Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
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PWB flexible de una sola capa empleado el Polyimide con el refuerzo FR-4 de 1.6m m y el oro de la inmersión para el tablero de instrumentos
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso del sistema Embedded. Es un FPC de una sola capa en 0.15m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. FR-4 como el refuerzo se aplica en el lado inferior.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 90,9 x 50.28m m |
| Número de capas | 1 |
| Tipo del tablero | PWB flexible |
| Grueso del tablero | 0.15m m |
| Material del tablero | Polyimide los 25µm |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | ℃ 60 |
| Grueso del Cu de PTH | µmdel ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | µm 35 |
| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | FR-4 |
| Grueso del refuerzo | 1.0m m |
| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 1 |
| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | ℃ de 3M 90 que ninguna peladura después de 3 épocas mínimas prueba |
| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
El extremo puede ser entero soldado
Bajo costo
Continuidad del proceso
Método de envío diversificado
Tarifa de la denuncia del cliente: <1>
Usos
Tablero de instrumentos, tablero de la flexión del módulo del teléfono móvil, tablero suave de la cámara del Tablet PC
Componentes de un circuito flexible
Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.