¿ Qué pasa?PCBs de RF construidos enRO3210 50 mil 1.27 mmDK10.2 Con oro de inmersiónpara las antenas de parche de microstrip
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros mostrados son sólo para referencia)
Los materiales del circuito de alta frecuencia Rogers RO3210 son laminados cerámicos reforzados con fibra de vidrio tejida.Estos materiales están diseñados para ofrecer un rendimiento eléctrico excepcional y estabilidad mecánicaLos laminados RO3210 combinan la suavidad superficial de un laminado de PTFE no tejido.El resultado es la producción en masa y obtener un precio competitivo en el mercado.La constante dieléctrica del sustrato RO3210 es de 10.2 con un factor de disipación de 0.0027.
Aplicación típica:
1Infraestructuras de las estaciones base
2. LMDS y banda ancha inalámbrica
3. Antenas de parche de micro-tiras
4Sistemas de telecomunicaciones inalámbricas
| Tamaño del PCB |
102 x 102 mm es igual a 1 PCS |
| Tipo de tablero |
PCB de doble cara |
| Número de capas |
2 capas |
| Componentes montados en la superficie |
- Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados |
- Sí, es cierto. |
| El nivel de la carga |
cobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + capa superior de placa |
| RO3210 1,270 mm |
| cobre ------- 18 μm (< 0,5 oz) + capa BOT de placa |
| La tecnología |
|
| Traza y espacio mínimos: |
6 mil / 4 mil |
| Agujas mínimas / máximas: |
0.4 mm / 2,5 mm |
| Número de agujeros diferentes: |
8 |
| Número de agujeros de perforación |
32 |
| Número de ranuras fresadas: |
0 |
| Número de recortes internos: |
No |
| Control de la impedancia: |
No es |
| Número del dedo dorado: |
0 |
| Materiales para el tablero |
|
| Vidrio epoxi: |
RO3210 1,270 mm |
| Folios finales exteriores: |
1 onza |
| En el interior de la lámina final: |
1 onza |
| Altura final del PCB: |
1.3 mm ± 10% |
| Revestimiento y revestimiento |
|
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión |
| Máscara de soldadura Aplicar a: |
No incluido |
| Color de la máscara de soldadura: |
No incluido |
| Tipo de máscara de soldadura: |
No incluido |
| Conto/corte |
Enrutamiento |
| Marcado |
|
| Lado de la leyenda del componente |
No incluido |
| Color de la leyenda del componente |
No incluido |
| Nombre o logotipo del fabricante: |
No incluido |
| VIA |
Revestido con un orificio (PTH), de un tamaño mínimo de 0,4 mm. |
| Clasificación de la inflamabilidad |
Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones |
|
| Dimensión del contorno: |
0.0059" |
| El revestimiento del tablero: |
0.0029" |
| Tolerancia del taladro: |
0.002" |
| TEST |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio |
En todo el mundo. |
| RO3210 Valor típico |
| Propiedad |
El número de registro de la empresa |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de ensayo |
| Constante dieléctrica,ε Proceso |
10.2 ± 0.5 |
Z. |
|
10 GHz a 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Línea de rayas sujetada |
| Constante dieléctrica,εDiseño |
10.8 |
Z. |
|
de 8 GHz a 40 GHz |
Método de longitud de fase diferencial |
| Factor de disipación, tanδ |
0.0027 |
Z. |
|
10 GHz a 23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 459 - ¿Qué es eso? |
Z. |
ppm/°C |
10 GHz de 0°C a 100°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidad dimensional |
0.8 |
X, Y |
En el caso de los vehículos de motor |
Conde A. |
Las demás partidas |
| Resistencia por volumen |
103 |
|
MΩ.cm |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistencia de la superficie |
103 |
|
MΩ |
Conde A. |
IPC 2.5.17.1 |
| Modulo de tracción |
579
517 |
Enfermería
CMD |
KPSI |
23°C |
Las demás partidas |
| Absorción de agua |
El valor de las emisiones1 |
- |
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.79 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividad térmica |
0.81 |
|
El valor de las emisiones de CO |
80 °C |
Las demás partidas |
Coeficiente de expansión térmica
(-55 a 288 °C) |
13
34
|
X, Y
Z. |
ppm/°C |
23°C/50% de HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td el tiempo |
500 |
|
°C |
El TGA |
Las demás partidas |
| Densidad |
3 |
|
Gm/cm3 |
|
|
| Resistencia de la cáscara de cobre |
11 |
|
Plí |
1 oz, EDC después de flote de soldadura |
IPC-TM 2.4.8 |
| Flamabilidad |
V-0 |
|
|
|
Sección 94 |
| Proceso libre de plomo compatible |
- ¿ Qué? |
|
|
|
|
