Placa de circuito impreso de alta frecuencia RO4533 Rogers 20mil 30mil 60mil Antena RF PCB
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Descripción general
Los laminados de alta frecuencia RO4533, material a base de hidrocarburo reforzado con vidrio y relleno de cerámica, son materiales de costo/rendimiento de Rogers Corporation, específicamente diseñados y fabricados para satisfacer las demandas específicas de los mercados de antenas.Tiene una constante dieléctrica de 3,3 y una tangente de pérdida (Df) de 0,0025 medida a 10 GHz.Estos valores permiten a los diseñadores de antenas obtener valores de ganancia sustanciales al tiempo que minimizan la pérdida de señal.Por lo tanto, proporciona una excelente respuesta de intermodulación pasiva necesaria para las aplicaciones de antena microcinta de infraestructura móvil.
Es una alternativa asequible a las tecnologías de antena de PTFE más convencionales, lo que permite a nuestros diseñadores optimizar el precio y el rendimiento de las antenas.Los sistemas de resina de materiales dieléctricos RO4533 están diseñados para proporcionar las propiedades necesarias para el rendimiento ideal de la antena.Los coeficientes de expansión térmica (CTE) en las direcciones X e Y son similares a los del cobre.La buena coincidencia de CTE reduce las tensiones en la antena de la placa de circuito impreso.
Características y Beneficios
1. Pérdida baja 0.0025, Dk bajo 3.3, respuesta PIM baja: amplia gama de uso de aplicaciones
2. Sistema de resina termoestable: compatible con la fabricación de PCB estándar
3. Excelente estabilidad dimensional: Mayor rendimiento en paneles de mayor tamaño
4. Propiedades mecánicas uniformes: mantiene la forma mecánica durante la manipulación
5. Alta conductividad térmica: manejo de potencia mejorado
Aplicaciones Típicas:
1. Antenas de estación base de infraestructura celular
2. Redes de antena WiMAX
Nuestra capacidad de PCB (RO4533)
| Material de placa de circuito impreso: |
Hidrocarburo reforzado con fibra de vidrio y relleno de cerámica |
| Designación: |
RO4533 |
| Constante dieléctrica: |
3.3 |
| Factor de disipación |
0,0025 10 GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: |
20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: |
≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Valores típicos de RO4533
| Propiedad |
RO4533 |
Dirección |
Unidades |
Condición |
Método de prueba |
| Constante dieléctrica, er Proceso |
3,3 ± 0,08 |
Z |
- |
10 GHz/23℃2,5 GHz |
IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Factor de disipación |
0.002 |
Z |
- |
2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0025 |
10 GHz/23℃ |
| PIM (típico) |
-157 |
- |
dBc |
Tonos de barrido de 43 dBm reflejados |
Analizador PIM Summitek 1900b |
| Resistencia dieléctrica |
>500 |
Z |
V/mil |
0,51 mm |
IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Estabilidad dimensional |
<0.2 |
X,Y |
mm/m (mil/pulgada) |
después del grabado |
IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coeficiente de expansión termal |
13 |
X |
ppm/℃ |
-55 a 288℃ |
IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 11 |
Y |
| 37 |
Z |
| Conductividad térmica |
0.6 |
- |
W/(mK) |
80℃ |
ASTM C518 |
| Absorción de humedad |
0.02 |
- |
% |
D48/50 |
IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg |
>280 |
- |
℃TMA |
A |
IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Densidad |
1.8 |
- |
gramos/cm3 |
- |
ASTM D792 |
| Fuerza de pelado de cobre |
6.9(1.2) |
- |
libras/pulgadas (N/mm) |
1 onza.Flotador de soldadura posterior EDC |
IPC-TM-650, 2.4.8 |
| inflamabilidad |
NO FR |
- |
- |
- |
UL 94 |
| Compatible con procesos sin plomo |
Sí |
- |
- |
- |
- |
