El alto Tg imprimió la placa de circuito (PWB) empleó SP de 1.6m m TU-872 SLK (DK baja FR-4) con oro de la inmersión
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Breve introducción
Éste es un tipo de PWB bajo de DK/DF FR-4 que se emplee el material del SP de TU-872 SLK. Se hace en 4 capas de cobre con 1oz cada capa, oro de capa de la inmersión y máscara verde de la soldadura. El grueso acabado final es 1.6m m el +/- 10%. Un panel consiste en 16 pedazos.
Usos típicos
1. Radiofrecuencia
2. Backpanel, alto rendimiento que computa
3. Linecards, almacenamiento
4. Servidores, telecomunicaciones, estación base
5. Routeres de la oficina
Especificaciones del PWB
| Artículo | Descripción | Requisito | Real | Resultado |
| 1. Lamina | Tipo material | SP de FR-4 TU-872 SLK | SP de FR-4 TU-872 SLK | CRNA |
| Tg | ℃ 170 | ℃ 170 | CRNA |
| Proveedor | TU | TU | CRNA |
| Grueso | el 1.6±10% milímetro | 1.61-1.62m m | CRNA |
| grueso 2.Plating | Pared del agujero | µmdel ≥25 | los 26.51µm | CRNA |
| Cobre externo | los 35µm | los 40.21µm | CRNA |
| Cobre interno | los 30µm | los 31.15µm | CRNA |
| máscara 3.Solder | Tipo material | Kuangshun | Kuangshun | CRNA |
| Color | Verde | Verde | CRNA |
| Rigidez (prueba del lápiz) | ≥4Hoarriba | 5H | CRNA |
| S/M Thickness | µmdel ≥10 | el 19.55µm | CRNA |
| Ubicación | Ambos lados | Ambos lados | CRNA |
| 4. Marca componente | Tipo material | TAIYO/IJR-4000 MW300 | IJR-4000 MW300 | CRNA |
| Color | Blanco | Blanco | CRNA |
| Ubicación | C/S, S/S | C/S, S/S | CRNA |
| 5. Máscara de la soldadura de Peelable | Tipo material | | | |
| Grueso | | | |
| Ubicación | | | |
| 6. Identificación | Marca de la UL | SÍ | SÍ | CRNA |
| Código de fecha | WWYY | 0421 | CRNA |
| Mark Location | Lado de la soldadura | Lado de la soldadura | CRNA |
| 7. Final superficial | Método | Oro de la inmersión | Oro de la inmersión | CRNA |
| Tin Thickness | | | |
| Grueso del níquel | los 3-6µm | los 5.27µm | CRNA |
| Grueso del oro | los 0.05µm | los 0.065µm | CRNA |
| 8. Normativeness | RoHS | 2015/863/EU directivo | AUTORIZACIÓN | CRNA |
| ALCANCE | Directorio /2006 1907 | AUTORIZACIÓN | CRNA |
| anillo 9.Annular | Línea anchura mínima (milipulgada) | 7mil | 6.8mil | CRNA |
| Min. Spacing (milipulgada) | 6mil | 6.2mil | CRNA |
| 10.V-groove | Ángulo | 30±5º | 30º | CRNA |
| Grueso residual | 0.4±0.1m m | 0.38m m | CRNA |
| 11. El biselar | Ángulo | | | |
| Altura | | | |
| 12. Función | Prueba eléctrica | PASO del 100% | PASO del 100% | CRNA |
| 13. Aspecto | Nivel de clase de IPC | Clase 2 de IPC-A-600J &6012D | Clase 2 de IPC-A-600J &6012D | CRNA |
| Inspección visual | Clase 2 de IPC-A-600J &6012D | Clase 2 de IPC-A-600J &6012D | CRNA |
| Deformación y torsión | el ≦0.7% | 0,32% | CRNA |
| 14. Prueba de confiabilidad | Prueba de la cinta | Ninguna peladura | AUTORIZACIÓN | CRNA |
| Prueba solvente | Ninguna peladura | AUTORIZACIÓN | CRNA |
| Prueba de Solderability | 265 ±5℃ | AUTORIZACIÓN | CRNA |
| Prueba de tensión termal | 288 ±5℃ | AUTORIZACIÓN | CRNA |
| Prueba iónica de la contaminación | ㎡ del ≦ 1,56 µg/c | 0.58µg/c㎡ | CRNA |
Alto PWB del Tg
Las propiedades termales del sistema de la resina son caracterizadas por la temperatura de transición de cristal (Tg), que se expresa siempre en °C. La propiedad más de uso general es la extensión termal. Al medir la extensión contra la temperatura, podemos conseguir una curva tal y como se muestra en de imagen de siguiente. El Tg es determinado por la intersección de las tangentes de las partes planas y escarpadas de la curva de la extensión. Debajo de la temperatura de transición de cristal, la resina de epoxy es rígida y vidriosa. Cuando se excede la temperatura de transición de cristal, cambia a un estado suave y parecido a la goma.
Para los tipos más de uso general de resina de epoxy (grado FR-4), la temperatura de transición de cristal está en la gama 115-130°C, tan cuando sueldan al tablero, la temperatura de transición de cristal se excede fácilmente. El tablero se amplía en la dirección de Z-AXIS y subraya el cobre de la pared del agujero. La extensión de la resina de epoxy es cerca de 15 a 20 veces mayor que la del cobre al exceder el Tg. Esto implica cierto riesgo de pared que se agrieta adentro platear-por los agujeros, y la más resina alrededor de la pared del agujero, el mayor riesgo. Debajo de la temperatura de transición de cristal, el ratio de la extensión entre el epóxido y el cobre es solamente tres veces, tan aquí el riesgo de agrietarse es insignificantes.
El Tg del tablero general está sobre 130 grados cent3igrados, alto Tg es generalmente mayor de 170 grados cent3igrados, Tg medio son alrededor de mayores de 150 grados cent3igrados.
Los tableros del PWB con el ° C del ≥ 170 del Tg generalmente se llaman alto Tg PCBs.
Alto material parcial del Tg en casa
| Material | Tg (℃) | Fabricante |
| S1000-2M | 180 | Shengyi |
| TU-768 | 170 | TU |
| SP de TU-872 SLK | 170 | TU |
| TU-883 | 170 | TU |
| IT-180ATC | 175 | ITEQ |
| KB-6167F | 170 | KB |
| M6 | 185 | Panasonic |
| Kappa 438 | 280 | Rogers |
| RO4350B | 280 | Rogers |
| RO4003C | 280 | Rogers |
| RO4730G3 | 280 | Rogers |
| RO4360G2 | 280 | Rogers |
