Por medio de PCB lleno por medio de placa de circuito de placa de 0,6 mm PCB multicapa construido en 6 capas con vía ciega para el seguimiento GPS
(Las placas de circuitos impresos son productos hechos a medida, la imagen y los parámetros que se muestran son sólo para referencia)
Descripción general
Este es un tipo de placa de circuito impreso ultra delgado de 6 capas construida en sustrato FR-4 con Tg 135 ° C para la aplicación de seguimiento GPS.6 mm de espesor sin serigrafía en máscara de soldadura verde (Taiyo) y oro de inmersión en almohadillas. El material base es de Taiwan ITEQ suministrando 1 hasta PCB por panel. Las vías con 0,25 mm están llenas de resina y cubiertas (a través de una almohadilla).Cada uno de los 50 paneles está envasado para su envío..
Características y benElse ajusta
1. a través del diseño de la plataforma reducida la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión;
2El acabado dorado de inmersión tiene una alta solderabilidad, no hay tensión de las placas de circuito y menos contaminación de la superficie de PCB;
3. Los productos y la fabricación están certificados por organizaciones autorizadas;
4- tasa de primera producción de productos subvencionables: > 95%;
5. capacidad de prototipo de PCB a capacidad de producción en volumen;
6Entrega a tiempo: > 98%
7Más de 18 años de experiencia en PCB;
8. Clasificación IPC 2 / Clasificación IPC 3;
Especificaciones de los PCB
| Tamaño del PCB |
100 x 103 mm = 1 PCS |
| Tipo de tablero |
PCB de varias capas |
| Número de capas |
6 capas |
| Componentes montados en la superficie |
- Sí, es cierto. |
| A través de componentes perforados |
No |
| El nivel de la carga |
cobre ------- 18um ((0,5 oz) + placa TOP CS |
| 4 milímetros de preparación |
| cobre ------- 18um ((0.5oz) GND Plano |
| 4 mil FR-4 |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) Plano de PWR |
| 4 milímetros de preparación |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) Plano de PWR |
| 4 mil FR-4 |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) SIG |
| 4 milímetros de preparación |
| cobre ------- 18um ((0,5 oz) BOT PS |
| La tecnología |
|
| Traza y espacio mínimos: |
3 mil/3 mil |
| Agujas mínimas / máximas: |
0.22/3.50 mm |
| Número de agujeros diferentes: |
25 |
| Número de agujeros de perforación |
2315 |
| Número de ranuras fresadas: |
0 |
| Número de recortes internos: |
0 |
| Control de la impedancia |
No es |
| Materiales para el tablero |
|
| Vidrio epoxi: |
FR-4, ITEQ IT140 TG>135, er<5.4 |
| Folios finales exteriores: |
1 onza |
| En el interior de la lámina final: |
0.5 onzas |
| Altura final del PCB: |
0.6 mm ± 0.1 |
| Revestimiento y revestimiento |
|
| Finalización de la superficie |
Oro de inmersión 0,025 μm sobre 3 μm Níquel (14,4% de superficie) |
| Máscara de soldadura Aplicar a: |
En la parte superior y inferior, 12 micrones mínimo |
| Color de la máscara de soldadura: |
Verde, el TAIYO PSR-2000 GT600D |
| Tipo de máscara de soldadura: |
El LPSM |
| Conto/corte |
Enrutamiento |
| Marcado |
|
| Lado de la leyenda del componente |
No se requiere serigrafía. |
| Color de la leyenda del componente |
No se requiere serigrafía. |
| Nombre o logotipo del fabricante: |
No se requiere serigrafía. |
| VIA |
Revestido a través de un orificio (PTH), ciego a través de la tapa y a través de la tapa en CS y PS, las vías no son visibles. |
| Clasificación de la inflamabilidad |
Se aplicará la norma de homologación de tipo ISOFIX. |
| TOLERANCIA de las dimensiones |
|
| Dimensión del contorno: |
0.0059" (0,15 mm) |
| El revestimiento del tablero: |
0.0030" (0,076 mm) |
| Tolerancia del taladro: |
0.002" (0,05 mm) |
| TEST |
Prueba eléctrica al 100% antes del envío |
| Tipo de obra de arte a suministrar |
archivo de correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC, etc |
| Área de servicio |
En todo el mundo.
|
Aplicaciones
- Iluminación LED
- Sistema de intercomunicación
- Enrutador WiFi portátil
- Rastreador GSM.
- Iluminación LED comercial
- Modem wifi 4G
- Control de acceso Honeywell
- Control de acceso electrónico
- Amplificador de frecuencia de audio
-Servidores de archivos
Via in pad (VIP) (Via en el puesto de trabajo)
En la actualidad, la placa de circuito se está volviendo cada vez más densa e interconectada, y no hay más espacio para estos cables y almohadillas que conectan los agujeros.el proceso de perforar los agujeros en las almohadillas surge en el momento históricoEn resumen, los orificios vía que han sido revestidos se enchufan o llenan con resina aislante mediante el método de filtración de la pantalla, y luego se secan, se muelen y luego se electrocutan.para que toda la superficie del PCB esté recubierta de cobre, y ya no se puede ver a través de agujeros.
El efecto de la vía in pad es también muy obvio: mejora del rendimiento eléctrico y la fiabilidad de los productos electrónicos, acorta el cable de transmisión de la señal,Reducción de la reactancia inductiva y la reactancia capacitiva de la línea de transmisión, y reducen las interferencias electromagnéticas internas y externas.
Veamos el proceso básico de via in pad.
