El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) en S1000-2M Core y S1000-2MB Prepreg con oro de la inmersión
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
S1000-2M es un tipo de alto Tg imprimió el material de la placa de circuito manufacturado por Shengyi con las características del alto rendimiento y de CTE bajo, convenientes para el alto PWB de múltiples capas. El grueso se extiende 0.05m m a 3.2m m, el peso de cobre 0.5oz a 3oz etc.
Características
Lamina compatible sin plomo FR-4
Tg170℃ (DSC), Blocking/AOI ULTRAVIOLETA compatible
Alta resistencia térmica
Z-AXIS más bajo CTE
Confiabilidad excelente del por-agujero
Funcionamiento excelente de Anti-CAF
Absorción de agua baja
Procesabilidad mecánica excelente
Usos
Ordenador
Comunicación
Electrónica de automóvil
Conveniente para el alto PWB de la cuenta de la capa
Nuestra capacidad del PWB (S1000-2M)
| Material del PWB: | Alto Tg, alto rendimiento y resina de epoxy baja de CTE |
| Designación: | S1000-2M |
| Constante dieléctrica: | 4,6 en 10GHz |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (los 105µm) |
| Grueso del PWB: | 0.6m m, 0.8m m, 1.0m m, 1.2m m, 1.6m m, 1.8m m, 2.0m m, 2.4m m, 3.0m m, 3.2m m |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Propiedades generales de S1000-2M
| Artículos de la prueba | Método de prueba | Condición de prueba | Unidad | Valor típico |
| Tg | IPC-TM-650 2.4.24.4 | Acceso directo de memoria | ℃ | 185 |
| IPC-TM-650 2.4.25D | DSC | ℃ | 180 |
| TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | TGA (EL 5% W.L) | ℃ | 355 |
| T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | >60 |
| T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 30 |
| T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minuto | 15 |
| Tensión termal | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, inmersión de la soldadura | s | >100 |
| CTE (Z-AXIS) | IPC-TM-650 2.4.24 | Antes del Tg | ppm/℃ | 41 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | Después del Tg | ppm/℃ | 208 |
| IPC-TM-650 2.4.24 | 50-260℃ | % | 2,4 |
| Permitividad (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 4,6 |
| Tangente de la pérdida (1GHz) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | C-24/23/50 | - | 0,018 |
| Resistencia de volumen | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ-cm | 8.7×108 |
| Resistencia superficial | IPC-TM-650 2.5.17.1 | C-96/35/90 | MΩ | 2.2×107 |
| Resistencia de arco | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | s | 133 |
| Avería dieléctrica | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-0.5/23 | kilovoltio | >45 |
| Fuerza de cáscara (1oz) | IPC-TM-650 2.4.8 | 288℃/10s | N/mm [lb/in] | 1,3 [7,43] |
| Fuerza flexural (LW/CW) | IPC-TM-650 2.4.4 | | Mpa | 567/442 |
| Absorción de agua | IPC-TM-650 2.6.2.1 | D-24/23 | % | 0,08 |
| Inflamabilidad | UL94 | C-48/23/50 | Grado | V-0 |
| CTI | IEC60112 | | Grado | PLC 3 |
