Placa de circuito de alta densidad del PWB de la interconexión (HDI) empleada ℃ de 14-Layer FR-4 Tg170 con oro de la inmersión
1,1 descripción general
Éste es un tipo de 14 capas HDI imprimió a la placa de circuito construida en el substrato de FR-4 Tg170 para el uso del equipo del codificador-decodificador. Es 2,0 milímetros de grueso con la serigrafía blanca en máscara verde de la soldadura y el oro de la inmersión en los cojines. Se apila el PCBs contiene las capas de alta densidad de la interconexión 2+N+2, microvias en diversas capas. La materia prima es de ITEQ que provee en 1 encima de tablero por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno los 20 paneles se embalan para el envío.
1,2 nuestras ventajas
ISO9001, ISO14001, IATF16949, UL certificó;
Prototipo a la capacidad de la producción de volumen;
taller 16000㎡;
capacidad de la salida 30000㎡ por mes;
8000 tipos de PWB por mes;
Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;
Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%
1,3 usos de HDI PCBs
Osciloscopio
Aumentador de presión inalámbrico
Punto de acceso WiFi
4G WiFi
Router del G/M
Sistemas del acceso de la tarjeta
Instrumentación
1,4 hoja del parámetro y de datos
| Número de capas | 14-Layer |
| Tipo del tablero | PWB de múltiples capas |
| Tamaño del tablero | 220m m x 170mm=4PCS |
| Grueso del tablero | 2,0 milímetro +/--0,16 |
| Material del tablero | FR-4 |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | 170℃ |
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| Grueso del Cu de PTH | ≥20 um |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | 18 um (0.5oz) |
| Grueso superficial del Cu | 35 um (1oz) |
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| Tipo de la máscara de la soldadura y no. del modelo. | LPSM, PSR-2000GT600D |
| Proveedor de la máscara de la soldadura | TAIYO |
| Color de la máscara de la soldadura | Verde |
| Número de máscaras de la soldadura | 2 |
| Grueso de la máscara de la soldadura | 14 um |
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| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 1 |
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| Rastro de Mininum (milipulgada) | 5,8 milipulgada |
| Gap mínimo (milipulgada) | 6,2 milipulgada |
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| Final superficial | Oro de la inmersión |
| RoHS requirió | Sí |
| Alabeo | 0,25% |
| Prueba de choque termal | Paso, 288±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Prueba de Solderablity | Paso, 255±5℃, 5 segundos que mojan área lo menos el 95% |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6012C |
| Tabla del taladro (milímetros) | |
| T1 | 0,300 |
| T2 | 0,450 |
| T3 | 0,580 |
| T4 | 0,590 |
| T5 | 0,690 |
| T6 | 0,650 |
| T7 | 1,000 |
| T8 | 1,150 |
| T9 | 1,200 |
| T10 | 1,300 |
| T11 | 1,400 |
| T12 | 1,500 |
| T13 | 1,600 |
| T14 | 1,700 |
| T15 | 2,050 |
| T16 | 2,550 |
| T17 | 3,000 |
| T18 | 3,200 |
| T19 | 3,450 |
1,5 diversos tipos de HDI PCBs
Para simplificar el PWB de alta densidad de la interconexión, definimos 3 tipos de HDI PCBs como abajo:
1+N+1, PCBs contienen 1 taladro del laser del tiempo y clavar a los tableros de HDI.
I+N+I (I≥2), PCBs contiene el taladro del laser de 2 veces y presionar o más taladro del laser de las épocas y presionando, incluyendo los microvias escalonados o apilados en diversas capas.
Cualquier capa HDI, los vias ciegos y los vias enterrados se pueden poner libremente en diversas capas como diseñador quieren.
