Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado

Manufacturer from China
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5 Años
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tablero del PWB de 16.7mil RO4003C LoPro Rogers para los servidores de los routeres

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsIvy Deng
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tablero del PWB de 16.7mil RO4003C LoPro Rogers para los servidores de los routeres

Preguntar último precio
Number modelo :BIC-130.V1.0
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de la fuente :5000pcs por mes
Plazo de expedición :8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :Vacío bags+Cartons
Materia prima :Laminas de cerámica del hidrocarburo
Cuenta de la capa :Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB :12.7mil (0.323m m), 16.7mil (0.424m m), 20.7mil (0.526m m), 32.7mil (0.831m m), 60.7mil (1.542m m)
Tamaño del PWB :≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura :Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre :0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial :Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión etc….
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PCB Rogers de doble capa construido en 16.7mil RO4003C LoPro Reverse Lámina tratada paraEnrutadores, servidores, etc.

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Los laminados RO4003C LoPro utilizan una tecnología patentada de Rogers que permite que la lámina con tratamiento inverso se adhiera al dieléctrico RO4003C estándar.Esto da como resultado un laminado con baja pérdida de conductor para mejorar la pérdida de inserción y la integridad de la señal mientras se mantienen todos los demás atributos deseables del sistema de laminado RO4003C estándar.

Características y Beneficios:

Los materiales RO4003C son laminados de cerámica/hidrocarburos reforzados con lámina tratada inversa de perfil muy bajo.

1. Menor pérdida de inserción

2. PIM bajo

3. Mayor integridad de la señal

4. Alta densidad de circuitos

Bajo coeficiente de expansión térmica del eje Z

1. Capacidad de placa multicapa

2. Flexibilidad de diseño

Compatible con procesos sin plomo

1. Procesamiento a alta temperatura

2. Cumple con las preocupaciones ambientales

resistente a CAF

Nuestra capacidad de PCB (RO4003C LoPro)

Nuestra capacidad de PCB (RO4003C LoPro)
Material de placa de circuito impreso: Laminados cerámicos de hidrocarburos
Designación: RO4003C LoPro
Constante dieléctrica: 3,38±0,05
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 12,7 mil (0,323 mm), 16,7 mil (0,424 mm), 20,7 mil (0,526 mm), 32,7 mil (0,831 mm), 60,7 mil (1,542 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, estaño de inmersión, etc.

Algunas aplicaciones típicas:

1. Aplicaciones digitales como servidores, enrutadores y backplanes de alta velocidad

2. Antenas de estación base celular y amplificadores de potencia

3. LNB's para satélites de emisión directa

4. Etiquetas de identificación RF

tablero del PWB de 16.7mil RO4003C LoPro Rogers para los servidores de los routeres

Propiedades típicas de RO4003C LoPro

RO4003C LoPro
Propiedad Valor típico Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, proceso 3,38 ± 0,05 z -- 10 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de banda sujeta
Constante dieléctrica, diseño 3.5 z -- 8 a 40 GHz Método de longitud de fase diferencial
Factor de disipación bronceado, 0.0027 0.0021 z -- 10 GHz/23 °C 2,5 GHz/23 °C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico der 40 z ppm/ºC -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividad de volumen 1.7 X 1010 MΩ•cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie 4,2X109 COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 31.2(780) z KV/mm (V/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tracción 26889(3900) Y MPa (kpsi) RT ASTM D638
Resistencia a la tracción 141(20.4) Y MPa (kpsi) RT ASTM D638
Fuerza flexible 276(40) MPa (kpsi) IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidad dimensional <0.3 X,Y mm/m (mil/pulgada) después del grabado +E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansión Térmica 11 X ppm/ºC -55 a 288°C IPC-TM-650 2.1.41
14 y
46 z
Tg >280 °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425 °C TGA ASTM D3850
Conductividad térmica 0,64 W/m/°K 80°C ASTM C518
Absorción de humedad 0.06 % 48 hrs inmersión 0.060” muestra Temperatura 50°C ASTM D570
Densidad 1.79 gramos/cm3 23°C ASTM D792
Fuerza de pelado de cobre 1,05 (6,0) N/mm (pli) después de la soldadura flotar 1 oz.Lámina TC IPC-TM-650 2.4.8
inflamabilidad N / A UL 94
Compatible con procesos sin plomo

Carro de la investigación 0