Las persianas vía el PWB emplearon Tg150℃ FR-4 con la placa de circuito del oro 4-Layer FR-4 de la inmersión

Las persianas vía el PWB emplearon Tg150℃ FR-4 con la placa de circuito del oro 4-Layer FR-4 de la inmersión

(Los tableros de los circuitos impresos son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)

1,1 descripción general

Éste es un tipo de PWB de múltiples capas empleado el substrato FR-4 con Tg 150°C para el uso del teléfono móvil con las persianas vía tecnología. Es 1,6 milímetros de grueso con la serigrafía blanca (Taiyo) en la máscara verde de la soldadura (Taiyo) y el oro de la inmersión en los cojines. La materia prima es del abastecimiento de ITEQ solo encima del PWB. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Por cada uno embalan a 25 tableros para el envío.

1,2 características y ventajas

1.2.1 el Tg medio FR-4 muestra Z-CTE bajo y confiabilidad directa excelente del agujero;

1.2.2 el oro de la inmersión tiene alto solderability, no subrayar y menos contaminación;

1.2.3 conexión acortada de múltiples capas entre los componentes electrónicos;

taller 1.2.4 16000㎡ y 8000 tipos de PWB por mes;

1.2.5 entrega a tiempo: el >98%

1.2.6 ninguna cantidad de orden mínima. 1 pedazo está disponible;

1,3 usos

GPS Syste de seguimiento

Sistemas integrados

Sistema de adquisición de datos

Microcontroladores

1,4 hoja del parámetro y de datos

1,5 composición de agujeros

El agujero ciego se localiza en el fondo superior y de la placa de circuito impresa y tiene cierta profundidad para la conexión entre la línea superficial y la línea interna abajo. La profundidad del agujero no excede generalmente cierto ratio (abertura). El agujero enterrado es un agujero de conexión localizado en la capa interna de la placa de circuito impresa, que no extiende a la superficie de la placa de circuito.

Las dos clases antedichas de agujeros están situadas en la capa interna de la placa de circuito. La formación de proceso directo del agujero se utiliza antes de la laminación, y varias capas internas se pueden coincidir hechas durante la formación del agujero directo.

El tercero se llama un agujero directo, que pasa a través de la placa de circuito entera. Puede ser utilizado para interconectar internamente o como agujero de la ubicación de la instalación para los componentes. Porque el agujero directo es más fácil de realizar y el coste es bajo, se utiliza en la mayoría de las placas de circuito impresas en vez de los otros dos. Los agujeros mencionados siguientes, sin instrucciones especiales, se consideran tan a través de los agujeros.

Desde el punto de vista del diseño, un agujero se compone principalmente de dos partes, una es el agujero medio (agujero de taladro), la otra es el área del cojín alrededor del agujero, considera abajo. El tamaño de estas dos piezas determina el tamaño del agujero. Claramente, adentro

el diseño de alta velocidad, de alta densidad del PWB, diseñadores quiere siempre los agujeros cuanto más pequeño es cuanto el mejor, de modo que pueda dejar la conexión del espacio en el tablero.

1,6 capacidad 2022 del PWB