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Circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el Polyimide con el refuerzo para el sistema del acceso de la puerta
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso del sistema del acceso de la puerta.
Especificaciones básicas
Materia prima: Polyimide refuerzo del polyimide del 12.5μm + de 0.2m m
Cuenta de la capa: 2 capas
Tipo: FPC individual
Formato: 129m m x 77.3m m = 1 tipo = 1 pedazo
Final superficial: Oro de la inmersión
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/
Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay amarillo/no.
Altura final del PWB: 0,15 milímetros
Estándar: Clase 2 de IPC 6012
Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.
Plazo de ejecución: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Características y ventajas
Consistencia de la asamblea;
Confiabilidad creciente;
Controlabilidad del diseño eléctrico del parámetro;
Se acepta el orden de la pequeña cantidad;
12 horas de cita;
taller de 16000 metros cuadrados;
capacidad del mes de 30000 metros cuadrados;
8000 tipos de PWB por mes;
Usos
Módulo del LCD, tablero suave de la antena de la posición, regulador del equipamiento médico, tablero de la flexión de la navegación GPS del automóvil, pantalla táctil, tablero suave del LCD TV, tablero suave de la cámara digital
Propiedades generales de 2 capas FCCL
| Artículo de la prueba | Condición del tratamiento | Unidad | Fecha de la propiedad | |||
| Estándar de IPC * valor | Valor típico | |||||
| SF202 0512DT | SF202 1012DT | |||||
| Fuerza de cáscara (90º) | N/mm | ≥0.525 | 1,2 | 1,4 | ||
| 288℃, 5s | ≥0.525 | 1,2 | 1,4 | |||
| Resistencia plegable (MIT) | R0.8 X 4.9N | Épocas | - | >80 | >50 | |
| Tensión termal | 288℃, 20s | - | - | Ninguna delaminación | Ninguna delaminación | |
| Estabilidad dimensional | Doctor en Medicina | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.05 | ±0.05 |
| TD | ±0.05 | ±0.05 | ||||
| Resistencia química | Después de la exposición química | % | ≥80 | >85 | >85 | |
| Constante dieléctrica (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3,2 | 3,3 | |
| Factor de disipación (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0,007 | 0,008 | |
| Volumen Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4,5 x 10^8 | 3,5 x 10^8 | |
| Resistencia superficial | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 1,5 x 10^6 | 2,0 x 10^6 | |
Clarificaciones de FPC
Según la combinación de materia prima y de hoja de cobre, la placa de circuito flexible puede ser dividida en dos tipos: tablero flexible con el tablero adhesivo y flexible sin el pegamento. El precio del PWB flexible inadhesivo es mucho más alto que el del PWB flexible adhesivo, pero su flexibilidad, enlazando la fuerza entre la hoja y el substrato de cobre y la llanura de la soldadura son también mejores que la del PWB flexible adhesivo. Se utiliza tan solamente en las situaciones de mucha demanda, tales como: COF (MICROPROCESADOR EN LA FLEXIÓN, el tablero flexible con el microprocesador desnudo, la alta llanura del cojín) y así sucesivamente. Porque su precio es alto, la mayor parte del PCBs flexible usado en el mercado es placa de circuito flexible todavía adhesiva. Porque utilizan a la placa de circuito flexible principalmente en la situación donde se requiere el doblez, si el diseño o el proceso no es razonable, es fácil producir microrajas, la soldadura y otros defectos.
Economía de usar FPC
Si el diseño de circuito es relativamente simple, el volumen total es pequeño, y el espacio es conveniente, la conexión interna tradicional es mucho más barato. Los circuitos flexibles son una buena opción del diseño si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos eléctricos o mecánicos especiales. Cuando el tamaño y el funcionamiento de usos exceden la capacidad de circuitos rígidos, la asamblea flexible es la más económica. Un cojín 12mil con un 5mil a través del agujero y de un circuito flexible con las líneas 3mil y el espaciamiento se puede fabricar en una película fina. Por lo tanto, es más confiable montar el microprocesador directamente en la película. Hay no ignífugo eso podría ser una fuente de ion. Estas películas pueden ser protectoras y solidificaron en temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición más altas de vidrio. Los materiales flexibles son menos costosos que los materiales rígidos porque están libres de conectores.