Asamblea flexible montada del circuito impreso FPC
(Los circuitos impresos flexibles son productos por encargo, la imagen y los parámetros mostrados están apenas para la referencia)
Descripción general
Éste es un tipo de circuitos impresos flexibles empleados el substrato del polyimide con los conectores montados para el uso de la radio del USB. La materia prima es la capa doble RA Copper adhesivo 35um en el polyimide 25um densamente. Tiene impedancia diferenciada de 100 ohmios con la separación de la pista 4.7mil y de la pista 7.9mil. Hay 2 el grueso en el refuerzo principal, uno para 0.3m m FR-4 y uno para 0.8m m FR-4 para apoyar los conectores. La flexión entera no tiene ninguna serigrafía, pero con oro coverlay y de la inmersión amarillo en los cojines. La materia prima es de Shengyi SF202, abastecimiento entero del tablero solo para arriba. Se fabrican por la clase 2 de IPC 6012 usando los datos suministrados de Gerber. Cada 80 pedazos se embalan para el envío.
Hoja del parámetro y de datos
| Tamaño del PWB: | 120 x 95m m = 1 PCS |
| Número de capas | 2 capas |
| Tipo del tablero | Flexbile cirucit |
| Grueso del tablero | 0.2m m +/--10% |
| Material del tablero | Capa doble RA Copper adhesivo 35um, Polyimide 25um |
| Proveedor material del tablero | Shengyi |
| Valor del Tg del material del tablero | 60℃ |
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| Grueso del Cu de PTH | 20 um |
| Thicknes internos del Cu de Iayer | N/A |
| Grueso superficial del Cu | 35 um (1oz) |
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| Color de Coverlay | Amarillo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Grueso de Coverlay | 25 um |
| Refuerzo | pegamento de 0.3m m FR4+pure
pegamento de 0.8m m FR4+pure |
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| Tipo de tinta de la serigrafía | N/A |
| Proveedor de la serigrafía | N/A |
| Color de la serigrafía | N/A |
| Número de serigrafía | N/A |
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| Mínimo vía (milímetros) | 0,3 |
| Rastro mínimo (milipulgada) | 4,7 |
| Gap mínimo (milipulgada) | 7,9 |
| Control de la impedancia | Impedancia diferenciada de 100 ohmios con la separación de la pista 4.7mil y del strak 7.9mil |
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| Final superficial | Oro de la inmersión |
| RoHS requirió | Sí |
| Famability | 94-V0 |
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| Prueba de choque termal | Paso, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Tensión termal | Paso, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Ninguna delaminación, el ningún ampollar. |
| Función | Prueba eléctrica del paso del 100% |
| Ejecución | Conformidad con la clase 2 de IPC-A-600H y de IPC-6013C |
| Tipo de ilustraciones que se proveerán | fichero del correo electrónico, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc |
| Área de servicio | Por todo el mundo, global. |
Características y ventajas
Flexibilidad excelente;
Reducción del volumen;
Perdida de peso;
Alto solderability, no el subrayar de placas de circuito y menos contaminación de la superficie del PWB;
Entrega rápida y puntual;
taller de 16000 metros cuadrados;
Servicio puntual;
Más de 19 años de experiencia del PWB;
Usos
Regulador de temperatura industrial del control, tablero de la flexión del sensor del automóvil, pantalla LED, módulo del Tablet PC, cabeza FPC, antena incorporada FPC, correa del laser del teléfono móvil del contacto de la impresora de chorro de tinta
Componentes de un circuito flexible
Un circuito flexible consiste en la hoja de cobre, substrate+ dieléctrico coverlay y adhesivo.
La hoja de cobre está disponible en dos diversos tipos de cobre: Cobre del ED y cobre del RA.
El cobre del ED es (ED) una hoja de cobre electro-depositada producida igual que la hoja de cobre usada para las placas de circuito impresas rígidas. Esto también significa que el cobre “está tratado”, es decir, tiene una superficie levemente áspera en un lado, que asegura una mejor adherencia cuando la hoja de cobre se enlaza a la materia prima.
El cobre del RA es una hoja de cobre rodada y recocida producida del cobre electrolítico depositado del cátodo, que se derrite y se echa en los lingotes. Los lingotes son primer laminados en caliente a cierto tamaño y molidos en todas las superficies. El cobre después se lamina y se recuece, hasta que se obtenga el grueso deseado.
La hoja de cobre está disponible en el grueso del μm 12, 18, 35 y 70.
Más el campo común disponible para el substrato dieléctrico y coverlay es películas del polyimide. Este material se puede también utilizar como coverlay. El Polyimide es más adecuado para los circuitos flexibles debido a sus características según lo indicado abajo:
La resistencia da alta temperatura permite el soldar de operaciones sin el daño de los circuitos flexibles
Propiedades eléctricas muy buenas
Buena resistencia química
El Polyimide está disponible en gruesos del μm 12,5, 20, 25 y 50.
Las laminas bajas para las placas de circuito impresas rígidas son hojas de cobre laminadas así como las materias primas, el venir adhesivo del material del prepreg durante la laminación. El contrario a esto es el circuito flexible donde la laminación de la hoja de cobre al material de la película se alcanza mediante un sistema adhesivo. Es necesario distinguir entre dos sistemas principales de adhesivo, a saber pegamentos termoplásticos y thermoset. La opción es dictada en parte por el proceso, y en parte por el uso del circuito flexible acabado.
FPC montado
