PWB flexible de cobre pesado empleado el Polyimide con cobre de 2 onzas
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Este tipo de circuito flexible está para el uso de los sistemas eléctricos de la CA. Es un polyimide FPC de 2 capas en 0.3m m densamente con cobre de 2 onzas. La lamina baja es de jefe de Shengyi.On de su parte posterior es el refuerzo FR-4 de 0.1m m. Ha fabricado por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. FR-4 como el refuerzo se aplica en el lado trasero.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB flexible | 130,66 x 40.67m m |
| Número de capas | 2 |
| Tipo del tablero | PWB flexible |
| Grueso del tablero | 0.30m m |
| Material del tablero | Polyimide los 50µm |
| Proveedor material del tablero | ITEQ |
| Valor del Tg del material del tablero | 60℃ |
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| Grueso del Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | µm 70 |
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| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | µm 25 |
| Material del refuerzo | FR-4 |
| Grueso del refuerzo | 0.2m m |
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| Tipo de tinta de la serigrafía | IJR-4000 MW300 |
| Proveedor de la serigrafía | TAIYO |
| Color de la serigrafía | Blanco |
| Número de serigrafía | 1 |
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| Peladura de la prueba de Coverlay | Ningún peelable |
| Adherencia de la leyenda | 3M 90℃ que pela no después de 3 épocas mínimas prueba |
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| Final superficial | Oro de la inmersión |
| Grueso del níquel/del oro | Au: los 0.03µm (mínimo); Ni los 2-4µm |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
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| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente
Reducción del volumen
Perdida de peso
Consistencia de la asamblea
Confiabilidad creciente
El extremo puede ser entero soldado
Bajo costo
Continuidad del proceso
Servicio puntual
Plazo de ejecución rápido: 3-5 días
Usos
Tira ligera suave de fines generales del LED, tablero de la flexión de la antena del teléfono móvil, control industrial, tablero suave del regulador de temperatura
Hojas de cobre
Hay dos diversos tipos de hojas de cobre: (ED) hojas de cobre Electro-depositadas y hojas rodadas y recocidas del cobre (del RA).
Las hojas de cobre Electro-depositadas son producidas depositando el cobre en un tambor de acero inoxidable que gire en un tanque que platea con los ánodos del cobre muy puro. El grueso de la hoja de cobre es determinado por la longitud del proceso que platea, es decir la velocidad de rotación del tambor. El cobre entonces se quita del tambor y de la herida en un rollo. La hoja de cobre acabada es muy lisa en el lado del tambor y bastante áspera en el otro lado. El lado áspero tiene la ventaja de dar una mejor adherencia a la base
lamina.
La característica principal del cobre del ED es su estructura de grano, que es vertical en naturaleza debido al proceso electrolítico. Esto implica una ductilidad relativamente baja de la hoja de cobre, así no se recomienda para los usos dinámicos. El dibujo abajo muestra la estructura de grano vertical del cobre del ED.
Los gruesos comunes de la hoja para los circuitos flexibles son el µm 17,5, 35, 70, 105 y 175 (0,5, 1, 2, 3 y 5 onzas.).
RA Copper
Este cobre es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño, y molido en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
El contrario al cobre electro-depositado del cobre, rodada y recocido tiene una estructura de grano horizontal como se muestra abajo. La estructura de grano horizontal prevé una flexibilidad mucho más alta y una mejor resistencia de la vida de la flexión que el cobre del ED, por lo tanto el cobre del RA se debe utilizar siempre para los usos dinámicos.
Una desventaja del RA de cobre es que la superficie de enlace es bastante lisa, para obtener una adherencia relativamente baja. El enlace, sin embargo, se puede aumentar por un flash de cobre electrolítico sin el deterioro de las características que doblan de la hoja de cobre.
Los gruesos comunes de la hoja para los circuitos flexibles son el µm 17,5, 35, 70, 105 y 175 (0,5, 1, 2, 3 y 5 onzas.)
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