Rígido-flexión PCBs empleado FR-4 y el Polyimide con la máscara verde de la soldadura y el oro de la inmersión para el sistema de telemetría
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de PWB de la rígido-flexión para el uso del sistema de telemetría. Es 3 capas de PWB rígido de la flexión. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 20,23 x 80.91m m |
| Número de capas | 3 |
| Tipo del tablero | PWB rígido de la flexión |
| Grueso del tablero | 1.0m m |
| Material del tablero | Polyimide de 1.0m m FR-4/0.15m m |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | ℃ 60 |
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| Grueso del Cu de PTH | µmdel ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | µm 35 |
| Grueso superficial del Cu | µm 35 |
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| Color de Coverlay | Máscara coverlay/verde amarilla de la soldadura |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | no |
| Grueso del refuerzo | N/A |
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| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 2 |
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| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | ℃ de 3M 90 que ninguna peladura después de 3 épocas mínimas prueba |
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| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
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| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
El extremo puede ser entero soldado
Bajo costo
Continuidad del proceso
Se acepta el orden de la pequeña cantidad
Envío a domicilio de DDU con coste de envío competitivo.
Usos
Módulo del LCD, tablero de la flexión del módulo del teléfono móvil, tablero suave de la pulsera electrostática del consumidor
Estructura de FPC
Según el número de capas de hoja de cobre conductora, FPC se puede dividir en el circuito de una sola capa, circuito de la capa doble, circuito de múltiples capas, doble echó a un lado y así sucesivamente.
Estructura de una sola capa: el circuito flexible de esta estructura es la estructura más simple del PWB flexible. Generalmente la materia prima (substratos dieléctricos) + de goma transparente (adhesivo) + la hoja de cobre es un sistema de las materias primas compradas (semimanufacturas), la película protectora y el pegamento transparente es otra clase de materia prima comprada. Primero, la hoja de cobre se debe grabar al agua fuerte para obtener el circuito requerido, y la película protectora se debe perforar para revelar el cojín correspondiente. Después de limpiar, los dos son combinados rodando. Entonces la parte expuesta del cojín electrochapó el oro o la lata para proteger. De esta manera, el tablero del panel grande estará listo. Generalmente también ha sellado en la forma correspondiente de la pequeña placa de circuito. No hay tampoco película protectora directamente en la hoja de cobre, pero la capa que suelda impresa de la resistencia, de modo que el coste sea más bajo, solamente la fuerza mecánica de la placa de circuito llegará a ser peores. A menos que el requisito de la fuerza no sea alto y el precio necesita ser tan bajo como sea posible, es el mejor aplicar el método de la película protectora.
Estructura de capa doble: cuando el circuito es demasiado complejo ser atado con alambre, o la hoja de cobre es necesaria proteger la tierra, es necesario elegir una capa doble o aún un de múltiples capas. La diferencia más típica entre una placa de múltiples capas y sola es la adición de una estructura perforada para conectar las capas de hoja de cobre. El primer proceso del caucho transparente + materia prima + la hoja de cobre es hacer los agujeros. Agujeros de taladro en la materia prima y la hoja de cobre primero, limpio y después haber plateado con cierto grueso del cobre. El proceso subsiguiente de la fabricación casi es lo mismo que el circuito de una sola capa.
Estructura echada a un lado doble: ambos lados del doble echaron a un lado FPC hacen cojines, utilizar principalmente para conectar a otras placas de circuito. Aunque y la estructura de la capa monomolecular sea similares, pero el proceso de fabricación es muy diferente. Su materia prima es hoja de cobre, película protectora y pegamento transparente. La película protectora se debe perforar según la posición del cojín primero, después la hoja de cobre debe ser puesta, las líneas del cojín y de la pista deben ser grabadas al agua fuerte y entonces la película protectora de otro agujero perforado debe ser puesta.
