El cobre basó el PWB que fabricaba a la placa de circuito impresa en PWB del metal de la base aislada la base de cobre del substrato (PWB del IMS) y del metal (MCPCB)
1. PWB basado de cobre
El PWB de cobre de la base es uno de los substratos más costosos del metal, y su conductividad termal es muchas veces mejor que el de los substratos del aluminio y del hierro. Es conveniente para los circuitos de alta frecuencia, las regiones cambiantes de la temperatura del cielo y tierra y la disipación de calor.
2. Capa para arriba
La capa del circuito de substrato de cobre se requiere para tener una capacidad actual-que lleva grande, una hoja de cobre gruesa se debe utilizar tan, el grueso cuyo está generalmente 35 el μ m ~ 280 μ m;
La capa del aislamiento térmico es la tecnología de base del substrato de cobre también. La conductividad termal de la base se compone del trióxido de aluminio y polvo y el polímero del silicio llenados de la resina de epoxy, la resistencia termal es baja (0,15), viscoelasticidad es excelente, y tiene la capacidad de resistir el envejecimiento termal. Puede soportar la tensión mecánica y termal.
Con base metálica es el miembro de la ayuda del PWB de cobre. Se requiere para tener alta conductividad termal, se utiliza la hoja generalmente de cobre porque el cobre puede proporcionar una mejor conductividad termal, conveniente para perforar, perforar, esquilar y cortar y otro trabajar a máquina convencional.
1,3 capacidad 2021 del PWB de la base del metal
| Capacidad del PWB de la base del metal |
| NO. | Parámetro | Valor |
| 1 | Tipo de base del metal | Aluminio, cobre, hierro |
| 2 | Modelo de la base del metal | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
| 3 | Final superficial | HASL, oro de la inmersión, plata de la inmersión, OSP |
| 4 | Grueso de la galjanoplastia superficial | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au los 0.025-0.1µm, Ni los 2.5-5µm |
| 5 | Cuenta de la capa | 1-4 capas |
| 6 | Máximo del tamaño del tablero | 23" x 46" (584mm×1168m m) |
| 7 | Mininum del tamaño del tablero | 0,1969" x 0,1969" (5mm×5m m) |
| 8 | Grueso del tablero | 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0m m) |
| 9 | Grueso de cobre | 0.5OZ (el 17.5µm), 1OZ (los 35µm), 2OZ (los 70µm), 3OZ (el 105µm), 4OZ (el 140µm) a 10oz (los 350µm) |
| 10 | Anchura de pista mínima | 5mil (0.127m m) |
| 11 | Espacio mínimo | 5mil (0.127m m) |
| 12 | Tamaño mínimo del agujero | 0,0197" (0.5m m) |
| 13 | Tamaño máximo del agujero | Ningún límite |
| 14 | Los agujeros mínimos perforaron | Grueso <1.0mm del PWB: 0,0394" (1.0m m) |
| Thikness 1.2-3.0m m del PWB: 0,0591" (1.5m m) |
| 15 | Grueso de pared de PTH | >los 20µm |
| 16 | Tolerancia de PTH | ±0.00295” (0.075m m) |
| 17 | Tolerancia de NPTH | ±0.00197” (0.05m m) |
| 18 | Desviación de la posición del agujero | ±0.00394” (0.10m m) |
| 19 | Tolerancia del esquema | Encaminamiento: ±0.00394” (0.1m m) |
| Perforación: ±0.00591” (0.15m m) |
| 20 | Ángulo del V-corte | 30°, 45°, 60° |
| 21 | tamaño del V-corte | 0,1969" x 47,24" (5mm×1200m m) |
| 22 | Grueso del tablero del V-corte | 0,0236" x 0,1181" (0.6-3m m) |
| 23 | Tolerancia del ángulo del V-corte | ±5º |
| 24 | Verticalidad de V-CUT | ≤0.0059” (0.15m m) |
| 25 | Las ranuras cuadradas mínimas perforaron | Grueso del PWB < 1.0m m: 0,0315" x 0,0315" (0,8 x 0.8m m) |
| Grueso 1.2-3.0m m del PWB: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0m m) |
| 26 | COJÍN mínimo de BGA | 0,01378" (0.35m m) |
| 27 | Anchura mínima del puente de la máscara de la soldadura. | 8mil (0.2032m m) |
| 28 | Grueso mínimo de la máscara de la soldadura | >el 13µm (0.013m m) |
| 29 | Resistencia de aislamiento | 1012ΩNormal |
| 30 | Fuerza adhesiva | 2.2N/m m |
| 31 | Flotador de la soldadura | 260℃ 3min |
| 32 | voltaje de la E-prueba | 50-250V |
| 33 | Conductividad termal | 0.8-8W/M.K |
| 34 | Deformación o torsión | el ≤0.5% |
| 35 | Inflamabilidad | FV-0 |
| 36 | Altura mínima del indicador componente | 0,0059" (0.15m m) |
| 37 | Máscara abierta mínima de la soldadura en el cojín | 0,000394" (0.01m m) |
