El doble echó a un lado PWB flexible del Polyimide del circuito de la bobina flexible del PWB con el oro de la inmersión para el sensor del RFID
(FPC son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuito impreso flexible para el uso del sensor del RFID. Es las 2 capas FPC en 0.2m m gruesos. La lamina baja es de ITEQ, él ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 41,61 x 60.17m m |
| Número de capas | 2 |
| Tipo del tablero |
PWB flexible |
| Grueso del tablero | 0.20m m |
| Material del tablero | Polyimide los 25µm |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | 60℃ |
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| Grueso del Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | µm 35 |
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| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | no |
| Grueso del refuerzo | N/A |
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| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 1 |
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| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba |
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| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
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| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
El extremo puede ser entero soldado
Bajo costo
Continuidad del proceso
Proporcione la pequeña cantidad, los prototipos y la producción.
Haga la entrega a tiempo. Guardamos tarifa de la en-tiempo-entrega más altamente de 98%.
Usos
Tablero de instrumentos, tablero de la flexión de la antena del teléfono móvil, tablero de la flexión del telclado numérico de la tableta
Clarificaciones de FPC
Según la combinación de materia prima y de hoja de cobre, la placa de circuito flexible puede ser dividida en dos tipos: tablero flexible con el tablero adhesivo y flexible sin el pegamento. El precio del PWB flexible inadhesivo es mucho más alto que el del PWB flexible adhesivo, pero su flexibilidad, enlazando la fuerza entre la hoja y el substrato de cobre y la llanura de la soldadura son también mejores que la del PWB flexible adhesivo. Se utiliza tan solamente en las situaciones de mucha demanda, tales como: COF (MICROPROCESADOR EN LA FLEXIÓN, el tablero flexible con el microprocesador desnudo, la alta llanura del cojín) y así sucesivamente. Porque su precio es alto, la mayor parte del PCBs flexible usado en el mercado es placa de circuito flexible todavía adhesiva. Porque utilizan a la placa de circuito flexible principalmente en la situación donde se requiere el doblez, si el diseño o el proceso no es razonable, es fácil producir microrajas, la soldadura y otros defectos.
Economía de usar FPC
Si el diseño de circuito es relativamente simple, el volumen total es pequeño, y el espacio es conveniente, la conexión interna tradicional es mucho más barato. Los circuitos flexibles son una buena opción del diseño si el circuito es complejo, procesa muchas señales o tiene requisitos eléctricos o mecánicos especiales. Cuando el tamaño y el funcionamiento de usos exceden la capacidad de circuitos rígidos, la asamblea flexible es la más económica. Un cojín 12mil con un 5mil a través del agujero y de un circuito flexible con las líneas 3mil y el espaciamiento se puede fabricar en una película fina. Por lo tanto, es más confiable montar el microprocesador directamente en la película. Hay no ignífugo eso podría ser una fuente de ion. Estas películas pueden ser protectoras y solidificaron en temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición más altas de vidrio. Los materiales flexibles son menos costosos que los materiales rígidos porque están libres de conectores.
