Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado
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Alta placa de circuito impresa de múltiples capas del Tg (PWB) en conformidad sin plomo de IT-180ATC y de IT-180GNBS
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
IT-180ATC es un alto epóxido llenado multifuncional avanzado del Tg (175℃ por DSC) con altas confiabilidad y resistencia termales de CAF. Es conveniente para los diversos usos y puede pasar 260℃ a la asamblea sin plomo. El grueso se extiende 0.5m m a 3.2m m, peso de cobre 0.5oz a 3oz.
Usos
Automotriz (sala de máquinas los ECUs)
PWB de múltiples capas y de HDI
Placas madre
Almacenamiento de datos
Servidor y establecimiento de una red
Telecomunicaciones
Cobre pesado
Características dominantes
CTE bajo
Alta resistencia térmica
Resistencia excelente de CAF
Buena confiabilidad del por-agujero
Nuestra capacidad del PWB (IT-180ATC)
| Material del PWB: | Alto Tg, alta resina de epóxido sin plomo de la confiabilidad |
| Designación: | IT-180ATC |
| Constante dieléctrica: | 4,4 en 1GHz |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm) |
| Grueso del PWB: | 0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Propiedades generales de IT-180ATC
| Artículos | IPC TM-650 | Valor típico | Unidad |
| Pele la fuerza, mínimo | 2.4.8 | lb/inch | |
| A. hoja del cobre del perfil bajo | 5 | ||
| B. hoja del cobre del perfil estándar | 8 | ||
| Resistencia de volumen | 2.5.17.1 | 1x109 | de M - cm |
| Resistencia superficial | 2.5.17.1 | 1x108 | de M |
| Absorción de la humedad, máximo | 2.6.2.1 | 0,1 | % |
| Permitividad (DK, contenido de la resina del 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 4,5 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 4,4 | |
| Tangente de la pérdida (Df, contenido de la resina del 50%) | -- | ||
| A. 1MHz | 2.5.5.9 | 0,014 | |
| B. 1GHz | 2.5.5.9 | 0,015 | |
| Fuerza flexural, mínima | N/mm2 | ||
| Dirección de A. Length | 2.4.4 | 500-530 | |
| B. dirección cruzada | 410-440 | ||
| Tensión termal 10 s en 288°C | |||
| A. Unetched | 2.4.13.1 | Paso | Grado |
| B. Etched | Paso | ||
| Inflamabilidad | UL94 | V-0 | Grado |
| Índice de seguimiento comparativo (CTI) | IEC 60112/UL 746 | CTI 3 (175-249) | Clase (voltios) |
| Temperatura de transición de cristal (DSC) | 2.4.25 | 175 | ˚C |
| Temperatura de la descomposición | 2.4.24.6 | 345 | ˚C |
| X/Y AXIS CTE (40℃ a 125℃) | 2.4.41 | 11-13 / 13-15 | ppm/˚C |
| Z-AXIS CTE | |||
| A. Alpha 1 | 45 | ppm/˚C | |
| B. Alpha 2 | 2.4.24 | 210 | ppm/˚C |
| De C de la C. 50 a 260 grados | 2,7 | % | |
| Resistencia termal | |||
| A. T260 | 2.4.24.1 | >60 | Minutos |
| B. T288 | 20 | Minutos |