PWB duro de los fingeres del contacto del oro de borde del PWB del finger del oro de la placa de circuito dorada del conector
(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
1,1 descripción general
Éste es un tipo de placa de circuito impresa 8 capas empleada el substrato FR-4 con Tg 170°C para el uso de la banda ancha móvil. Es 1,6 milímetros de grueso con la serigrafía blanca (Taiyo) en la máscara verde de la soldadura (Taiyo) y el oro de la inmersión en los cojines. 80 tiras de fingeres del oro están en el borde para insertar uso. La materia prima es de Taiwán ITEQ que suministra 1 encima del PWB por el panel. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno embalan a 25 tableros para el envío.
1,2 características y ventajas
1. El alto material del Tg muestra confiabilidad excelente y la resistencia termales de CAF que proporcionan la confiabilidad a largo plazo para el uso industrial y del automóvil;
2. Los fingeres del oro reducen resistencia de contacto;
3. taller 16000㎡;
4. Resolver su PWB necesita de prototipo a la producción en masa.
5. Inspección estricta de WIP y supervisión e instrucción de trabajo;
6. Clase 3 de la clase 2/IPC de IPC;
7. ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL certificó la fábrica de fabricación;
8. Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme;
9. Ningún MOQ, bajo costo para los prototipos y pequeña cantidad de los funcionamientos.
1,3 especificaciones del PWB
| TAMAÑO DEL PWB | 150 x 141mm=1PCS |
| TIPO DEL TABLERO | PWB de múltiples capas |
| Número de capas | 8 capas |
| Componentes superficiales del soporte | SÍ |
| A través de componentes del agujero | NO |
| PILA DE LA CAPA | cobre ------- capa SUPERIOR de 18um (0.5oz) +plate |
| Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m |
| cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 1 |
| FR-4 0.2m m |
| cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 2 |
| Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m |
| cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 3 |
| FR-4 0.2m m |
| cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 4 |
| Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m |
| cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 5 |
| FR-4 0.2m m |
| cobre ------- 35um (1oz) MidLayer 6 |
| Prepreg 7628 (el 43%) 0.195m m |
| cobre ------- capa de 18um (0.5oz) +plate BOT |
| TECNOLOGÍA | |
| Rastro y espacio mínimos: | 4mil/4mil |
| Agujeros mínimos/máximos: | 0.35/3.5m m |
| Número de diversos agujeros: | 23 |
| Número de agujeros de taladro: | 183 |
| Número de ranuras molidas: | 0 |
| Número de recortes internos: | 0 |
| Control de la impedancia | no |
| Número de finger del oro | 39 |
| MATERIAL DEL TABLERO | |
| Epóxido de cristal: | FR-4, ITEQ IT-180 TG170℃ er<5.4 |
| Externo final de la hoja: | 1oz |
| Hoja final interna: | 1oz |
| Altura final del PWB: | 1.6m m ±0.16 |
| EL PLATEAR Y CAPA | |
| Final superficial | Oro en el cojín, oro electrochapado de la inmersión en los conectores de borde |
| Suelde la máscara para aplicarse a: | SUPERIOR e inferior, mínimo 12micron |
| Color de la máscara de la soldadura: | Verde del lustre, Taiyo PSR-2000GT600D |
| Tipo de la máscara de la soldadura: | LPSM |
| CONTOUR/CUTTING | Encaminamiento |
| MARCA | |
| Lado de la leyenda componente | SUPERIOR e inferior. |
| Color de la leyenda componente | Blanco, Taiyo IJR-4000 MW300 |
| Fabricante Name o logotipo: | Marcado en el tablero en un conductor y un ÁREA LIBRE leged |
| VÍA | Plateado a través del agujero (PTH) |
| GRADO DE FLAMIBILITY | Aprobación de la UL 94-V0 MÍNIMA. |
| TOLERANCIA DE LA DIMENSIÓN | |
| Dimensión del esquema: | 0,0059" |
| Galjanoplastia del tablero: | 0,0029" |
| Tolerancia del taladro: | 0,002" |
| PRUEBA | Envío anterior de la prueba eléctrica del 100% |
| TIPO DE ILUSTRACIONES QUE SE PROVEERÁN | fichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| ÁREA DE SERVICIO | Por todo el mundo, global. |
1,4 usos
Transmisor de Bluetooth
Sistemas del CCTV
Amplificador de poco ruido
apuroses móviles 5G
Desarrollo de sistemas integrado
1,5 PWB del finger del oro
El propósito es establecer la conexión eléctrica al tablero sin usar un sistema bipartito del conector. La galjanoplastia del níquel y del oro es realizada esencialmente de la misma manera como el cobre y la lata/ventaja de galjanoplastia, es decir, por la deposición electrolítica. La galjanoplastia se puede realizar manualmente o automáticamente. En el proceso manual, los tableros están más o menos inmóviles en el baño del chapado en oro, que causa una deposición diversa del oro a lo largo de la fila de los fingeres del contacto. El resultado será con frecuencia una distribución del grueso con los fingeres exteriores del contacto que tienen quizás dos veces oro tanto depositado como los fingeres de centro del contacto. En el proceso automático, el chapado en oro ocurre mientras que los tableros resbalan a través de la célula que platea. El método ofrece una variación del grueso del oro que se pueda controlar dentro del ± el 5% o mejor. Esto es porque todos los fingeres del contacto serán tratados de la misma manera cuando el tablero se mueve a través de la célula de proceso.
Los conectores de borde se proporcionan con frecuencia una ranura que sirva dirigir al tablero en cuanto al receptáculo (que localiza la ranura) y/o prevenir la inserción incorrecta del tablero (ranura de la polarización). Generalmente, el fabricante del PWB prefiere encaminar la ranura simultáneamente con contornear del tablero. Obviamente, esto requiere que la ranura sea levemente más ancha que el router que el pedazo utilizó.
Para facilitar la inserción del tablero en el receptáculo, el borde a lo largo del conector debe ser biselado. El biselar también tiene la ventaja de reducir raspar de los contactos del receptáculo cuando insertan al tablero en el receptáculo.
