Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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2- placa de circuito impresa flexible de la capa (FPC) empleada el Polyimide para el sistema operativo integrado
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso del sistema operativo Embedded.
Especificaciones básicas
Materia prima: Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m de FR-4
Cuenta de la capa: 2 capas
Tipo: FPC individual
Formato: 130m m x 15m m = 1 tipo = 1 pedazo
Final superficial: Oro de la inmersión
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 35 μm/
Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco amarillos
Altura final del PWB: 0,20 milímetros
Estándar: Clase 2 de IPC 6012
Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.
Plazo de ejecución: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Características y ventajas
Flexibilidad excelente;
Reducción del volumen;
Perdida de peso;
El diseño de ingeniería evita que los problemas ocurran en la preproducción;
La fabricación del PWB está estrictamente según especificaciones requeridas;
Gran servicio de atención al cliente;
Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme;
Capacidad del PWB del prototipo;
Capacidad de la producción de volumen;
Usos
Cabeza FPC del laser, tablero móvil de la flexión de la batería para teléfono, tablero suave del telclado numérico médico, módulo del LCD, tablero suave industrial del ordenador de control, tablero suave del consumidor etc (colección electrónica del peaje)
Especificaciones de la capa FCCL del estándar 1
| Especificaciones | Grueso (µm) | Tipo de cobre | Usos | |
| Película del Polyimide | Hoja de cobre | |||
| SF201 0512SE | 12,5 | 12 | ED | Motor, conector univeral digital de los productos etc.as |
| SF201 0812SE | 20 | 12 | ED | |
| SF201 1012SE | 25 | 12 | ED | |
| SD201 0518SE | 12,5 | 18 | ED | |
| SF201 0818SE | 20 | 18 | ED | |
| SF201 1018SE | 25 | 18 | ED | |
| SF201 0535SE | 12,5 | 35 | ED | electrónica de automóvil etc…. |
| SF201 0835SE | 20 | 35 | ED | |
| SF201 1035SE | 25 | 35 | ED | |
| SF201 1070SE | 25 | 70 | ED | |
| SF201 2070SE | 50 | 70 | ED | Motor, conector univeral digital de los productos etc.as |
| SF201 0512SR | 12,5 | 12 | RA | |
| SF201 0812SR | 20 | 12 | RA | |
| SF201 1012SR | 25 | 12 | RA | |
| SF201 0518SR | 12,5 | 18 | RA | |
| SF201 0818SR | 20 | 18 | RA | |
| SF201 1018SR | 25 | 18 | RA | |
Componentes de un circuito flexible
Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.