobre la gama entera de circuito que procesa temperaturas.
Han utilizado a Rogers RO4350B PCBs sucessfullly más de 10 años en los amplificadores de poder más elevado, los amplificadores de potencia de la microonda, las antenas celluar etc. de la estación base.
| Valor típico de RO4350B |
| Propiedad |
RO4350B |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 Stripline afianzado con abrazadera 2.5.5.5 |
| Constante dieléctrica, εDesign |
3,66 |
Z |
|
8 a 40 gigahertz |
Método de la longitud de la fase diferenciada |
| Disipación Factortan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23℃
2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente termal de ε |
+50 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃to 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia de volumen |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistencia superficial |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Fuerza eléctrica |
31.2(780) |
Z |
Kv/mm (v/mil) |
0.51m m (0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo extensible |
16.767 (2.432)
14.153 (2.053) |
X
Y |
MPa (ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistencia a la tensión |
203 (29,5)
130 (18,9) |
X
Y |
MPa (ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Fuerza flexural |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidad dimensional |
<0> | X, Y |
mm/m
(milipulgada/pulgada) |
después de etch+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de extensión termal |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
-55℃to288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃ TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| TD |
390 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividad termal |
0,69 |
|
W/M/oK |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorción de la humedad |
0,06 |
|
% |
48hours inmersión 0,060"
temperatura 50℃ de la muestra |
ASTM D 570 |
| Densidad |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23℃ |
ASTM D 792 |
| Cáscara de cobre Stength |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
después de flotador de la soldadura 1 onza.
Hoja del EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
(3) V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Proceso sin plomo compatible |
Sí |
|
|
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