Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

¡Somos su proveedor de la solución del PWB del RF! PWB de Rogers, PWB Taconic, PWB de Arlon, PWB de F4B ISO9001, ISO14001, IATF 16949 certificado

Manufacturer from China
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5 Años
Casa / Productos / Rogers PCB Board /

tablero del PWB de 15mil TMM10 Rogers con la máscara verde de la soldadura para Chip Testers

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Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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Ciudad:shenzhen
Provincia / Estado:guangdong
País/Región:china
Persona de contacto:MsIvy Deng
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tablero del PWB de 15mil TMM10 Rogers con la máscara verde de la soldadura para Chip Testers

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Number modelo :BIC-148.V1.0
Lugar del origen :China
Cantidad de orden mínima :1pcs
Condiciones de pago :T/T
Capacidad de suministro :5000pcs por mes
Plazo de expedición :8-9 días laborables
Detalles de empaquetado :Vacío bags+Cartons
Materia prima :De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Cuenta de la capa :Doble capa, multicapa, PCB híbrido
Tamaño del PWB :≤400 mm X 500 mm
Grueso del PWB :15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.52
Máscara de la soldadura :Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Peso de cobre :0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Final superficial :Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc….
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PWB de alta frecuencia de Rogers 15mil TMM10 con oro de la inmersión y la máscara verde de la soldadura para Chip Testers

(Las placas de circuito impresas son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

 

Los materiales thermoset de la microonda del TMM10 de Rogers son de cerámica, hidrocarburo, compuestos thermoset del polímero diseñados para los altos usos del stripline y de la microcinta de la confiabilidad del platear-por-agujero.

 

Las laminas TMM10 eléctricas y las características mecánicas combinan muchas de las ventajas de cerámica y el circuito convencional de la microonda de PTFE lamina sin la necesidad de los procesos de fabricación específicos típicos de estos materiales.

 

El coeficiente termal de la constante dieléctrica de las laminas TMM10 es típicamente menos de 30 ppm/°C, que está extremadamente - bajos. El material puede producir alta confiabilidad plateado a través de los agujeros con la contracción mínima del grabado de pistas valora gracias a sus coeficientes isotrópicos de extensión termal, que se hacen juego extremadamente de cerca a los del cobre. Además, la conductividad termal de las laminas TMM10 es alrededor dos veces más alta que la de las laminas convencionales de PTFE/ceramic, haciéndolo más fácil quitar calor del sistema.

 

Las resinas thermoset usadas en las laminas TMM10 para evitar que ablanden cuando está calentado. Como consecuencia, no hay necesidad de preocuparse de la elevación del cojín o de otros problemas mientras que el componente de enlace del alambre lleva a los rastros de circuito.

 

Algunos usos típicos:

1. Filtros y acoplador

2. Amplificadores de potencia y combinadores

3. Conjunto de circuitos del RF y de la microonda

 

Nuestras capacidades (TMM10)

Material del PWB: De cerámica, hidrocarburo, compuestos Thermoset del polímero
Designación: TMM10
Constante dieléctrica: 9,20 ±0.23
Cuenta de la capa: Capa doble, PWB de múltiples capas, híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 µm), 1oz (los 35µm), 2oz (los 70µm)
Grueso del PWB: 15mil (0.381m m), 20mil (0.508m m), 25mil (0.635m m), 30mil (0.762m m), 50mil (1.27m m), 60mil (1.524m m), 75mil (1.905m m), 100mil (2.54m m), 125mil (3.175m m), 150mil (3.81m m), 200mil (5.08m m), 250mil (6.35m m), 275mil (6.985m m), 300mil (7.62m m), 500mil (12.70m m)
Tamaño del PWB: ≤400mm X 500m m
Máscara de la soldadura: Etc. verde, negro, azul, amarillo, rojo.
Final superficial: Cobre desnudo, HASL, ENIG, OSP etc….

 

 

 

Hoja de datos de TMM10

Valor típico TMM10
Propiedad   TMM10 Dirección Unidades Condición Método de prueba
Constante dieléctrica, εProcess 9.20±0.23 Z   10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dieléctrica, εDesign 9,8 - - 8GHz a 40 gigahertz Método de la longitud de la fase diferenciada
Factor de disipación (proceso) 0,0022 Z - 10 gigahertz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente termal de la constante dieléctrica -38 - ppm/°K -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistencia de aislamiento >2000 - Gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistencia de volumen 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistencia superficial 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Fuerza eléctrica (fuerza dieléctrica) 285 Z V/mil - IPC-TM-650 método 2.5.6.2
Propiedades termales
Temperatura de Decompositioin (TD) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente de la extensión termal - x 21 X ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Y 21 Y ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de la extensión termal - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividad termal 0,76 Z W/m/K 80 ASTM C518
Propiedades mecánicas
Fuerza de cáscara de cobre después de la tensión termal 5,0 (0,9) X, Y lb/inch (N/mm) después de flotador de la soldadura 1 onza. EDC IPC-TM-650 método 2.4.8
Fuerza flexural (MD/CMD) 13,62 X, Y kpsi ASTM D790
Módulo flexural (MD/CMD) 1,79 X, Y Mpsi ASTM D790
Propiedades físicas
Absorción de la humedad (2X2) 1.27m m (0,050") 0,09 - % D/24/23 ASTM D570
3.18m m (0,125") 0,2
Gravedad específica 2,77 - - ASTM D792
Capacidad de calor específico 0,74 - J/g/K Calculado
Proceso sin plomo compatible - - - -

 

Carro de la investigación 0