PWB con el arsenal 10 de la rejilla de la bola- PWB de lacapa BGA empleado alto Tg FR-4 con oro de la inmersión
(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
1,1 descripción general
Éste es un tipo de placa de circuito impresa 10 capas empleada el substrato de FR-4 Tg170 para el uso de los controles del PLC. Es 2,0 milímetros de grueso con la serigrafía blanca en máscara verde de la soldadura y el oro de la inmersión en los cojines. Un paquete de BGA se pone en el top de la placa de circuito, alta perno-cuenta en una echada de 0.5m m. La materia prima es de Shengyi y de suministrar 1 encima de tablero. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno embalan a 20 tableros para el envío.
1,2 características y ventajas
1. El alto material estándar industrial del Tg muestra confiabilidad termal excelente;
2. Oro de la inmersión asegurar la adherencia de soldadura excelente durante soldar componente y evitar la corrosión de cobre;
3. En casa, el diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción;
4. ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, UL certificó;
5. Tarifa de la denuncia del cliente: el <1%
6. Entrega a tiempo: el >98%
7. Capacidad del PWB del prototipo a la capacidad de la producción de volumen;
8. De múltiples capas y cualquier capa HDI PCBs;
9. Más que los años 18+ de experiencia del PWB.
1,3 usos
Adaptador inalámbrico del USB
Estudios inalámbricos del router
Inversor de la batería
Router inalámbrico de G
Placas madre
1,4 especificaciones del PWB
| Artículo | Descripción | Valor |
| Cuenta de la capa | 10 capas del PWB | 10 capas suben |
| Tipo del tablero | PWB de múltiples capas | Tablero de múltiples capas del PWB |
| Tamaño del tablero | 168,38 x 273.34mm=1up | 168,38 x 273.34mm=1up |
| Lamina | Tipo laminado | FR4 |
| Proveedor | SHENGYI |
| Tg | TG ≧170 |
| Grueso acabado | 2.0+/-10% MILÍMETROS |
| Platear grueso | Grueso del Cu de PTH | >20 um |
| Grueso interno del Cu de la capa | 1/1 ONZA |
| Grueso superficial del Cu | 35 um |
| Máscara de la soldadura | Tipo material | LP-4G G-05 |
| Proveedor | Nan Ya |
| Color | Verde |
| Solo/ambos lados | Ambos lados |
| Grueso de S/M | >=10.0 um |
| prueba de la cinta de 3M | NINGÚN pele apagado |
| Leyenda | Tipo material | S-380W |
| Proveedor | Yo del Tai |
| Color | Blanco |
| Ubicación | Ambos lados |
| prueba de la cinta de 3M | Ningún pele apagado |
| Circuito | Trace Width (milímetros) | 0.203+/-20%m m |
| Espaciamiento (milímetros) | 0,203+/- 20%m m |
| Identificación | Marca de la UL | 94V-0 |
| Logotipo de la compañía | QM2 |
| Código de fecha | 1017 |
| Ubicación de la marca | CS |
| Oro de la inmersión | Níquel | 100u” |
| Oro | ≧2u” |
| Pruebas de Reliabilty | Prueba de choque termal | 288±5℃, 10sec, 3 ciclos |
| prueba del abllity de la soldadura | 245±5℃ |
| Función | Prueba de Electrioal | 233+/-5℃ |
| Estándar | Clase 2, CLASE 2 de IPC-A 600H de IPC_6012C | 100% |
| Aspecto | Inspección visual | 100% |
| deformación y torsión | <= 0,75% |
1,5 BGA y vía el enchufe
El nombre completo del BGA es el arsenal de la rejilla de la bola, que es un tipo de paquete superficial del soporte usado para el circuito integrado (IC). Tiene las características de:① la función reducida área de empaquetado del ② aumentó y el número de soldadura creciente los pernos del ③ puede ser egocéntrico cuando el soldar disuelto, fácil poner en confiabilidad del ④ de la lata es alto ⑤ que el funcionamiento eléctrico es bueno y el tablero del PWB del bajo costo etc. con BGA tiene generalmente agujeros más pequeños. Sobre todo, vía los agujeros debajo de BGA son diseñados para ser 8~12mil en diámetro por los clientes. Vias debajo de BGA tiene que ser tapado por la resina, la tinta que suelda no se permite estar sobre los cojines y ninguna perforación en los cojines de BGA. Los vias tapados son 0.25m m, 0.3m m, 0.35m m, 0.4m m, 0.45m m, 0.5m m y 0.55m m.
