PWB de alta frecuencia de Rogers RT/Duroid 6006
Las laminas de la microonda de Rogers RT/duroid 6006 son los compuestos de cerámica-PTFE que se diseñan para los usos electrónicos y de la microonda de circuito que requieren una alta constante dieléctrica. La lamina de RT/duroid 6006 está disponible con un valor de la constante dieléctrica de 6,15.
La microonda de RT/duroid 6006 lamina la facilidad de la característica de la fabricación y de la estabilidad funcionando. Resultados de esta propiedad en la posibilidad de la producción en masa y de reducir el coste de mercancías. Tiene firmemente control de la constante dieléctrica y de grueso, la absorción de la humedad baja, y buena estabilidad mecánica termal.
Las placas de circuito impresas de RT/Duroid 6006 son ampliamente utilizadas en los sistemas de evitación de colisión de los aviones, los sistemas de alarma de tierra del radar, las antenas y los sistemas de comunicaciones por satélite etc. del remiendo.
| Valor típico de RT/duroid 6006 |
| Propiedad |
RT/duroid 6006 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica, εProcess |
6.15±0.15 |
Z |
|
10 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 afianzó stripline con abrazadera |
| Constante dieléctrica, εDesign |
6,45 |
Z |
|
8GHz a 40 gigahertz |
Método de la longitud de la fase diferenciada |
| Factor de disipación, tanδ |
0,0027 |
Z |
|
10 GHz/A |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente termal de ε |
-410 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃-170℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistencia de volumen |
7 x 107 |
|
Mohm.cm |
|
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia superficial |
2 x 107 |
|
Mohm |
|
IPC 2.5.17.1 |
| Propiedades extensibles |
ASTM D638 (tarifa de tensión 0.1/min.) |
| Módulo de Young |
627(91) 517(75) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
20 (2,8) 17 (2,5) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
12 a 13 4 a 6 |
X Y |
% |
|
| Propiedades compresivas |
|
ASTM D695 (tarifa de tensión 0.05/min.) |
| Módulo de Young |
1069 (115) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
54 (7,9) |
Z |
MPa (kpsi) |
|
| Última tensión |
33 |
Z |
% |
|
| Módulo flexural |
2634 (382) 1951 (283) |
X |
MPa (kpsi) |
|
ASTM D790 |
| Última tensión |
38 (5,5) |
X Y |
MPa (kpsi) |
|
| Deformación bajo carga |
0,33 2,1 |
Z Z |
% |
24hr/50℃/7MPa 24hr/150℃/7MPa |
ASTM D261 |
| Absorción de la humedad |
0,05 |
|
% |
D48/50℃ 0,050" (1.27m m) densamente |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Conductividad termal |
0,49 |
|
W/m/k |
80℃ |
ASTM C518 |
| Coeficiente de extensión termal |
47
34
117 |
X
Y
Z |
ppm/℃ |
Derecho del 23℃/50% |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| TD |
500 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D3850 |
| Densidad |
2,7 |
|
g/cm3 |
|
ASTM D792 |
| Calor específico |
0,97 (0,231) |
|
j/g/k
(BTU/ib/OF) |
|
Calculado |
| Cáscara de cobre |
14,3 (2,5) |
|
pli (N/mm) |
después de flotador de la soldadura |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidad |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Proceso sin plomo compatible |
Sí |
|
|
|
|
