Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
TU-768/la lamina/el prepreg de TU-768P se hacen del E-vidrio tejido de alta calidad cubierto con el sistema de la resina de epoxy, que provee de las laminas característica del Ultravioleta-bloque, y la compatibilidad con proceso óptico automatizado de la inspección (AOI). Estos productos son convenientes para los tableros que necesitan sobrevivir ciclos termales severos, o experimentar el trabajo de asamblea excesivo. TU-768 lamina el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior y la estabilidad termal más propiedad de resistencia de CAF.
Usos principales
Productos electrónicos de consumo
Servidor, puesto de trabajo
Automotriz
Características dominantes
Proceso sin plomo compatible
Coeficiente excelente de extensión termal
Propiedad de Anti-CAF
Resistencia química y termal superior
Fluorescencia para AOI
Resistencia de humedad
Nuestra capacidad del PWB (TU-768)
| Alta placa de circuito impresa de múltiples capas sin plomo del Tg empleada la base TU-768 y TU-768P Prepreg | Alto-Tg y alta resina de epóxido termal de la confiabilidad |
| Designación: | TU-768 |
| Constante dieléctrica: | 4,3 |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm) |
| Grueso del PWB: | 10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 62mil (1.575m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Propiedades típicas de TU-768
| | Valores típicos | Condicionamiento | IPC-4101 /126 |
| Termal | | | |
| Tg (acceso directo de memoria) | 190°C | | |
| Tg (DSC) | 180°C | | > 170°C |
| Tg (TMA) | 170°C | E-2/105 | |
| TD (TGA) | 350°C | | > 340°C |
| CTE x-AXIS | 11~15 ppm/°C | | N/A |
| CTE y-AXIS | 11~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE z-AXIS | 2,70% | | < 3,0% |
| Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C | > sec 60 | | > sec 10 |
| T260 | > minuto 60 | | > minuto 30 |
| T288 | > minuto 20 | E-2/105 | > minuto 15 |
| T300 | > minuto 2 | | > minuto 2 |
| Inflamabilidad | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK Y DF | | | |
| Permitividad (RC el 50%) @10GHz | 4,3 | | |
| Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz | 0,018 | | |
| Eléctrico | | | |
| Permitividad (los RC50%) | | | |
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 4.4 / 4,3 | | < 5,2 |
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 4,3 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 4,3 | | N/A |
| Tangente de la pérdida (los RC50%) | | | |
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 0,019 /0.018 | | < 0,035 |
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 0,021 | E-2/105 | N/A |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 0,023 | | N/A |
| Resistencia de volumen | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistencia superficial | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Fuerza eléctrica | > 40 KV/mm | | > 30 KV/mm |
| Avería dieléctrica | > 50 kilovoltios | | > 40 KILOVOLTIOS |
| Mecánico | | | |
| Módulo de Young | | | |
| Dirección de la deformación | 25 GPa | | N/A |
| Dirección del terraplén | 22 GPa | | |
| Fuerza flexural | | | |
| Longitudinalmente | > 60.000 PSI | | > 60.000 PSI |
| De través | > 50.000 PSI | | > 50.000 PSI |
| Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas | 7~9 lb/in | | > 4 lb/in |
| Absorción de agua | 0,18% | E-1/105+D-24/23 | el < 0.8% |
