PWB de múltiples capas impreso alta confiabilidad TU-872 de la placa de circuito del PWB bajo de DK/del Df FR-4 termal (PWB)
(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
El SP de TU-872 SLK se basa en una resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento. Este material se refuerza con el vidrio tejido nuevo y se diseña con constante dieléctrica baja adicional y el factor de disipación bajo para el uso de pequeñas pérdidas y de alta frecuencia de alta velocidad de la placa de circuito. El material del SP de TU-872 SLK es conveniente para el proceso sin plomo de la protección del medio ambiente y también compatible con los procesos FR-4. El SP de TU-872 SLK lamina también el objeto expuesto CTE excelente, la resistencia química superior, la resistencia de humedad, la estabilidad termal, la resistencia de CAF y la dureza aumentadas por una red el alílico que forma el compuesto.
Características dominantes
1. Propiedades eléctricas excelentes
2. Constante dieléctrica menos de 3,5
3. Factor de disipación menos de 0,010
4. Funcionamiento excelente, estable y plano de Dk/Df
5. Compatible con la mayoría de los procesos FR-4
6. Proceso sin plomo compatible
7. Extensión termal mejorada de z-AXIS
8. Capacidad de Anti-CAF
9. Estabilidad dimensional, uniformidad del grueso y llanura superiores
10. Por-agujero excelente y confiabilidad que suelda
Nuestras capacidades del PWB (SP de TU-872 SLK)
| Material del PWB: | Resina de epoxy modificada FR-4 del alto rendimiento |
| Designación: | SP de TU-872 SLK |
| Constante dieléctrica: | < 3,5 |
| Cuenta de la capa: | Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm), 3oz (el 105µm), 4oz (el 140µm), 5oz (los 175µm) |
| Grueso del PWB: | 10mil (0.254m m), 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 60mil (1.524m m) |
| Tamaño del PWB: | ≤400mm X 500m m |
| Máscara de la soldadura: | Etc. del verde, del negro, de Matt Black, del azul, de Matt Blue, amarillo, rojo. |
| Final superficial: | Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP, lata de la inmersión, plata de la inmersión etc…. |
| Tecnología: | HDI, vía en el cojín, control de la impedancia, ciegan la galjanoplastia vía/enterrado vía, del borde, BGA, los agujeros etc. de Countsunk. |
Usos principales
1. Radiofrecuencia
2. Backpanel, alto rendimiento que computa
3. Linecards, almacenamiento
4. Servidores, telecomunicaciones, estación base
5. Routeres de la oficina
Nuestras ventajas
ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificó;
taller 16000㎡;
capacidad de la salida 30000㎡ por mes;
Prototipo a la capacidad de gran capacidad de la producción
Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;
Cualquier capa HDI PCBs;
Entrega a tiempo: el >98%
Tarifa de la denuncia del cliente: el <1%
Propiedades típicas (SP de TU-872 SLK)
| | Valores típicos | Condicionamiento | IPC-4101 /126 |
| Termal | | | |
| Tg (acceso directo de memoria) | 220°C | | |
| Tg (DSC) | 200°C | | > 170°C |
| Tg (TMA) | 190°C | E-2/105 | |
| TD (TGA) | 340°C | | > 340°C |
| CTE x-AXIS | 12~15 ppm/°C | | N/A |
| CTE y-AXIS | 12~15 ppm/°C | E-2/105 | N/A |
| CTE z-AXIS | 2,30% | | < 3,0% |
| Tensión termal, flotador de la soldadura, 288°C | > sec 60 | | > sec 10 |
| T260 | minuto 60 | | > minuto 30 |
| T288 | minuto 20 | E-2/105 | > minuto 15 |
| T300 | minuto 5 | | > minuto 2 |
| Inflamabilidad | 94V-0 | E-24/125 | 94V-0 |
| DK Y DF | | | |
| Permitividad (RC el 50%) @10GHz | 3,5 | | |
| Tangente de la pérdida (RC el 50%) @10GHz | 0,008 | | |
| Eléctrico | | | |
| Permitividad (los RC50%) | | | |
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 3.6/3.4 | | < 5,2 |
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 3,5 | E-2/105 | - |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 3,5 | | - |
| Tangente de la pérdida (los RC50%) | | | |
| 1GHz (proceso estadístico method/4291B) | 0.006/0.004 | | |
| 5GHz (método del proceso estadístico) | 0,007 | E-2/105 | < 0,035 |
| 10GHz (método del proceso estadístico) | 0,008 | | |
| Resistencia de volumen | > 1010 MΩ•cm | C-96/35/90 | > 106 MΩ•cm |
| Resistencia superficial | > 108 MΩ | C-96/35/90 | > 104 MΩ |
| Fuerza eléctrica | > 40 KV/mm | | > 30 kV/mm |
| Avería dieléctrica | > 50 kilovoltios | | N/A |
| Mecánico | | | |
| Módulo de Young | | | |
| Dirección de la deformación | 26 GPa | | N/A |
| Dirección del terraplén | 24 GPa | | |
| Fuerza flexural | | | |
| Longitudinalmente | > 60.000 PSI | | > 60.000 PSI |
| De través | > 50.000 PSI | | > 50.000 PSI |
| Pele la fuerza, hoja del Cu del rtf de 1,0 onzas | 4~7 lb/in | | > 4 lb/in |
| Absorción de agua | 0,13% | E-1/105+D-24/23 | el < 0.5% |
