Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

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Manufacturer from China
Evaluación de proveedor
5 Años
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El doble de la placa de circuito 32mil de Rogers RO4360 RF echó a un lado PWB de alta frecuencia con el oro de la inmersión para los amplificadores de potencia

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsIvy Deng
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El doble de la placa de circuito 32mil de Rogers RO4360 RF echó a un lado PWB de alta frecuencia con el oro de la inmersión para los amplificadores de potencia

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Number modelo :BIC-118.V1.0
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :5000pcs por mes
Plazo de expedición :8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :Vacío bags+Cartons
Materia prima :El hidrocarburo De cerámica-llenó los materiales Thermoset
Cuenta de la capa :Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Grueso del PWB :8mil (0.203m m), 12mil (0.705m m), 16mil (0.406m m), 20mil (0.508m m), 24mil (0.610m m), 32mil (0.81
Tamaño del PWB :≤400 mm X 500 mm
Máscara de la soldadura :Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre :0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial :Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc….
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Rogers RO4360 placa de circuito RF 32mil PCB de alta frecuencia de doble cara con oro de inmersión para amplificadores de potencia

(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)

Los laminados RO4360G2 de Rogers Corporation son materiales termoestables rellenos de cerámica de hidrocarburo, reforzados con vidrio, de 6,15 Dk, de baja pérdida que proporcionan el equilibrio ideal entre rendimiento y facilidad de procesamiento.Los laminados RO4360G2 amplían la cartera de Rogers de materiales de alto rendimiento al proporcionar a los clientes un producto que es capaz de procesar sin plomo y ofrece una mayor rigidez para mejorar la capacidad de procesamiento en construcciones de tableros multicapa, al tiempo que reduce los costos de materiales y fabricación.

Los laminados RO4360G2 tienen un proceso similar al FR-4 y son compatibles con el ensamblaje automatizado.Tienen un CTE bajo en el eje Z para flexibilidad de diseño y tienen la misma Tg alta que toda la línea de productos RO4000.Los laminados RO4360G2 se pueden combinar con el preimpregnado RO4450F y el laminado RO4000 de menor Dk en diseños multicapa.

Los laminados RO4360G2, con un Dk de 6,15 (Diseño Dk 6,4), permiten a los diseñadores reducir las dimensiones del circuito en aplicaciones donde el tamaño y el costo son críticos.Son la opción de mejor valor para los ingenieros que trabajan en diseños que incluyen amplificadores de potencia, antenas de parche, radar terrestre y otras aplicaciones generales de RF.

Características y Beneficios:

1. Sistema de resina termoestable especialmente formulado para cumplir con 6.15 Dk

1) Facilidad de fabricación/procesos similares a FR-4

2) Repetibilidad de materiales

3) baja pérdida

4) Alta conductividad térmica

5) Solución de menor costo total de PCB que los productos de PTFE de la competencia,

2. CTE del eje Z bajo / Tg alta

1) Flexibilidad de diseño

2) Fiabilidad de orificio pasante chapado

3) Compatible con ensamblaje automatizado

3. Respetuoso con el medio ambiente

1) Compatible con procesos sin plomo

4. Inventario regional de productos terminados

1) Plazos de entrega cortos/giros de inventario rápidos

2) Cadena de suministro eficiente

Algunas aplicaciones típicas:

1. Amplificadores de potencia de estación base

2. Transceptores de celdas pequeñas

3. Antenas de parche

4. Radar terrestre

Capacidad de placa de circuito impreso

Material de placa de circuito impreso: Materiales termoestables rellenos de cerámica de hidrocarburo
Designación: RO4360G2
Constante dieléctrica: 6,15 ±0,15
Número de capas: Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Peso de cobre: 17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz)
Grosor de placa de circuito impreso: 8 mil (0,203 mm), 12 mil (0,705 mm), 16 mil (0,406 mm), 20 mil (0,508 mm), 24 mil (0,610 mm), 32 mil (0,813 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamaño de placa de circuito impreso: ≤400 mm X 500 mm
Máscara para soldar: Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc.
Acabado de la superficie: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, etc.

El doble de la placa de circuito 32mil de Rogers RO4360 RF echó a un lado PWB de alta frecuencia con el oro de la inmersión para los amplificadores de potencia

Hoja de datos de RO4360G2

RO4360G2 Valor típico
Propiedad RO4360G2 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica,εProceso 6,15±0,15 Z 10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
2,5 GHz/23 ℃
Factor de disipación, tanδ 0.0038 Z 10 GHz/23 ℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Conductividad térmica 0.75 W/mK 50℃ ASTM D-5470
Resistividad de volumen 4,0x1013 Ω.cm T elevada IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividad de superficie 9,0X1012 Ω T elevada IPC-TM-650 2.5.17.1
Fuerza eléctrica 784 Z V/mil IPC-TM-650 2.5.6.2
Resistencia a la tracción 131 (19) 97 (14) XY MPa (kpsi) 40 horas 50%HR/23 ASTM D638
Fuerza flexible 213(31) 145(21) XY MPa (kpsi) 40 horas 50%HR/23 IPC-TM-650, 2.4.4
Coeficiente de expansión termal 13 14 28 XYZ ppm/℃ -50 ℃ a 288 ℃ después del ciclo de calor replicado IPC-TM-650, 2.1.41
Tg >280 ℃TMA IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 407 ASTM D3850 usando TGA
T288 >30 Z min 30 min / 125 ℃ Prehorneado IPC-TM-650 2.2.24.1
Absorción de humedad 0.08 % 50 ℃/48 horas IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570
Coeficiente Térmico de er -131 a 10 GHz Z ppm/℃ -50 ℃ a 150 ℃ IPC-TM-650, 2.5.5.5
Densidad 2.16 gramos/cm3 RT ASTM D792
Fuerza de pelado de cobre 5,2 (0,91) pl (N/mm) Condición B IPC-TM-650 2.4.8
inflamabilidad V-0 UL 94 Archivo QMTS2.E102765

El doble de la placa de circuito 32mil de Rogers RO4360 RF echó a un lado PWB de alta frecuencia con el oro de la inmersión para los amplificadores de potencia

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