Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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2- capa Flex Printed Circuit Board (FPCB) empleado el Polyimide para la antena de la microcinta
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo del circuito impreso flexible de 2 capas (FPC) empleado el polyimide para el uso de la antena de la microcinta.
Especificaciones básicas
Materia prima: Polyimide refuerzo de los 25μm + de 0.3m m del acero inoxidable
Cuenta de la capa: 2 capas
Tipo: FPC individual
Formato: 205m m x 74m m = 1 tipo = 1 pedazo
Final superficial: Oro de la inmersión
Peso de cobre: Μm interno externo de la capa 0 de la capa 70 μm/
Máscara/leyenda de la soldadura: Coverlay/blanco amarillos
Altura final del PWB: 0,20 milímetros
Estándar: Clase 2 de IPC 6012
Embalaje: 100 pedazos se embalan para el envío.
Plazo de ejecución: 10 días laborables
Vida útil: 6 meses
Características y ventajas
El extremo puede ser entero soldado;
Continuidad del proceso;
Bajo costo;
Una tarifa más alta de la en-tiempo-entrega de la entrega a tiempo el de 98%;
Gestión del equipo y mantenimiento completo y control de proceso;
Materiales de RoHS;
Índice elegible de los productos de primera producción: el >95%
Método de envío diversificado: Fedex, DHL, TNT, el ccsme
Usos
Telclado numérico FPC, tablero de la flexión del módulo del teléfono móvil, tira de la lámpara del juguete del tablero de la flexión del módulo del teléfono móvil, instrumento que examina y de trazado industrial, tablero suave de la pulsera electrostática del consumidor.
Propiedades generales de 2 capas FCCL
| Artículo de la prueba | Condición del tratamiento | Unidad | Fecha de la propiedad | |||
| Estándar de IPC * valor | Valor típico | |||||
| SF202 0512DT | SF202 1012DT | |||||
| Fuerza de cáscara (90º) | N/mm | ≥0.525 | 1,2 | 1,4 | ||
| 288℃, 5s | ≥0.525 | 1,2 | 1,4 | |||
| Resistencia plegable (MIT) | R0.8 X 4.9N | Épocas | - | >80 | >50 | |
| Tensión termal | 288℃, 20s | - | - | Ninguna delaminación | Ninguna delaminación | |
| Estabilidad dimensional | Doctor en Medicina | E-0.5/150 | % | ±0.2 | ±0.05 | ±0.05 |
| TD | ±0.05 | ±0.05 | ||||
| Resistencia química | Después de la exposición química | % | ≥80 | >85 | >85 | |
| Constante dieléctrica (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤4.0 | 3,2 | 3,3 | |
| Factor de disipación (1MHz) | C-24/23/50 | - | ≤0.01 | 0,007 | 0,008 | |
| Volumen Resistvitiy | C-96/35/90 | MΩ-cm | ≥10^6 | 4,5 x 10^8 | 3,5 x 10^8 | |
| Resistencia superficial | C-96/35/90 | MΩ | ≥10^5 | 1,5 x 10^6 | 2,0 x 10^6 | |
Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.