RF-10Placa de circuito impreso 10mil 20mil 60mil Taconic RF-10 PCB de alta frecuenciaPCB de baja pérdida y alta DK RF
(Las placas de circuito impreso son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son solo para referencia)
Descripción general
Los laminados RF-10 de Taconic son compuestos de PTFE relleno de cerámica y fibra de vidrio tejida, que tienen la ventaja de una constante dieléctrica alta (10,2 10 GHz) y un factor de disipación bajo (0,0025 10 GHz).El refuerzo de fibra de vidrio tejido fino se utiliza para ofrecer una pérdida dieléctrica baja y una rigidez mejorada para facilitar el manejo y una estabilidad dimensional mejorada para los circuitos multicapa.
Los materiales de alta frecuencia RF-10 están diseñados para proporcionar sustratos rentables, respondiendo a la necesidad de reducción de tamaño en las aplicaciones de RF.También se adhiere bien al cobre liso de bajo perfil.La baja disipación combinada con el uso de cobre muy suave da como resultado pérdidas de inserción óptimas a frecuencias más altas, donde las pérdidas por efecto pelicular juegan un papel importante.
Los beneficios de los laminados RF-10.tiene mixexcelente adherencia a cobres lisos, halta conductividad térmica para una gestión térmica mejorada, halto DK para la reducción del tamaño del circuito de RF yyoow 0.0025 tangente de pérdida a 10 GHz, etc.
El RF-10 tiene una amplia gama de aplicaciones.incluyendo unsistemas para evitar colisiones de aviones,Antenas GPS, mantenas parche microstrip, pcomponentes activos (filtros, acopladores, divisores de potencia)etc.
Nuestra capacidad de PCB (RF-10)
| Material de placa de circuito impreso: |
Compuestos de PTFE con carga cerámica y fibra de vidrio tejida |
| Designación: |
RF-10 |
| Constante dieléctrica: |
10.2 |
| Factor de disipación |
0,0025 10 GHz |
| Número de capas: |
PCB de doble cara, PCB multicapa, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
17 µm (0,5 oz), 35 µm (1 oz), 70 µm (2 oz) |
| Grosor de placa de circuito impreso: |
10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 60 mil (1,524 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamaño de placa de circuito impreso: |
≤400 mm X 500 mm |
| Máscara para soldar: |
Verde, negro, azul, amarillo, rojo, etc. |
| Acabado de la superficie: |
Cobre desnudo, HASL, ENIG, plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, etc. |
Valores típicos de RF-10
| Propiedad |
Método de prueba |
Unidad |
Valor |
Unidad |
Valor |
| Dk a 10 GHz |
Mod. IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
10.2±0.3 |
|
10.2±0.3 |
| Df a 10 GHz |
Mod. IPC-650 2.5.5.5.1 |
|
0.0025 |
|
0.0025 |
| Tck†(-55 a 150 °C) |
IPC-650 2.5.5.6 |
ppm/ºC |
-370 |
ppm/ºC |
-370 |
| Absorción de humedad |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.08 |
% |
0.08 |
| Fuerza de pelado(1 onza de cobre RT) |
IPC-650 2.4.8 (soldadura) |
libras/pulgadas |
10 |
N/mm |
1.7 |
| Resistividad de volumen |
IPC-650 2.5.17.1 |
Mohm/cm |
6,0x107 |
Mohm/cm |
6,0x107 |
| Resistividad de superficie |
IPC-650 2.5.17.1 |
mamá |
1,0x108 |
mamá |
1,0x108 |
| Fuerza flexible(MARYLAND) |
IPC-650-2.4.4 |
psi |
14,000 |
N/mm2 |
96.53 |
| Fuerza flexible(CD) |
IPC-650-2.4.4 |
psi |
10,000 |
N/mm2 |
68.95 |
| Resistencia a la tracción(MARYLAND) |
CIP-650-2.4.19 |
psi |
8,900 |
N/mm2 |
62.57 |
| Resistencia a la tracción(CD) |
CIP-650-2.4.19 |
psi |
5,300 |
N/mm2 |
37.26 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39(Después de grabar) |
% (25 mil-MD) |
-0.0032 |
% (25 mil-CD) |
-0.0239 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39(después de hornear) |
% (25 mil-MD) |
-0.0215 |
% (25 mil-CD) |
-0.0529 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39(Después del estrés) |
% (25 mil-MD) |
-0.0301 |
% (25 mil-CD) |
-0.0653 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39(Después de grabar) |
% (60 mil-MD) |
-0.0027 |
% (60 mil-CD) |
-0.0142 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39(después de hornear) |
% (60 mil-MD) |
-0.1500 |
% (60 mil-CD) |
-0.0326 |
| Estabilidad dimensional |
IPC-650 2.4.39(Después del estrés) |
% (60 mil-MD) |
-0.0167 |
% (60 mil-CD) |
-0.0377 |
| Densidad(Gravedad específica) |
IPC-650-2.3.5 |
gramos/cm3 |
2.77 |
gramos/cm3 |
2.77 |
| Calor especifico |
IPC-650-2.4.50 |
J/g°C |
0.9 |
J/g°C |
0.9 |
| Conductividad térmica(Desnudo) |
IPC-650-2.4.50 |
W/M*K |
0.85 |
W/M*K |
0.85 |
| CET (eje X-Y)(50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
16-20 |
ppm/°C |
16-20 |
| CET (eje Z)(50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
25 |
ppm/°C |
25 |
| Clasificación de inflamabilidad |
Interno |
|
V-0 |
|
V-0 |
